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透明手機 工研院研發MIT
技術冠全球 預定年底可量產!
https://youtu.be/tiTfqexv26c

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  • 龜珍標記此篇為:❌ 含有不實訊息

    理由

    此為2013年的新聞,目前此技術仍在開發中,量產期未定。

    出處

    2013年新聞:
    https://www.techbang.com/posts/12304-tai⋯first-transparent-smart-phone-coming-out

    2017年技術發展訊息更新:
    http://www.mem.com.tw/arti.php?sn=1709250005
    8 年前
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    35 人回報1 則回應1 年前
  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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  • e立淨團購】-全球首創專利高活氧消毒機,一天只要9元以內(出國不用扛消毒水,用自來水就可隨時製造了!) 邁入腸病毒高峰期,各小學幼兒園拉警報 疫情新聞:https://ppt.cc/fk4Nox 市面上最盛行的消毒液為次氯酸鹽,廣泛被利用,但大家不知道的是。。它有轉化成自由氯的危機,加上氯在某種形式下是有毒的,對於我那位醫學院背景的媽媽,總是再三叮嚀不要用次氯酸鹽,真是傷腦筋。。。 上週去澳洲果寶媽媽教室打工,有幸遇上發明e立淨的陳博士及e立淨本尊,小小的一瓶就像化妝水一樣!可以透過自來水即時製造超氧消毒液!不需化學物質,純天然!(就像澳洲果寶!) 利用高活性氧破壞細菌蛋白質外鞘,降低病毒活性(雖然我的生化跟微生物學都快要還給老師了,但基本的構造還是記得的^0^) 經過實驗證明:H1N1流感病毒、腸病毒、黑黴菌、沙門氏菌、大腸/肺炎桿菌…等10 種常見細菌都能有效滅除,殺菌率超過99.99%,廠商也皆提出驗證報告! 案例:新竹建*國小一個班級,使用2支,一遇拉警報即全面噴灑,剩2週滿一學期 仍未有災情傳出唷! 產品特色: 1.工研院專利技術 2.全球首創高效消毒水即時製造裝置 3.高效殺菌抗病毒 4.用水做的消毒水,無防腐劑等化學添加物 5.獲2017德國iF大獎 6.榮獲日本GOOD DESIGN AWARD殊榮 7.獲2017金點設計獎殊榮 使用方法: 每加一次水的容量,約可噴 100 次,內建鋰電池,直接使用 Micro USB 充電,據說充一次每天使用的話電續航力可達一個星期。 保固:半年 使用期限:無使用期限 活化晶球:可反應150次 介紹: https://www.cool3c.com/article/135263 市售價:3600 麗嬰房特價:3420 SA媽團購價(含運):2980元,前五台加贈Sa媽購物金100元。(價格請勿外流) 一天只要6~9元 滿10台抽活化晶球×1(加購價350元) 結單日期:6/20 (三)20:00 腸病毒高峰期,廠商出貨量大,儘早喊單預訂 才不會搶不到唷! 購買方式: 1.文下喊單+1,Sa媽私訊您匯款資料 2.匯款給Sa媽 3.結單後2個工作天出貨給您 *若急用 請私訊Sa媽,另行出貨 *此品項不適用其他品項合併運費 工研院研發,全球首創 ✨e立淨消毒噴霧製造機 水💧➕電⚡️=消毒水💦 強效殺死細菌🤢病毒👿詳情請看: ⭐️官方活動FB https://www.facebook.com/ELECLEAN.COM.TW/ ⭐️產品介紹網頁 http://www.eleclean.com.tw/ecspray 🎬e立淨消毒噴霧產品介紹影片 https://youtu.be/5e1ZJkrRIFo 🎬應用影片https://youtu.be/jBFRy1zsFZk 🎬操作說明 https://youtu.be/AmanoHot0dM 🖥TVBS 十點不一樣-免加藥劑清水變身消毒水 https://goo.gl/zETyBB
