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《忠謀勿忘忠厚》,切記飲水思源,台積電的推手是潘文淵,是李國鼎。

《政府不甘投資台積?我質疑》

文:葉萬安,今年9 7歲(2023年)前經建會副主委,財經界尊他為「台灣經濟活電腦」,整部台灣經濟史烙印在他腦子,因為他全程參與,公職生涯44年,每天工作12~15個小時,怎能不刻骨銘心?

日前「天下雜誌」特別邀請台積電創辦人張忠謀,與「晶片戰爭」作者米勒現場對談,從歷史的縱深與地緣政治的大視角,了解矽時代的半導體競合新賽局與台灣的挑戰。

張忠謀創辦台積電,建立新的經營模式,培養許多半導體技術頂尖級人才,使台積電領先全球,成為台灣的「護國神山」。他的貢獻為大家所了解並獲得大家尊敬。

不過,張忠謀在對談中說:「台積電在成立時,政府只是扮演投資者,而且是心不甘情不願的投資」。並且指米勒「晶片戰爭」書中要修正的是,米勒可能太過強調政府在一九八七年台積電成立過程扮演的角色。張忠謀特別提到當時經濟部長李國鼎獨排眾議,全力支持張忠謀,才讓政府願意支持投資台積電百分之四十八的股份。

張忠謀這段話與我所了解的有很大的出入,我追隨李國鼎近五十年,他曾親口對我說,在聯電成立後,積體電路研究應該升級,他指示工研院長張忠謀就台灣建設超大型積體電路可行性進行研究。張院長研究後認為可行,不過設備投資巨大,工研院沒有能力承擔。李國鼎認為只要可行,資金問題他來解決。於是李政務委員(不是張忠謀說的經濟部長)協助經濟部要求行政院動用第二預備金支援工研院採購超大型積體電路設備,可見政府對該計畫之重視。

不久後張忠謀院長認為如此龐大的投資只用來進行研究,不符經濟效益,建議比照聯電自工研院移出成立獨立的公司,也可帶動上下游產業發展。不過成立獨立的公司還要籌集大量的資本,是一大難題。李國鼎不僅接受張院長的建議,還想如能邀請民間大企業,每家投資新台幣五億元,資金問題即可解決。於是李國鼎帶著張忠謀來到經建會,邀請趙耀東主委一道去拜訪幾家大企業負責人,如王永慶、辜振甫、吳舜文等等。趙主委回來後對我們說,希望不大,他們對「積體電路」完全不了解,而且頭幾年不會賺錢。不過,給李政務委員面子,多少會投資一些。

當時荷蘭的菲利浦公司知道,要投資百分之五十一,李國鼎歡迎菲利浦投資,但不能太多,新公司應由國人主導。於是李國鼎又帶著張忠謀去看行政院俞國華院長,報告要成立「台積電」。俞院長不僅同意,也支持李國鼎由國人主導的主張,並在行政院會議中,指示積極推動超大型積體電路工業,並成立五人籌備小組,以經建會主委趙耀東及經濟部長李達海兩人為共同召集人,財政部長錢純、國科會主委陳履安、工研院院長張忠謀為委員,張並兼執行秘書。結果民間投資三千五百萬美元,占總投資百分之廿四點二,菲利浦投資四千萬美元占百分之廿七點五,政府(包括國發基金)投資七千萬美元,占百分之四十八點三,均為現金投資,並無技術股。

就以上所述超大型積體電路計畫及台積電成立的過程看來,除李國鼎全力支持外,兩任行政院長孫運璿與俞國華也大力支持。過程中有人反對,是常態,但不能代表政府。政府投資七千萬美元,在當時不是小數目,政府完全放手讓你經營,是信任你。何來政府投資台積電是「心不甘情不願」?我質疑!
完全符合我所瞭解的事实,我在美国時有幸担任CIEUSA(美国中国工程師協会小祕書,而潘文淵(和中油前任总經理同名),担任常務理事,他常告訴我如何說服李国鼎先生接收RCA放棄之半導体(初階)Pilotplant並,請台湾選拔优秀人才赴美訓練(所謂台半導体人才黃埔一期,包括-曾繁晨史欽泰曹興誠及旺宏創辦人(名字忘了)等等,潘大師還說他最初只準備三頁說帖,李先生聽完就全立支持,給人給錢赴美RCA展開人才訓練並購建設備,当時張忠謀还在TI,所以葉先生所述完全正確,且工研院在潘大師往生后為感謝他对我國半導体之贡獻而在工研院立一个銅像!

