技術論壇認真讀 !台積電三層蛋糕 致富秘笈來囉#台積電 #ai #先進封裝 #cowos #copos #cpo #coupe #半導體 #黑石財經溫建勳
https://youtube.com/shorts/nc2uYABFX4s?si=PNf-I7k1oMz2tScY台積電技術論壇端出「三層蛋糕」架構。第一層是 運算：2奈米、1奈米與Nanosheet持續推進。第二層是 先進封裝：CoWoS、CoPoS、玻璃中介層，讓晶片越做越大、算力越來越強。第三層是 光互連：CPO加上COUPE，解決AI時代的傳輸與延遲瓶頸。設備、材料、封裝、光通訊，都可能成為下一波受惠關鍵。AI不是只...