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  • 台積電 高雄廠 最新計畫拍板 導入 2奈米製程 2025年量產 2023/8/8 20:34 https://www.cna.com.tw/news/afe/202308080342.aspx (中央社記者張建中新竹8日電)晶圓代工廠台積電高雄廠最新建廠計畫出爐,決定導入先進的2奈米製程,將於2025年量產。 台積電高雄建廠計畫一波三折,原先規劃於高雄建2座廠,包括7奈米及28奈米廠,其中,7奈米廠因智慧手機和個人電腦市場需求疲軟而有調整。 台積電於今年4月法說會進一步宣布調整28奈米的擴展計畫,將專注於更先進製程技術的產能擴張,晶圓廠興建工程則照常進行。台積電目前正式決定高雄廠將導入先進的2奈米製程。 台積電全球研發中心啟用 魏哲家:展現根留台灣決心 據台積電規劃,2奈米製程將於2025年量產,採用奈米片電晶體結構。同時,台積電在2奈米發展出背面電軌解決方案,適用於高效能運算相關應用,目標在2025年下半年推出,2026年量產。 台積電先前計劃2奈米生產基地落腳竹科和中科,目前高雄廠也成為2奈米基地。 台積電董事會今天核准資本預算約60億5950萬美元(約新台幣1927億5269萬元),用於廠房興建及廠務設施工程、建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。 台積電董事會同時核准於不超過45億美元(約新台幣1431億4500萬元)額度內,增資100%持股之子公司TSMC Arizona。(編輯:林淑媛)1120808
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  • #500份麻油雞免費品嚐 #就在11/2 11/3 #內埔工業區臺灣菸酒公司屏東酒廠 臺灣菸酒公司屏東酒廠將於11/02(星期六)舉辦第9屆蓬萊盃全國調酒暨托盤、咖啡大賽,11/03(星期日)舉辦「2019內埔產業聚落暨屏東酒廠米酒文化節」活動 有『創意料理廚神大賽』、『米酒盃圍棋比賽』、『酒香料理品嚐饗宴』、『屏東好味市集』、『台酒年終慶優惠活動』及多項音樂、歌舞表演活動,現場並舉辦新鮮有趣的『真人夾娃娃趣味體驗』活動,供現場消費者體驗,並有機會獲得多項特色商品或現金抵用券! 爲帶來米酒文化節歡樂氣氛,特舉辦年終慶之台酒商品特賣會,有諸多品項台酒商品折扣優惠,當天推廣中心購買累計發票金額達500元以上或攜帶5張九月份以後的統一發票,即贈送紅標料理米酒(0.6L)1瓶之促銷活動,多買多送;當日活動上、下午各辦理一場限時限量(500份)「麻油酒雞免費品嚐活動」,以屏東酒廠生產的紅標米酒,做出傳統麻油酒雞的好味道,讓賓客饗宴及敦睦鄰里! 1/3(日)早上9:00至下午4:30,提供各式豐富的展演、體驗、促銷等多樣活動,歡迎在地鄉親與遊客民眾前來體驗、品嚐美食 另本次與工業技術研究院合作,舉辦「屏東超農力食農體驗」活動,現場除設置『屏東超農力技術展館』供民眾參觀外,並舉辦『野薑花蜜米香體驗DIY』活動,讓大家認識屏東優質米產、了解食材從何而來,活動現場使用工研院研發的野薑花蜜加入爆米香,讓更多人品味在地食材獨特氣味與美好。
