訊息原文

1 人回報2 年前
好傢伙,美國當年真的登月了?
你說你不信,外國小夥找到證據了,我們來看下
那麼你看,我在煙球下
而且有陽星
這下你們信了吧,這個跟美國當年登月的地圖非常相似,這也太神奇了
如果外國小夥拍的是真的,那美國登月的彌天大謊辜負於眾被諷刺得相當到位
這個視頻讓美國看到,不知道現在是什麼心情
其實美國登月的真假,各國早就知道了
為什麼這麼說呢?
1969年7月16日,阿波羅11號飛船利用行星5號逐漸升空
當時轟動了全球,當時的阿姆斯特蘭還說了一句十分經典的話
我的一小步是人類的一大步,不知道感動了多少人
可這麼多年過去,傳言美國當年登月受警告的消息就沒斷過
經過50年的發展,真相也慢慢地出現了
第一點,您不感到奇怪嗎?
美國50多年前有能力把人送月球去,為什麼現在上不去了?
說什麼當年的技術資料不見了
這個就不禁讓人懷疑了,早在幾十年前
美國的科技水平就能隔三差五地送宇航員上月球
反觀現在技術卻在倒退
從1969年到2024年,足足50多年的時間
美國就造出來一個登月探查器,還在發射後失聯了,真是可笑
美國什麼時候變得這麼慘,還是說壓根沒有成功過?
第二點,最近咱們的嫦娥六號不是成功登月了嗎?
嫦娥六號的降落地大概位置就是在月球南極艾特肯盆地
不知道是巧合還是什麼,當年美國登月的位置也恰好是這裡
這一信息把老美又氣壞了
美國還發聲明說,不讓中國在他們登陸過的地方登陸
因為那是美國先登陸上的地方,屬於他們的地區
看似是在搶佔地盤,從另一個角度說明了怕露線
為什麼怕露線呢?
美國當年登陸的地方也是在南極艾特肯盆地
後來被命名阿波羅盆地
美國當年登月成功後還在上面跑步大跳
甚至還開車在上面蹦打呢
那麼這麼多設備遺留在上面
為什麼曾經的嫦娥四號在那一地區什麼也沒發現
也沒有發現有人類活動過的痕跡
我想美國又該拿什麼腐爛和瘋話說事情
可根據科學證明,這些東西在月球上根本不會腐爛
因為月球上無風也沒氧的環境根本就不會腐蝕
這下總不能說這些設備是被外星人偷走的吧
看來要找美國登月的痕跡是找錯地方了
要到好萊塢去找
所以我想這個答案已經是很清楚了吧
如果還不能相信的話,我們還可以看一下
美國當年登月的設備全部用的是橡膠輪胎還是充氣的
從美國車的輪胎就能證明醜國登月1000%是假的
實心橡膠輪胎根本受不了月球高溫140多度
和極寒零下130幾度
日夜溫差高達到300度
充氣輪胎更不可能
真空環境會爆開
另外幾十年前的電子零件更受不了
更別說能通信了
所以美國登月全是假的
中國登月車是金屬輪胎
電子元件也用到了現代集成化和工藝技術
固化隔離了才能解決月球巨大溫差對設備車的影響
如果證實阿波羅是假的
咱們將是第一個登上月球的人類
好了,本期視頻到這裡就結束了
我們下期視頻不見不散

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    1 人回報2 則回應8 年前
  • [轉貼]⋯聊供參考而已! 范老苦口婆心,把中美博奕說得通透而直率,但願有決策權力和能力的人,下定決心,察納雅言而改弦更張。 2022/04/10發表 86歲客家學者范光棣: 〈中國已經贏定了〉 現今世界上只有一齣戲,中美博奕。簡單地總結一下,中國在30年內趕上西方三百年的現代化。這30年來該學的都學了,結果是,不但趕上而在很多重要的科技項目已經開始超過西方。我可以斷定的說,綜合國力中國已經超過美國。所謂綜合國力要看三方面,第一經濟、第二軍力、第三科技。 經濟最重要的不是GDP而是工業總產值,中國的工業總產值已經超過美國、日本、德國加一起。