轉傳 分享參考： 2020的台灣非常熱鬧 美國國家隊 微軟來了 思科來了 美光來了 亞馬遜也來了 高通在台灣成立總部 臉書在台灣成立辦公室 蘋果在龍潭設立新世代顯示器工廠 在台灣已經擁有兩個資料中心的Google又在雲林買下一大片土地準備設立第三個資料中心 這些美國的世界性品牌都選擇進駐台灣，難道他們不會問過美國政府、問過國務院，台灣到底安不安全？ 德國的巴斯夫集團BASF在台中成立研究中心 荷蘭的半導體供應商艾司摩爾ASML在台南成立技術培訓中心 Sony和許多日本廠商，準備把大部份訂單轉移給台灣的台積電 這些國際大廠，在進行跨國投資前難道不會經過審慎的安全評估？ 歐洲諸國的半導體供應鏈準備要進駐台灣，最近甚至在台灣舉辦了一個供應鏈合作會談。如果不看好台灣，他們難道是吃飽撐著嗎？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 台積電提前進度進入2奈米量產，在新竹寶山增建四大廠，每個廠的投資就是120多億美金；然後準備進駐高雄投資，CEO劉德音又宣佈將在在台中投資佈局 這樣大手筆的投資，台積電難道是頭殼壞去嗎？ 各位再試想一個狀況 ～ 如果中國敢對台灣動武，萬一影響到台積電的產品交期，那牽動的則是全球科技業的發展與佈局。萬一導致那些大國拿不到台積電的晶片，難道不會動手對中國進行制裁？＃這個眼前的現實_中國難道不會考慮進去嗎？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 蔡英文連任之後的現況 熱錢與投資不斷湧入台灣 然後台灣股市一直很穩定 如果像馬英九講的兵凶戰危， 一定股市崩盤，台幣暴跌....結果呢 從去年九月到今天為止 北台灣的房地產推案總共超過700億 台幣兌美金匯率跌破29 昨天股市的收盤價12583點 雙雙創下歷史新高 一年來，兩岸情勢看似詭譎 美軍對台海進行了兩千多次的抵進偵查，10/24開始的美日利劍聯合軍演，連加拿大都會派兵參加，預計會有五萬名軍力投入，甚至出動美國最神秘的太空軍與網路軍參演。 綜觀以上 ～ 請問台灣哪裡不安全？ ＝＝＝＝＝＝＝ 台灣即將進入最美好的年代 問題是 ～您，準備好了嗎？

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

黃仁勳、林偉誠 對“如何複製台積電”的回答 （2025-06-23 ） 2025年6月在柏林舉辦全球半導體業一年一度的「歐洲未來晶片論壇」。全球科技大廠都齊聚於此。包括美國的英特爾高通，韓國的三星。SK海力士，歐洲的艾斯摩爾英飛凌，台灣的台積電及來自中國的華為等。 故事就要從論壇第二天下午的一場座談會說起。座談會的主題是下一代製成的挑戰與機遇。主持人是來自比利時微電子研究中心的資深專家，與談人則包括台積電三星英特爾的幾位技術處長。台下座無虛席。 代表台積電發言的是一位名叫林偉成的資深研發處長。他的發言從兩奈米技術的突破，談到到未來艾米時代的材料革新，展現了台積電無可撼動的技術領導地位。在提問環節，前幾個問題都相當專業。圍繞著極紫外光曝光技術的瓶頸能源消耗等議題。麥克風傳到了一位男士他說道我是華為半導體戰略部的王海東。我有一個問題想請教台積電的林處長。他問道貴公司的成功舉世矚目。我想知道如果我們想在中國複製一個台積電，我們最需要具備的核心要素是什麼？請給我們一個直接的建議。 「複製」這個詞像一顆投入平靜湖面的炸彈瞬間激起千層浪。這是一個極其露骨的問題。他剝去了所有商業禮儀，將中國在半導體領域最深層的焦慮與野心。赤裸裸地攤在陽光下。這不是請教，這是挑戰。這不是學習，這是想偷學的宣言。人們看著台上的林偉成。如何應對這個燙手山芋。說技術等於是洩露機密，說人才等於是空話，說資金更是對方最不缺的東西。任何一個回答都可能被斷章取義，引發後續效應。 林偉誠知道他不能回答任何關於技術細節的內容。他需要一個既能捍衛公司尊嚴，又能直指問題核心，同時還能體現台灣價值觀的答案。 他說謝謝王總監的問題，要回答這個問題。我可能需要先跟您分享一個我們台積電內部的小故事在台積電我們最先進的晶圓廠裡有數千台全世界最頂尖的設備，它們來自美國歐洲日本。這些設備是我們的硬體。但要讓這些硬體完美的協同運作，我們需要一套更複雜的東西，我們稱之為軟體。王總監，如果貴公司想複製台積電的硬體，我相信以中國的決心和資源，假以時日，或許有可能做到。但是要複製台積電真正的核心那套軟體，恐怕就非常困難了。因為我們的這套軟體，它的核心源碼叫做信任。