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  • (*)僅供參考~電動車雖然是趨勢…但是逃生困難啊?! ■ 特斯拉火燒車事件 7月22日爆出藝人林志穎駕駛特斯拉自撞火燒車事件,當電動車發生事故時,鋰電池模組發生爆炸,火勢強烈很難撲滅,原因到底是什麼? 鋰電池中的鋰化學性質活躍,是易燃物質,一旦和空氣接觸就會跟空氣中的水,發生猛烈的化學反應,瞬間產生大量的氫氣,並釋放出熱能,極易引起燃燒和爆炸,但鋰電池正負極間有一層隔離膜,可以防止電池短路,加上電池平時都是密封的,正常使用的情況下是相當安全的。 如果發生意外嚴重碰撞使電池保護膜破裂,接觸空氣後爆炸燃燒,表面溫度甚至會高達400-500度,這是因為電池中的電解質著火,進而點燃更多電解質,使火勢難以被撲滅,甚至會釋放出有毒氣體。 今年6月加州有輛停在廢車場排定報廢的 Model S,突然自燃,滅火後又不斷復燃,消防隊最後只好就地挖一個坑,把車子放進去,灌滿水耗費約 1.7萬公升的水,才撲滅火勢。特斯拉的緊急回應指南也提到,若電池著火、高溫燃燒,必須使用大量的水冷卻電池,可能需要約 1.1萬公升的的水直接噴灑在電池上,且可能需要 24小時才能完全熄滅。 ■電動車的心臟 整台電動車零配件的成本組成,電池模組占比最高達 35%至 40%,而正極材料是電化學性能的決定性因素,攸關電池能量密度及安全性能,占電動車電池材料成本比重約30%到40%。 特斯拉原本使用三元鋰電池,2021年底特斯拉宣布全球標準車款改用磷酸鋰鐵電池(LFP),兩種電池到底有什麼差異呢? 其實主要差異的地方就是使用的正極材料不一樣,三元鋰電池的「三元」指的是包含鎳、鈷、錳或鎳、鈷、鋁3種金屬元素的聚合物, 三種元素的混合比例不同,影響電池成本與電化學性質。 磷酸鋰鐵作為正極材料電池跟三元電池相比,磷酸鋰鐵電池安全性高、循環壽命更長,理論壽命可達 7-8年,生產成本較低、但缺點是能量密度較低、重量較重,續航力較差,三元電池能量密度高、安全性較差、元素有毒、鈷、鎳等價格波動大、偏高、且礦藏量較有限。 ■兩種電池各有所長 2021年的磷酸鐵鋰電池產量佔中國動力電池總產量的57%,受特斯拉青睞押寶後,磷酸鋰鐵電池有機會進一步擴大市佔,根據路透社報導,有超過12家公司正考慮未來3年,在美國和歐洲成立磷酸鐵鋰電池及元件工廠。 三元電池技術也不斷提升,特斯拉新一代的 4680電池(新一代的三元電池) ,正極材料將會減少對鈷的用量,轉而提高鎳的比例,負極材料的選用上,也將推出矽基來取代石墨,與現行Model 3使用的2170電池相比體積大了2倍、電池容量提升5倍、續航力提高16%、輸出功率提升6倍,充電速度更快、製造成本為 2170的一半! 根據最新消息,Panasonic電池事業公司「Panasonic Energy」7月14日宣佈將在堪薩斯州興建EV電池新工廠,投資額40億美元(約5,500億日圓),預估最高將雇用約4,000名員工。表示 4680電池在技術面已獲得一定的成效,即將投入量產。 兩種電池各有優缺點,磷酸鋰鐵電安全性高、成本低適用於平價車款,三元電池能量密度高、續航力長、成本高,適用於高階車款,短期來看很難說誰取代誰!消費者在選購的時候,心中自有一把尺! ■電池相關廠商 鋰電池主要由正極材料、負極材料、電解液與隔離膜四材料所組成,台股相關廠商:正極材料:4739康普、4721美琪瑪、5227立凱、8038長園科。負極材料:1723榮碳、3691碩禾、6555榮碳。電解液:1303台塑、6509聚和。隔離膜:8215明基材。 鴻海砸 6.5億入股負極材料廠榮碳、砸 10億入股正極材料廠碩禾,預計將投入新台幣60億元,聚焦在磷酸鋰鐵電池芯,目標2024年第1季量產,產能超過1GWh。 台塑集團七月宣佈兩階段投入新台幣160億元,將在彰化興建磷酸鋰鐵電池芯廠,第一階段投60億元,預計2024年量產,規模 2.1GWh,第二階段投 100億元,2025興建2027量產,目標規模 2.9GWh。 未來不管電動車或者再生能源都需要龐大的儲能系統,其中以鋰電池占8成以上,為市場主流技術。2021年全球鋰電池需求量為303GWh,2030年將超越1200GWh,增至4倍以上,市場規模相當可觀。 據工研院統計,全球充電電池產值在去年達到近950億美元,今年可望突破千億美元,研調機構SNE更估算,去年電動車市場大爆發,交車量成長逾一倍,造成關鍵零組件-鋰電池明年起將供不應求,並一路持續到2030年,這樣的長線趨勢值得大家進一步研究