全世界除了北美及歐洲和非洲有一兩個國家之外,絕大部分國家的最大貿易國是中國,中國賣的主要是生活必需品,而美國賣的最大宗是武器。世界需要中國而不需要美國。經濟是國力的最重要指標 ,歷史上所有霸主都靠奴隸、掠奪、戰爭崛起,中國完全靠自己的吃苦耐勞,在30年內趕上西方。西方工業化時平均經濟年增長率是3%,中國前一段是10%以上,現在還有5、6%, 這是人類史上的奇蹟,經濟戰已經大贏,但很多人還看不出來,要等GDP正式超過美國,那就等吧,這也不需要等多久。 軍事上看起來是較弱的,因為武器數量上遠遠少於美國。比如說美國有13艘航母艦,中國只有兩三艘,但航母是二次大戰時的利器,現在是來送死,在有超音速導彈的時代等於是海上墳墓。美國有三千多核彈,中國沒宣佈但據估計應該有幾百個,以數目來比差太遠了,但讓我講一個故事,聽說尼克森去見周恩來時說,我們的核彈可以毀滅世界七次,周恩來回答,那是很厲害,我們只能毀滅一次。 這才是重點,核彈多完全沒用,美國在二次大戰末用了兩個以後一直不敢用,在越南、阿富汗敗了也不敢用。蘇聯以前也很笨,造了三千多核彈把國庫拖垮了,結果國家解體了也不敢用核彈。中國比較聰明,一開始有核彈就宣佈,我們完全是為了自衛,只做夠多能嚇阻別人的攻擊,決不先發制人也不攻打無核國家。 歷史證明核彈不能用,二戰以後一直沒有世界大戰, 這要歸功於核彈,雖然美國和俄國一直不放棄先發制人的威嚇。今年一月三日美俄終於接受中國的立場,與其他聯合國五常委共同發佈: 「關於防止核戰爭與避免軍備競賽的聯合聲明」,明言,「我們申明核戰爭打不贏也打不得。」 為什麼美國現在終於接受中國的立場?不是他心變好了,而是他知道中國現在有先發制人的能力了。世界上的軍事優勢從美俄中變成俄中美了, 最重要的變數是兩年前普丁宣佈俄國有而且已佈署超高音速飛彈,它不但超快且中途可以改變方向,無法攔阻,中國去年也有了!美國還沒有。 這世界上只有三個軍事大強國:中美俄,哪兩個在一起, 第三個就別玩了。以前中美聯合起來蘇聯就解體,現在中俄聯手美國還能稱霸嗎?美國簽了這個五國聲明,表示這世界真的從現在開始會很和平了。大戰沒有了,小戰一直還有,主要是美國發動的。 幾十年來美國唯恐天下不亂,不斷的發動小戰爭去試驗及販賣武器來維持它的霸權,但最近小國也不好打了,去年在阿富汗打了20年終於敗退,之前在敘利亞因為俄國介入也敗退。小小一個北韓也不敢動,因為金正恩有小型氫彈,我本來不懂把氫彈小型化幹嘛?後來才知道他造的是電磁脈衝武器(EMP),一個EMP彈在北美上空500公里處引爆,可以摧毀所有美國和加拿大的電器設備,基本上把它炸回石器時代!所以美國對北韓完全閉嘴了。像委內瑞拉及伊朗這麼反美的國家,以前美國早就打進去了,到現在還不敢動,一方面有中俄在幫助,另一方面美國已經今非昔比,比大家想象的弱得多了。 我還沒寫完這文章,正好爆發俄國攻打烏克蘭事件,這次俄烏戰檯面上有四個玩家,美俄歐烏,你說誰是贏家? 我看世界新聞都以中美博奕的角度去分析。首先歐洲一直想從美國二戰以後的美元及北約的控制獨立起來,所以建立歐盟和歐元,也想解散冷戰時期過時的北約,再成立歐洲軍隊,且一直想把俄國納入歐洲,所以最近完成了北溪二號,輸入俄國瓦斯。 美國的利益不允許這歐洲夢,他要打擊歐元、停止北溪二號、要歐洲敵對俄國、要增強北約,以延續美國對歐洲的控制。這次美國犧牲了一個小羔羊,引狼入室完全成功的達到了他的目的。美國首先策動顏色革命推翻民選親俄政府,換了一個親美政府,一直敵對祖國,以為美國是靠山,結果拜登被問如果俄國入侵你會怎麼做時,他說:這要看是大打還是小打,若是大打我們會嚴厲制裁俄國,但我們不會派一兵一卒。這不是公開邀請俄國出兵是什麼?