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  • 台積電赴美建廠的背後真正原因 網友分享: 台灣自製飛彈的漫漫長路..... 晶圓製作的原因,都是為了製造飛彈而生。 轉貼高手的敘述,讓我們一次了解,為何美國願意協助台灣的飛彈生產呢? 因為美國需要臺積電的生產技術,而臺灣需要武器自主的關鍵技術。 Oliver Shyr 分享以下高手留言: "你誤會了,台積電去美國對三星與Intel完全沒半點壓力,是五角大廈要台積電去設廠的,因為天底下會造軍規矽晶片的只有台積電與格羅方德。 台積電是為雄風反艦飛彈而生,1976年時因為美國不賣台灣攻擊性武器,所以台灣只好買以色列的天使反艦飛彈來山寨,但是當時的台灣根本不懂半導體是甚麼鬼,所以怎樣都山寨不起來,最後在1978年時由工研院出面,向美國RCA購買了製造晶片的技術,開始學著造晶片,到了1980年時天使反艦飛彈山寨成功,命名為雄蜂飛彈(一開始是叫雄蜂,後來才改叫雄風),於是工研院任務結束,把造晶片的重責大任技轉給了聯電,聯電正是1980年時成立的,花了兩億台幣。 靠著軍方每年幾百個晶片的訂單,要養一個晶圓廠是不切實際的,所以技轉給聯電去作生意,賺點小錢養活自己,重點是替中科院造飛彈晶片。 聯電做生意蠻有本事的,搞著搞著,台灣政府突然意識到,這玩意原來是可以賺不少錢的,於是又去美國德儀挖來了張忠謀,先擔任工研院院長培養自己人馬,然後去聯電擔任董事長,可是他跟當時聯電總經理曹興誠有瑜亮情結,曹興誠策動董事會把董事長張忠謀給罷免掉了,這件事搞得工研院手忙腳亂,只好找老闆經濟部出面,結果還是搞不定曹興誠,經濟部只好再上報老闆行政院出面,然而還是搞不定老曹,最後只好由行政院出錢,另外開一家台積電給張忠謀經營,這回花了40億台幣。 接下來就開始了台積電與聯電晶圓雙雄搶市的日子,老曹當時看好中國市場,偷跑去廈門設廠,這件事搞得陳水扁非常不爽,要把他關進去監獄,老曹一怒之下移民了新加坡,這就是著名的和艦案。 聯電的技術是軍民兩用的技術,得罪了高層後,就不再享有台灣四大研究院的技術移轉,只能向IBM買製程技術,三星與中芯國際的技術也是來自IBM實驗室,失去四大研究院的技轉後,聯電就愈來愈追不上台積電了。 早期替美軍製造軍用晶片的是IBM,後來玩不過台積電,虧錢虧到媽都不認識,打算關閉晶圓廠,但是五角大廈怒了:「你關了晶圓廠我找誰造晶片去?不准關」,於是IBM倒貼15億美金把晶圓廠這燙手山芋扔給了格羅方德,賣晶圓廠賣到倒貼15億美金,IBM真是創造了世界紀錄,之所以要貼錢賣,就是因為五角大廈不准他關的緣故。 後來格羅方德繼續IBM的老路,虧錢虧到媽都不認識了,只好賣給阿布達比基金,但還是繼續虧,虧到阿拉伯土豪都受不了,於是索性不玩先進製程了。五角大廈看到這情況,終於明白沒有第二條路可以走,只能逼台積電到美國設廠。 但是要逼台積電去美國設廠可不是簡單的事,台積電董事會成員幾乎都是工研院人馬,不管美國給多少優惠,一概就是表決不過。美國看到這情況也知道是怎回事了,台積電是為了飛彈而生,台灣不就是拿著台積電要美國的飛彈技術嗎?那就給飛彈技術吧! 於是去年一年中科院各式飛彈不斷出籠,我稍微算了一下,共計有增程雄三反艦飛彈、增程型天劍二防空飛彈、增程型雄二E巡弋飛彈、天弓二B短程彈道飛彈、雲峰高空巡弋飛彈、增程型海劍羚防空飛彈、天弓三防空飛彈,一年左右搞出這麼多新飛彈與增程飛彈,很明顯是美國移轉了技術,而且美國還跳樓大放送,連潛艇技術都給了。 中科院這邊收了美國這麼多軍武技術,工研院那邊馬上就不談成本問題,放了台積電去美國設廠。 所以這件事與三星、Intel都沒有半點關係,純粹是替美國五角大廈服務,但是單靠五角大廈的訂單是養不活一座晶圓廠的,所以美國找了Intel談,看肯不肯把一些高階處理器交給台積電代工,反正Intel產能不足,高階處理器已經缺貨三年,交給台積電代工就可以解決這問題,甚至有可能五角大廈早就找了台積電與Intel一起談,所以Intel才遲遲不肯擴產。"