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  • 何謂5G?與我們有何關係??( 一定要好好的讀完) 日本經濟新聞11月27日長文專門分析5G霸權爭奪戰,講了幾個硬指標。 1、規格:西方最初都用fdd規格,而中國從3G時獨自搞個tdd規格。現在發展到5G,fdd在規格上不出速度!而5G要就是高於4G100倍速度。只有中國tdd規格才能出5G以上速度。 2、華為占5G國際專利49.5%,加上中興占5G專利10幾%,基本控制5G技術。不管誰搞5G都要花錢給華為。 3、華為、中興的價格是西方的1/5!華為年利潤達千億美元,並無讓利! 4、華為已向66個國家供應5G設備,華為和中興在中國建35萬個基站。2019年開通,6月開賣5G手機。而美國只建3萬個基站,因為沒錢沒人才。手機還是聯想集團下的摩特羅拉,聯合韓國lG公司研發的機種。所以美國在競爭中已束手無策,才出擄人勒贖下下策。 5G是斬斷西方科技枷鎖的寶劍!是中華民族砍掉枷鎖斬斷美國霸權”的倚天屠龍劍! 中國三大運營商同時宣佈:手機上網即將巨變。昨天國內參網,5G這刻終於來到!首批18個5G試點城市正式出爐! 中國移動5個:杭州、上海、廣州、蘇州、武漢(同時,在北京、重慶等12城市進行5G業務應用示範)。 中國電信6個:雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州(根據相關部委還將增設6個城市)。 中國聯通16個:北京、雄安、瀋陽、天津、青島、南京、上海、杭州、福州、深圳、鄭州、成都、重慶、武漢、貴陽、廣州。 接下來還有:重慶、江西、海南、山西、山東、浙江、河北等十幾個省份!5G正式來臨... 5G不再是說說而已,而是“真槍實彈”開幹。這將是場關乎所有人、所有企業的一場巨變! 5G和我們現在常用4G網路,看來只差一個G,但這一個G,卻天差地別的技術含義!能有多快?下載速度可達1.25GB每秒,一秒一部高清電影。 現在4G和5G相比,簡直是龜兔賽跑。若按當下收費標準,馬雲一晚上忘記關,恐怕都得破產。但不必擔憂,5G時代流量費會大幅降低。 伴隨5G普及,我們常用wi-fi也將慢慢消亡。未來上網流量還很貴的國家,定是落後國家!5G只是快?那你小看它!5G真正核心在於“多址技術”,它可接入設備數量、類別是4G上百倍。相當於從雙車道,換成200車道。今天我們只有手機、電腦等接入4G網路。接下來大到一輛車,小到一根針,都能同時接入5G網路。這就是萬物互聯!如果說3G、4G完成人與人連接,那麼5G將完成世間萬物互相連接。未來穿的、用的、開的,每一物體都有感測器,通過5G實現資料交換,並超越時空限制! 這麼強大的技術,只有中國有?這次中國大勝。2G、3G、4G中國被人牽著鼻子走,5G中國彎道超車,把世界拋開千里之外! 華為一舉終結歐美壟斷,拿下5G核心標準。麒麟970,搭載全球首款5G基帶,讓美國高通看傻眼;中興1月16日宣佈,今年底推出中國自主研發5G手機。你看三大運營商:已在各地試點5G,未來將是全中國。 近日美國立法部呼籲運營商中止與華為一切合作,並以國家安全為由,反對中國移動進入美國市場!甚至脅迫澳洲、日本等國,共同抵制華為。 美國目的就是阻止中國5G。他比誰都清楚,中國正在制定世界新規則。 過去美國是世界傳統規則制定者,掌控全球貨幣印發、貨物流動。但未來這些都要依靠資料完成。 美國慌了他自以為傲的高通,已經不是華為對手。G世代被歐美壟斷幾十年後,中國企業十年寒窗一聲怒吼! 中華民族屢創世界奇蹟,因這民族本身就是人類奇蹟!