普丁比較笨,上美國當了,剛宣佈要派維和軍去兩個親俄共和國,還沒出兵,美國就說俄國已入侵了且開始制裁、剛上任沒經驗的德國首相就暫停了北溪二號、美國大量增兵北約國家,美國好像是最大贏家,一來美國軍工財集團可以大發利市,二來,可以把原本不受控的德法再拉回美國的控制,三來,北約的軍事防衛就得牢牢的靠美國,四來,歐元將受打擊,沒辦法構成對美元的威脅。五來,美國經濟一蹋糊塗,美元正好利用這次戰爭,讓歐洲的美元回流美國,減緩美國經濟崩盤的危機,救了美國經濟。 美國短期內好像全贏,但美國失去了「領導世界」的霸權信譽。就如同一隻猴王,它統治群猴子不僅僅是靠打敗群猴,它是透過打敗有力的挑戰者,並利用這些戰果威懾潛在的挑戰者。現在猴王被眾猴看出了它的虛弱,這對他以後的霸道是致命的。 俄國雖中計了,但起碼拿了兩個小共和國,還很可能拿回更多的烏克蘭,也算是贏家。歐洲是最大輸家,他想獨立自主的夢又被推遲了。最慘的當然是烏克蘭,這就是做美國傀儡的代價,咎由自取。 這次戰爭對中國是一個隱憂,美國每次經濟大危機都靠發起戰爭解決,他現在的國力不允許他自己開戰,更不敢挑戰俄中兩大國,所以有這次詭異的邀請俄國入侵烏克蘭的戲碼,普丁沒唸過孫子兵法,中計了。 我本來以為俄烏戰給中國賺來幾年和平,我錯了,美國自己是不敢動中國,也會公開宣佈不派兵來台,但美國會晙使台灣做出踏紅線的事,使習近平非動手不可,在東方炮製類似烏俄戰的兩岸戰爭,那對台灣會是毀滅性的。不像伊拉克戰爭,美國在第一時間動用了非核電磁脈衝武器,摧毀了全國電氣設備,癱瘓了伊拉克的通訊及武器,之後如入無人之地。俄國這次沒有動用脈衝武器,因為不想傷害平民,但戰爭拖越久越對他不利,畢竟發動戰方會受到世界輿論的譴責,經濟發展也會受影響。 如果台海發生戰爭,大陸一定會在第一時間動用脈衝武器, 摧毀電訊設備, 不讓台方有機會威脅大陸人民的安全。很多人談戰爭腦筋還停在二戰時的觀念,又看到這次俄國投鼠忌器的做法,以為會拖很久,這是完全不符實際的,假如被逼非武統不可,大陸一定會先發制人, 以現在他有的先進武器,一兩個鐘頭就癱瘓了全台通訊及電氣設備,以後只是收拾的問題。中國不談武統,不是沒能力而是不值得付出代價。中國的崛起是和平的,靠的是經濟實力,賣的是生活必需品而不是武器,需要和平的國際環境。中國是現在唯一的維護世界和平的大國,武統台灣有損這形象,反而會推遲中國的崛起。 世界被美國嚇唬那麼久,還以為美國是老大,反倒是美國軍方比較實際,認識自己的危險處境,我舉個例子。首先舉個有關台灣的例子,川普快下台之前不是想刺激中國一下,派駐聯合國女大使來台,台方也準備好了接待她,聽說中國知道美國的一舉一動,她的飛機起飛後打電話告訴美方若她去台灣,解放軍軍機跟著來。結果她的飛機起飛後在華盛頓上空繞了好幾個鐘頭後下降,沒敢來台。 還有一個更明顯的例子,也是川普快下台之前的事,很多人怕他會發瘋啟動核戰,美國參謀總長親自打電話給中國軍方首領,告訴他若萬一總統下命令,軍方也不會執行,請放心。這是不可思義的滔天叛國大罪,在任何國家都該處死刑的,他怎麼會做這種事呢?他敢犯這通敵大罪實出不得已,以他的立場,他知道中國知道美國的一舉一動,若中國知道美總統發動核戰,一定會立刻反應,以他的超音速飛彈攻擊美國,軍方還來不及處理總司令的命令,美國就被毀了。所以他冒了大忌,實出愛國之心。川普罵他叛國,幸虧他到現在還沒事。從這事件我們可以看出美國軍方反而很實際,知道自己實力已經不如中國。 寫到這裡,不出所料,美國立即派一個卸任官員團來台,故意踩紅線,想激怒中國,最好在台海也搞個戰爭!幸虧中國有老祖宗的“孫子兵法”,習近平不是普丁,不會上當。這次美國眾議院議長不是又想來台嗎?