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  • 轉載 這3人把台積電推入火坑?蔡正元怒:不折不扣的漢奸集團 台積電創辦人張忠謀近日證實繼5奈米廠之後,3奈米也將移轉美國。 台積電創辦人張忠謀近日證實繼5奈米廠之後,3奈米 也將移轉美國。 台積電創辦人張忠謀近日證實繼5奈米廠之後,3奈米製程也將移轉美國。前立委蔡正元今(22日)在《大新聞大爆卦》節目指出,台積電到海外的投資一定要經濟部批准,但經濟部長王美花不敢批,至少有行政院長蘇貞昌、總統蔡英文的批准。然而批准這個卻換不到參加CPTPP、印太經濟架構等國際合作,只換到有打台海戰爭的機會,有如〈為著10萬塊〉那首歌一樣,把台積電像養女一樣推入火坑,這樣賣台真是不折不扣的漢奸。 蔡正元表示,台灣幹了什麼蠢事呢?美國送含萊克多巴胺的豬肉給台灣人吃,我們運了台積電給他們;然後美國運了很多又爛又貴的武器給台灣,我們運了很多半導體的科技人才給美國。請問,這是民進黨政府?如果這不叫賣台,什麼叫賣台?在掏空台灣嘛! 「而且台積電任何到海外投資,一定要經濟部批准。」蔡正元指出,那經濟部長王美花敢批准這麼重大的事嗎?一定看蔡英文的臉色,蔡英文不同意,她敢批准嗎?今天假設台積電到大陸設廠,她馬上不批准,大概只有128奈米可以去吧?所以至少蔡英文、蘇貞昌、王美花,公文流程上是這3個人批准的,那她批准這個為我們台灣換到什麼?為我們換到我們有打台海戰爭的機會。 蔡正元說,以前講老半天,吃萊克多巴胺可以加入國際組織,現在澳洲總理不是打我們臉了嗎?CPTPP台灣沒有資格參加;再來,印太經濟架構,這種很糟糕的流水席,我們連上桌的機會都沒有,那蔡英文政府為我們台灣爭取到什麼?還是妳有什麼把柄在美國人手上,所以美國說一,妳不敢說二?美國說要給台積電,妳就給台積電?要半導體人才就給半導體人才,要台積電的營業秘密資料,妳也只好同意給? 「人家那個號稱親美的尹錫悅,都還會出來當擋箭牌啊!說我不同意、我不准,讓三星有喘一口氣的機會。」蔡正元強調,如果蔡英文願意做這樣一個保護台灣的角色,不保台積電怎麼保台咧?不是說護國神山嗎?怎麼送去當護美神山?變成以後大陸打不打台灣,對美國無所謂了嘛,他已經拿到台積電的最先進製程了。 蔡正元直批,民進黨是舔美舔到這種程度,連台積電都可以賣,這就像以前〈為著10萬塊〉那首歌一模一樣,賣掉養女,就把台積電像養女一樣推入火坑這樣賣,這樣賣台真是不折不扣的漢奸集團。
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  • 台積電 1 最近台灣都看到,台積電工程師攜家帶眷,包機直飛美國。 源源不絕地把台灣台積電工程師輸送到美國去。 2 結果,一個台積電工程師爆料。 他憤憤不平的說,在亞利桑那州台積廠,對台灣工程師跟美國工程師,是不公平的待遇。 美國工程師21天假,台灣工程師只有14天。 半導體是必須24小時運作,一秒鐘都不能停的。 