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  • 轉發 ∼ 日本經濟新聞11月27日有一篇長文專門分析5G霸權爭奪戰,講了幾個硬指標。 1,規格:西方從原初以來都用fdd規格,而中國從3G時獨自搞了個tdd規格。現在發展到5G時,fdd在規格上不出速度! 而5G要的就是高於4G100倍的速度。只有中國用的tdd規格才能出5G以上速度。 2,華為占5G國際專利49.5%,加上中興占5G專利10%幾,基本上控制了5G技術。不管那家公司搞5G都要花錢給華為。 3,華為、中興的價格是西方各家的1/5!華為年利潤達千億美元,並不是讓利了! 4,華為已在向66個國家供應5G設備,華為和中興已在中國建了35萬個基站了。2019年就開通5G,6月開賣5G手機。而美國只建了3萬個基站,因為沒錢沒人力。手機還是聯想集團下的摩特羅拉聯合韓國lG公司在研發一種。所以是西方在競爭中已經束手無策了,而出抓人之下策。 5G是斬斷西方科技枷鎖的屠刀!是中華民族“衝破枷鎖 斬斷霸權”的倚天屠龍! 中國三大運營商同時宣佈:手機上網即將巨變,與你息息相關 國事內參網 昨天…這一刻終於等到!5G來了! 是的,首批18個5G試點城市正式出爐! 中國移動5個:杭州、上海、廣州、蘇州、武漢(同時,在北京、重慶等12城市進行5G業務應用示範) 中國電信6個:雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州(根據相關部委還將增設6個城市) 中國聯通16個:北京、雄安、瀋陽、天津、青島、南京、上海、杭州、福州、深圳、鄭州、成都、重慶、武漢、貴陽、廣州。 接下來還有:重慶、江西、海南、山西、山東、浙江、河北等十幾個省份!5G!正式來臨... 你沒有看錯,5G已不再是說說而已,而是“真槍實彈”地開幹了。這將是一場關乎所有人、所有企業的一場巨變! 5G,和我們現在最常用的4G網路,看起來只是差了一個G,但是這一個G,卻意味著天差地別的技術含義! 能有多快?下載速度可達1.25GB每秒,一秒鐘一部高清電影。我們現在的4G和5G相比,簡直就是龜兔賽跑。 若按當下收費標準,馬雲一晚上忘了關,恐怕都得破產。但我們不必擔憂,5G時代的流量費一定會大幅降低。 伴隨著5G的普及,我們常用的wi-fi也將慢慢消亡。未來,上網流量還很貴的國家,一定是一個落後的國家! 5G只是快?那你也太小看它了! 5G的真正核心在於“多址技術”,它可接入設備的數量、類別是4G的上百倍。相當於從雙車道,換成200車道。 今天,我們只有手機、電腦等接入了4G網路。而接下來,大到一輛車,小到一根針,都能同時接入5G網路。 沒錯,這就是萬物互聯! 如果說3G、4G完成了人與人的連接,那麼5G將完成世間萬物的互相連接。 未來,你穿的、你用的、你開的,每一件物體都有感測器,通過5G實現資料交互,超越空間和時間的限制! 這麼強大的技術,還要依賴外國人? No!這一次,我們中國定。2G我們輸了,3G仍然沒有話語權,4G還被人牽著鼻子走,5G我們決不能錯過! 你看華為:一舉終結歐美壟斷,拿下5G核心標準。麒麟970,搭載全球首款准5G基帶,讓美國高通看傻了眼;你看中興:1月16日宣佈,今年年底推出中國自主研發的5G手機。你看三大運營商:已經開始在各地試點5G,未來將是全國。 近日,美國立法部呼籲運營商中止與中國華為的一切合作,並以國家安全為由,反對中國移動進入美國市場!甚至脅迫澳洲、日本等國,禁止華為。 美國的目的就是在阻止中國的5G。他比誰都清楚,中國正在制定世界的新規則。 過去,美國是世界的傳統規則制定者,掌控了全球貨幣印發、貨物流動。但未來的這些,都要依靠資料去完成。 美國急了,他自以為傲的高通,已經快不是華為的對手。擁抱5G!這是被歐美壟斷幾十年後,中國企業“十年飲冰 難涼熱血”的錚錚怒喊! 這是屈辱西方科技十載後,中華民族“衝破枷鎖 斬斷霸權”的倚天屠龍! 如覺文章不錯,讓更多朋友看看,以示鼓勵!謝謝!