結果中國說這是踩了紅線,會有嚴重結果,她立即宣布得了病毒,來程延期了。 科技方面值得驚訝的是,在重大影響人類將來的科技項目上,中國搖搖領先。諸如量子通訊,核聚變研究,微中子研究,石墨烯及新材料研究,衛星導航、量子計算機技術、超高壓輸電技術、空間站技術、人工合成澱粉技術等領域。我們可能聽都沒聽過有些名稱,但五到10年以後我們的生活肯定會被它們改變。其中最重要的是量子衛星,及人工合成澱粉。 先講量子衛星,他的重要性,跟上世紀的原子彈的重要性一樣。誰成功發射量子衛星,誰就掌控這個世紀通訊業的命脈。中國在二零一六年八月十八日成功發射世界第一顆量子衛星,現在已經五年多了,我還等著美國趕上呢。記得這一天以後歷史會記載,這一天是中國正式超過美國的一天。 讓我說明一下 ,中國以前發明了製造瓷器的技術,這個技術中國保持秘密上千年,一直賺全世界的錢。西方工業革命有多少秘密呀,中國再一千年也偷不到,辛虧西方科技的最偉大發明電腦及通聯網,有一個大漏洞,可以駭進去,很難保密。所以中國30年來該學的全學了,而開始超過了。這會兒好了,量子通訊的功能比現在的數位通訊不但上千萬倍,最重要的是它完全保密,中國的新發明沒人偷得了。最近中國在量子科技方面取得一系列突破,除了世界首個量子衛星「墨子號」之外,中國有量子雷達,北京到上海已建了一條2千公里長的量子通訊線路,和世界首台光量子計算電腦樣機「九章」。中國量子通訊專利數超3000項,遙遙領先於美國。軍事上中國已經可以保密,而美國沒辦法,軍法有言,知己知彼百戰百勝, 美國還用打嗎? 有人會問,中國花了那麼多錢去發展量子衛星及電腦,還看不出來對人民生活有什麼用。沒錯這些超先進的科技突破,離民用、商用還很遠,但像核能技術,首先都用在軍事上,因為在現實世界那是當務之急,先贏了中美博奕,再發展商用不遲。 還有人會問,你說中國科技那麼行,那麼眾所周知的晶片落後是怎麼回事?這也與軍用及商用之別有關,軍用根本不需要二奈米那麼小的晶片,中國不是已經有核彈及高超音速飛彈嗎?它們都不需要用小晶片,需要小晶片的是商用品,像手機。本來市場上可以買得到他們就買,你想卡他只是逼他自己做而已,建工廠要時間,中國沒有別人可以做而自己做不出來的東西,你看兩年後中國會不會解決晶片問題!到時中國造出白菜價晶片,看你現在晶片巨頭怎麼辦?還有,晶片是現在數位通訊的必須零件,幾年後當量子通訊替代數位通訊時,不需要晶片,它會變成古董了。 科技上去年中國還有一個更大的新聞,這是一萬年來對人類最重要的新聞。一萬年前人類發明了農業,之前人類跟別的動物一樣,靠採集及打獵得取我們的食物,有了農業我們可以自己種我們的食物,最早的文明都起源於大河流域,容易發展農業的地方,人類的歷史都跟農業息息相關,雖然現在大部分農業已經機械化,但還是靠天吃飯,依賴植物的光合作用把二氧化碳及水變成澱粉,人工合成澱粉使人變成神了,能直接從空氣及水得取食物。 中國發明之技術的團隊表示,希望在未來5至10年內,建立起工業示範。理論上1立方米大小的場地年產澱粉量相當於5畝玉米地的年產澱粉量,這是多麼天大的革命啊! 人類解決了糧食問題了!沒有飢荒了,沒有因為搶食物而發生的戰爭了。 農業工業化以後,一方面大部分農地會被釋放出來,恢復成森林,解決現在嚴重的環境問題。農業是環境的最大破壞者,因為他把地球的絕大部分平地變成單一農作物耕地。另一方面,很大部分的人類會從終生為吃而勞動的生活解放出來,開始過像人的生活。吃的問題解決了,別的問題就好談了。農業帶來文明,但也帶來很多重大問題,很快(幾十年之內)人類會走進一個新世界,一個和平,協和,休閒的大同世界,這不是烏托邦夢想,而已經有物質條件了,是可預料必然發生的將來,而中國會主導這場萬年來的人類生活方式的變革。 