美國工程師不用輪班,結果還是台灣工程師三班制輪班,連管理職的副理都要輪大夜班。 連待遇薪水都差美國人一大截。 其實,這本來就會是這樣。 台灣本來就是次等待遇。 3 張忠謀證實台積電在亞利桑那州的5奈米廠,12月要上線,也邀請拜登觀禮。 5奈米廠開出來的產能,蘋果通通吃下了。 那麼,如果台積電的廠在台灣,這些產能不就是在台灣嗎? 結果,現在在美國了。 那當然是台灣的損失。 4 另外,張忠謀也證實,台積電會在亞利桑那州蓋3奈米廠。 為什麼? 因為美國政府要求,要把先進製程放在美國。 帳面上,根據會計法,只要是台積電的營收, 當然都是台積電賺的錢。 可是,你是在台灣,還是在美國,當然影響很大。 不然美國幹嘛要逼台積電到美國設廠。 5 巴菲特跟索羅斯頭進場買了台積電。 這是什麼意思? 當然是因為台積電的技術能力是世界第一。 可是,台積電的得利,卻已經不是台灣的利益。 那是美國的利益,跟資本家的利益。 6 台積電75%是外資持有。 但是,台積電當年是蔣經國跟他一批非常優秀的財經幕僚創建的。 應該說,現在整個台灣的經濟架構,都沒有超過蔣經國時期的規劃。 當年他們建立了台灣的電子產業之後,認為下一步,必須建立半導體產業。 所以,在設了工業研究院以後,又創建新竹科學園區。 7 當年很多地方,都強力爭取要設科學園區。 那為什麼,科學園區最後設在新竹呢? 因為高速公路已經蓋好了。 距離桃園機場,開車只要半小時。 新竹台有新竹清華大學,新竹交通大學,這兩個理工非常強的大學。 工研院也在新竹。 最後,科學園區在新竹落腳。 8 台積電的廠區在科學園區。 土地是政府的,不用花錢買土地,而是用很便宜很便宜的資金,租給你。 當時又覺得很多行政留長,要花很多時間。 所以,把很多政府的窗口,專門設在科學園區,讓廠商可以一條龍服務。 蓋了很多宿舍、公寓跟別墅, 讓回台灣的工程師住得舒服。 9 我在科學園區裡的宿舍住了幾年。 裡面還有電影院、高爾夫球場。 連小孩...
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  • 張忠謀對蔡政府受不了了,台積電將出走台灣,現台灣外來1直接投資僅越南1/5,台灣什麼都在失去,什麼都留不住了!這可能是退休軍公教人員未來悲歌喔!國家有錢都這樣搞,何況經濟崩潰時,能省些錢就快行動吧!而且還不能放台灣,不然國家負債,找死。 http://www.coco02.net/post/443757?from=app_line
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  • 短短20年來,海峽兩岸產生了莫大的歧異與差距,中國由一個貧困的國家躍升為全球第二大經濟體,而台灣卻由亞洲四小龍之首淪爲一個低薪的社會,百思不得其解,有人說大概跟兩岸的領導人有關。好吧,那我們首先來了解兩邊領導人的背景: 江澤民 - 交大電機系 胡錦濤 - 清華水利系 習近平 - 清華化工系 馬英九-台大法律系 陳水扁-台大法律系 蔡英文-台大法律系 目前台灣的行政團隊 行政院長蘇貞昌-法律系 駐日代表謝長廷-法律系 駐德代表謝志偉-法律系 國安會秘書長顧立雄-法律系 經濟部部長王美花-法律系 前國發會主委陳美伶-法律系 內政部長徐國勇-法律系 我不是對法律系有什麼偏見,只是懷念那些工程師治國的日子! 中華民國來台灣,曾經有段非常輝煌、由工程師治國的時代 (1980-1990) ,創造了舉世矚目的台灣經濟奇蹟,更躍居了亞洲四小龍之首,那是個錢淹腳目的時代,也是個民風淳樸的時代。 什麼是工程師呢? 