第三代半導體IC設計領導 鏵德科技預計2024申請興櫃【新聞特攻隊】2023.12.09
https://youtu.be/gpun0r6hslc?si=xWDpSxH5ezoFMhI-全球半導體競賽越來越白熱化,除了製程、良率外,材料更是關鍵,隨著電動車、5G及快充等終端應用趨勢成形,以氮化鎵、碳化矽為主的第三代半導體材料,日益受到矚目,成長力道相當強勁!而主攻氮化鎵功率元件產品的鏵德科技,也大幅受惠這波商機,並預計在2024年申請興櫃。#新聞特攻隊 #鏵德科技更多內容 敬請鎖定 【非凡新聞台...