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  • 美國為何要打擊壓制華為、中興? 由下面對岸大陸的報導也許可以看出一些端倪: 我們不能不知道的知識 轉載 —- 各位注意了:三大運營商同時宣佈:手機上網即將巨變,與你息息相關 國事內參網 昨天…這一刻終於等到! 5G來了! 是的,首批18個5G試點城市正式出爐! 中國移動5個:杭州、上海、廣州、蘇州、武漢(同時,在北京、重慶等12城市進行5G業務應用示範) 中國電信6個:雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州(根據相關部委還將增設6個城市) 中國聯通16個:北京、雄安、瀋陽、天津、青島、南京、上海、杭州、福州、深圳、鄭州、成都、重慶、武漢、貴陽、廣州。 接下來還有:重慶、江西、海南、山西、山東、浙江、河北等十幾個省份! 5G!正式來臨... 你沒有看錯,5G已不再是說說而已,而是「真槍實彈」地開幹了。這將是一場關乎所有人、所有企業的一場巨變! 二 5G,和我們現在最常用的4G網絡,看起來只是差了一個G,但是這一個G,卻意味著天差地別的技術含義! 能有多快?下載速度可達1.25GB每秒,一秒鐘一部高清電影。我們現在的4G和5G相比,簡直就是龜兔賽跑。 若按當下收費標準,馬雲一晚上忘了關,恐怕都得破產。但我們不必擔憂,5G時代的流量費一定會大幅降低。 伴隨著5G的普及,我們常用的wifi也將慢慢消亡。未來,上網流量還很貴的國家,一定是一個落後的國家! 三 5G只是快?那你也太小看它了! 5G的真正核心在於「多址技術」,它可接入設備的數量、類別是4G的上百倍。相當於從雙車道,換成200車道。 今天,我們只有手機、電腦等接入了4G網絡。而接下來,大到一輛車,小到一根針,都能同時接入5G網絡。 沒錯,這就是萬物互聯!如果說3G、4G完成了人與人的連接,那麼5G將完成世間萬物的互相連接。 未來,你穿的、你用的、你開的,每一件物體都有傳感器,通過5G實現數據交互,超越空間和時間的限制! 四 這麼強大的技術,還要依賴外國人? No!這一次,我們中國定。2G我們輸了,3G仍然沒有話語權,4G還被人牽著鼻子走,5G我們決不能錯過! 你看華為:一舉終結歐美壟斷,拿下5G核心標準。麒麟970,搭載全球首款准5G基帶,讓美國高通看傻了眼; 你看中興:1月16日宣佈,今年年底推出中國自主研發的5G手機。 你看三大運營商:已經開始在各地試點5G,未來將是全國。 近日,美國立法部呼籲運營商中止與中國華為的一切合作,並以國家安全為由,反對中國移動進入美國市場!甚至脅迫澳洲、日本等國,禁止華為。 美國的目的就是在阻止中國的5G。他比誰都清楚,中國正在制定世界的新規則。 過去,美國是世界的傳統規則制定者,掌控了全球貨幣印發、貨物流動。但未來的這些,都要依靠數據去完成。 美國急了,他自以為傲的高通,已經快不是華為的對手。 擁抱5G! 這是被歐美壟斷幾十年後,中國企業「十年飲冰 難涼熱血」的錚錚怒喊! 這是屈辱西方科技十載後,中華民族「衝破枷鎖 斬斷霸權」的倚天屠龍!
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