務實、對症下藥和講究效率,有過實務下郷,也知道人間煙火,了解民生疾苦。 1) 前總統「嚴家淦」, 聖約翰大學理化學系畢業, 被尊稱「新台幣之父」。 當時民生凋敝、萬事俱頹, 用新台幣支付,金穩稅改, 是何等的貢獻! 再細數早期幾位 財經和經濟首長: 2) 尹仲容, 電氣機械系畢業,經濟部長任內扶植私人企業,去世後還要張羅喪葬費用。 3) 民國 47 年的經濟部長「楊繼曾」,柏林工業大學機械工程系畢業,抗戰時期在後方建立的國防重工業基地,對打敗日本起了關鍵作用。 他還有一個發明「科學養豬系統」,把豬糞和尿導入系統,灌溉到種在豬舍旁邊的甘蔗田,使得台灣甘蔗又長又甜,就是後來的台糖。 4) 接任楊繼曾的是「李國鼎」,畢業於中央大學物理系,到英國劍橋大學做低溫超導研究。到台灣後先造船,後創立加工出口區和科學園區,是台灣的「科技教父。」;他又創立「外貿協會」,把政府定位在在替企業服務,早早就提出企業是國家發展的主軸,張忠謀曾說過沒有李國鼎就沒有台積電。 2001 年,李國鼎逝世後, 記者訪問他的兒子,李永昌對父親的記憶,他只記得:「家裡很窮」…… 5) 李國鼎之後的經濟部長是「陶聲洋」,上海聖約翰大學土木工程系、德國柏林工業大學機械工程畢業,可惜接任不久即癌症過世。 6) 再來就是「孫運璿」,哈爾濱工業大學電機系畢業,參加南京湘潭湘江電廠建設,抗戰期間到湖南參與興建湘潭電廠,又到西寧蓋了青海第一座電廠。 抗戰後,台灣電力在幾波大轟炸後幾乎全廢,他帶著技師和學生克服萬難,完成復電使命,又搶先蓋完日月潭發電所、烏來發電所、立霧發電所和德基水庫……。 使 40 年前的台灣,就有了 99.7% 的發電率。 之後,孫運璿搞十大建設, 成立工業技術研究院,這才有張忠謀、曹興誠、蔡明介等人的脫穎而出。 台灣的經濟奇蹟,能成為亞洲四小龍,都和孫運璿有關係,他是台灣半導體產業的推手。 7) 講到孫運璿不能不提「費驊」。 費驊畢業自交大土木系,是美國康乃爾大學土木工程碩士,在大陸造路造橋。 擔任行政院祕書長時,他邀來同學電信總局局長方賢齊、美國 RCA 研究所所長潘文淵,和孫運璿,討論半導體(積體電路)作為台灣未來發展的目標。 8) 接費驊當行政院秘書長的張繼正,德國賜城大學土木系、美國康乃爾大學土木工程系博士,後來也當了財政部長。 9) 繼任孫運璿的經濟部長是 清華大學化學系畢業的「張世光」。 10) 張世光之後就是「趙耀東」,武漢大學(北洋學院)機械系,麻省理工學院機械工程碩士,麥當勞是他不畏朝野聲勢浩大的反對,引進台灣的。 他重視國際企業最新的管理 和行銷技術,影響台灣甚深。 趙耀東曾拒絕蔣經國的指示,反對援助瀕臨倒閉的企業,中鋼能在短短幾年內成為全世界生產力最高的鋼鐵廠,即是因為趙耀東堅持要有「中鋼公司特別管理辦法」,要求人事權自主、會計權自主、採購權自主。 之後, 11) 「徐立德」/政治系, 12) 「蕭萬長」/外交系, 13) 「錢復」/政治系…。 近二十年來,法律人崛起,迄今,政權幾乎全被法律人包攬了,乃至國運變了,人運也變了! 懷念那些工程師治國的日子!特別在此疫情嚴峻,人民受苦難的時刻! (節錄自萬岳乘先生大作) 
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  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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