「信任」這個詞一出，台下響起了一陣輕微的騷動。我們的客戶從蘋果到輝達，從超微到高通，他們把最核心最機密的產品設計圖交給我們。為什麼？因為他們信任台積電，相信我們絕對不會竊取，不會洩露，不會複製他們的智慧財產。這種信任是我們花了三十多年用無數個誠信正直的案例累積起來的。我們的供應商從艾斯摩爾到應用材料，他們把最尖端的機台賣給我們。為什麼？因為他們信任台積電，相信我們會遵守所有的國際規範與智慧財產權協議。這種信任讓我們能站在全球最頂尖的技術領域上。我們的數萬名優秀的工程師，他們願意在台積電奉獻他們的青春與才智。為什麼？因為他們信任公司，相信只要努力就會有回報。相信公司的成功也會是他們個人的成功。林偉成的每一個字都擊中了問題的核心。他巧妙地避開了技術的陷阱，將問題提升到了企業文化商業倫理。乃至價值觀的層面。所以王總監給您的直接建議是想要複製台積電的硬體。請先試著複製我們的軟體。而這套軟體最關鍵的源碼是信任，很抱歉它並不是「開源」的（open source software)。 話音剛落，全場先是一片寂靜，隨即爆發出如雷掌聲。「不是開源的」這句結合了科技業行話的雙關語像一個引爆器。這句回復既風趣又尖銳，既有禮貌又充滿力量。他不僅完美的回擊了對方想偷學的意圖，更在一個國際舞台上宣告了台灣企業所代表的核心價值。全場爆笑這個詞，大家一邊鼓掌，一邊向台上的林偉陳竪起了大拇指。這是對林偉成機智的贊賞，華為總監王海東頗為尷尬，他大概從未想過自己精心設計的問題。會換來這樣一個讓他下不了台的回復。而林偉誠用最機智溫和的語氣打了一場漂亮的仗。 事件發生的第二天，正是黃仁勳發表閉幕演講的日子。前一天座談會上的那段交鋒，早已透過社群媒體和與會者的口耳相傳傳遍了整個論壇。大家都好奇，黃仁勳會不會對此發表評論？當黃仁勳走上主舞台。他的演講主題是人工智慧，下一個工業革命的引擎。內容圍繞著回答最新的晶片架構軟體平台的生態系以及人工智慧如何賦能千行百業。演講的內容無疑是震撼的。他所描繪的那個由智慧科技驅動的未來，讓每個人都心潮澎湃。 但在演講的最後，他卻脫稿了。他走到了舞台邊緣，在結束之前，我想分享一些關於合作夥伴的想法。他說道，我們設計了世界上最複雜的晶片，但我們不製造晶片。我們需要一個能夠將我們的夢想變為現實的夥伴。昨天我在這個論壇上聽到一個很有趣的問題和一個更精彩的回答。有人問，如何複製台積電？他此話一出台下立刻響起了一陣笑聲和掌聲。所有人都知道他指的是什麼。這是一個好問題，因為他點出了一個許多人正在思考。卻又常常想錯方向的議題。人們看到台積電的先進製程，巨大的產能和驚人的營收，以為成功是可以靠資金，靠政策。靠買設備堆砌起來的，但他們錯了。我認識張忠謀先生很多年了。我瞭解台積電這家公司。我想告訴大家，台積電之所以是台積電，有三個東西是你很難複製的。第一是他們的產業生態圈。台積電不是一個孤立的公司，它的周圍環繞著數千家最頂尖的材料供應商。設備製造商，電子設計自動化工具開發商，以及像輝達這樣的晶片設計公司。這個生態圈花了超過三十年的時間在一個充滿信任、尊重智慧財產權的環境下，才有機會生長出來。它像一片熱帶雨林物種豐富，共生共榮。你不可能在一個沙漠里用錢澆灌就指望能憑空複製出一片雨林。第二是他們的企業文化。我指的是一種極致的工程師文化。那是一種對技術永不滿足的追求，是一種對客戶承諾使命必達的紀律，是一種數萬名員工凝聚在一起。為了共同目標奮鬥的凝聚力。這種文化深入到每一個人的基因里。你或許可以蓋一座一模一樣的晶圓廠但你無法複製出那裡面的人心。最後也是最重要的第三點，是他們的地理與價值。台灣處在一個非常特殊的地理位置，這讓他產生了一種獨特的韌性。更重要的是台灣所信奉的價值民主自由法治對合約精神的尊重。這些價值不是寫在牆上的標語，而是融入到企業經營中的每一個環節。這就是為什麼全世界的客戶都信任他們。因為你知道你的心血結晶在這裡是安全的。 最後我的結論是有些東西是學不來的。與其想著如何去複製別人，不如先想一想如何建立一個能讓信任和創新得以生長的環境。因為真正的領導者從不複製。他們創造。 在中國官方媒體對此事噤聲。但在微博等社一些民族主義激烈的網民痛罵華為高層丟人現眼，另炮火對準台積電與黃仁勳，怒罵他們勾結西方，數典忘祖。但也有理性的聲音點出了中國就是急功近利，總想彎道超車，忽視了最基礎的誠信建設。 這一頁告訴世界，台灣的價值不僅僅在於那小小的晶片，更在於制度文化與人民。這是一道無形的護城河，真正的核心競爭力從來都無法被複製，正如黃仁勳所說，真正的領導者，從不複製，他們創造。