總而言之,中國實質上已經超過美國,美國近30年來一直忙著打戰,突然醒來發現已經被中國超過了,所以川普會說,他要美國重新偉大,正是因為他知道美國已經不是最偉大的了。 美國以為現在是他最後機會把中國壓下去,所以發動了貿易戰。開頭川普很得意他立刻可以拿到很多錢 ,但關稅是誰出的? 不是中國而是美國進口商,他們付了關稅給海關才能拿到貨,再加價轉賣給消費者,這個差價早晚會反映在市場上,所以美國消費者現在面對著30年來最大的通貨膨脹。貿易戰破壞原有經濟次序,雙方都會受傷, 就看誰的忍耐力強。我在兩邊都住過40年,我覺得沒得比。中國人經過百年戰亂,吃過苦,吃得苦, 習慣上家家都有些積蓄 。美國人沒吃過苦,習慣過著世界上最舒服的生活。我在北美40年,每月薪水剛剛夠用,從來沒有積蓄,最近念了一個統計,百分之75的美國人的積蓄少於一千美元!而且大部分美國人,住的房子是分期付款,開的車也是。以前生活還過得去靠的是中國來的便宜貨,以後看他們的日子怎麼過。 有些人迷信美國太久了,又受反共教育太久了,你怎麼說美國是正在沒落的帝國,中國是正在崛起的大國,他們都不相信,那我再陳述一個有目共睹的事實。這次疫情,中國死亡人數不到一萬,而美國以中國四分之一的人口,總共死了快一百萬人了。以任何標準請告訴我哪個政府比較有效地保護人民的生命?有得比嗎?一個政府的第一任務,不就是要保護人民的生命嗎?就從這最重要的一點來看,中國政府是全世界最好的政府。這不是我說而已, 哈佛大學甘迺迪政府學院阿什民主治理與創新中心(Ash Center for Democratic Governance and Innovation)近日發佈一份長期研究報告,顯示中國民眾對政府的滿意度逐年上升,2016年的更是高達93.1%。你能找到更好的政府,請告訴我。 以我判斷,中國已經贏了,但對絕大部分人來說還不明顯,要很明顯的勝出,使大家心服口服,要等兩個指標性新聞,一是中國GDP正式超過美國,二是中國航天人登陸月球。這些都是幾年內的事。到那時候美國也會心服口服,台灣問題會水到渠成自然統,最最不得已也可以兵臨城下,以北京方式和平落幕。 最近我常在網路上看到一大堆喊武統的言論,我覺得這是中了美國的計,就像美國在歐洲, 一直鼓勵烏克蘭挑釁俄國,希望俄烏打起來,從中得利。在東方也一樣,一直喊大陸計畫武統,台灣需要多買武器,也希望兩岸打起來,推遲中國的崛起,他可魚翁得利。 還有一個很受歡迎的論調,說:沒有統一怎麼崛起?怎麼復興中華文化?這論調我覺得有點奇怪,太把台灣看重了吧!中國的崛起怎麼靠台灣?台灣沈到海底中國照樣崛起! 現在還沒統一,中國不是已經崛起了嗎? 所以我勸兩岸急統派,不要急,不會拖太久,要談急,我最急!我已經86歲了,我最想在有生之年看到統一,但我不但不急, 我天天開心,因為我已經看到中國的崛起,而且實質上已經超過美國,我上面所說的細節可能有些錯處,但大方向絕對沒錯。 我不是反美,我也不希望美國太亂,我自己有美國籍, 我家裡一半是美國人,我有很多美國左派好朋友,他們也反對美國帝國主義,反對美國軍工財集團控制的政府,他們也希望美國變好,可惜人太少,希望有一天他們的聲音會變成主流。
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  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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