ASML正式表達，拒絕配合美國政府對禁止光刻機輸出中國的政治施壓。其次，德國總理蕭茲即將訪問中國，實際上還有上百家德國企業的大型商業訪問團隨行同訪。這對於美國政府這些日子以來力求主導、步步進逼中國的：1.）半導體產業封鎖，2.）全球供應鍊封鎖」，這兩大全球政經趨勢的今後形成與否，將有全新的思考與驗證。最終驗證的是：「＃政治力量是否真的足以全面覆蓋並且對於經濟產業有絕對的支配性」？ 荷蘭的ASML，一方面深耕中國市場也已經長達30多年，目前有超過1500多名中國員工，服務超過一千台光刻機的運營維護。在多所保留的觀察了美國政府的態度長達一年以上之後，ASML在阿姆斯特丹股市一年來持續下滑的股價，在第三季的10月中旬終於來到了「對半腰斬」的程度！ 腰斬的原因很簡單，如果ASML按照美國政府的作法，今後這個公司等同「完全沒有市場前景了」！直到10月中ASML正式宣佈了將拒絕配合美國制裁出口中國的政策，股價即刻從破370美元，大幅回漲到490美元。去年此時，美國政府開始有這麼點要打擊中國半導體的風向時，ASML的股價還穩穩在900美元左右。

最壞的狀況已經來臨 1 最壞的狀況，已經來臨。 所以不用恐懼。 面對最壞，大陸絕對有可以贏的制勝方略。 2 美國正在考慮，要制裁中芯半導體。 美國對中國發動了各種瘋狂打擊。 組合拳當然包括科技，關稅，外交，輿論，台灣牌等等。 對科技業的打擊，重中之重，是要致華為於死地。 華為唯一的罪惡，只是在5G的超前技術優勢，和全球化的强勢能力。 美國這種打法，是只有對敵對國或是交戰國，才會出現的。 中國的一切妥協，讓步，並沒有換來美國收手。 眼看華為和其他如大疆等300家企業被美國點名完全封鎖，制裁。 難道中國只能挨打，讓自己的優質企業被打殘打死？ 當然不。 第一步，是要盤點，究竟美國用什麼武器，霸凌中國企業。 3 1） 國內市場，中國總額跟美國差不多。 但中國有人口14億。 中國擁有超强購買力。 對蘋果，特斯拉，高通，通用，星巴克，肯德基等等，。 這些美國企業，如果失去中國市場，都是無法想像的災難。 2） 而美國佔中國出口，只有15%。 只有15% 只有15% 而且中國向美國出口的，除了賺微薄血汗錢的終端代工業以外，多半是生活用品。 更何況，美國正在主導，要求蘋果等代工廠撤向印度，柬埔寨，越南。 所以，這15%的出口額，本來就在縮小。 3） 資本。 中國有200萬億人民幣的儲蓄。 中國並不是迫切需要美國資本。 許多中國企業到美國掛牌上市，有種種複雜多元的考量，而不僅僅是因為籌資。 因為，即使企業要上市，也有上海，深圳，香港，新加坡等市場可以選擇，又不是只能在美國上市籌資而已。 中國會計準則和美國會計準則，本來就不同。 如果美國接受中國企業到美國上市，那麼，要監管這些中國企業，本來就只能以正常方式監管。 現在，美國用會計詐欺做理由，要求對在美國上市的中國國企，以美國會計準則徹底審計。 這未必是應當與必要的。 甚至可能涉及國安機密的窺探。 如果大陸認為中國會計準則，向美國制度看齊是好的，那麼，可以逐步修正靠攏。 如果不是這樣，僅僅只是因為美國的威脅，那又何必退讓，讓美國證券監管，派人到中國做情報蒐集？ 4） 技術和關鍵零組件。 這是美國現在用來掐住中國的最大利器。 美國在網路上的基礎技術，又或者是全球手機，不是蘋果，就安卓果系統。 而這兩個系統，都是美國公司。 那麼，只要安卓不授權給中國手機使用，中國手機，還怎麼賣呢？ 美國在半導體的壟斷，以及向外輻射，威逼荷蘭，要求日本，台灣的台積電和聯發科，也不能再為華為代工。 美國至今對華為，和中國300家企業的制裁，主要就是以技術的壟斷，逼迫全球企業，拒絕和他們往來貿易。 5） 美元。 美國還會威脅，不准這300家企業用美元交易。 但這很可能也正是中國甩開美元霸權的一個契機。 4 中國要假設最壞的狀況已經來臨。 因為美國對中國的極限施壓，不是只是選舉花招。 是強權的殺敵自保。 所以，把中國設為敵對國家，是既定策略。 即便方式不同，招數各異，快慢有別，但國家戰略已定。 美國是欲置中國於死地。 看清楚這個態勢，就很清楚要怎麼做，讓美國絕對無法如願以償。 5 中國一直以和為貴，共贏共榮。 一直強調中美對彼此的重要性，兩國對全球的責任。 一直妥協讓步，保留最後的迴旋餘地。 因為這是中國長久以來的世界觀。 但美國是不同意共贏的。 只能美國贏，徹底贏。 當他發現，無法把中國轉變成他希望的方向，他認為，就必須毀了中國。 讓中國落後，倒退。 6 同時中國的知識分子，從清末至今，早就建立了以西方意識形態自我反省的反射動作。 美國的價值觀，更是宰制了我們的文化和教育。 所以，當美國的國家戰略，瞄準中國，認為中國威脅了美國的全球霸業，而必須全力壓制時，中國是非常難以適應的。 總是自我懷疑，自我糾錯。 我做錯了什麼？ 一定是我的錯。 是我不夠好。 讓我低頭，讓我改正，讓我更好。 就像任正非說的，原本以為自己有不合規的地方。 在被美國一輪打下來，才發現，原來只是美國要制自己於死地。 7 中國必須繼續開放市場。 但中國14億人的市場，只能開放給友好的國家。 不能容許美國單方面狙擊中國企業，同時美國企業卻毫不受阻，在中國吃香喝辣，養肥養强。 外交要對等，經貿更要對等。 中國如果區別對待各國。 對我平等的，我開放。 打壓我國企業人民的，我對等報復。 那麼，才能鼓勵各國，平等對待我國的企業。 也才有誘因，讓各國政府有底氣，抵抗美國強權，支持被美國霸凌的300家中國企業。 8 如果美國只要一打擊中國企業，美國企業也同等在中國失去市場。優惠，或一樣被制裁抵制。 那麼美國企業和股東，會自己想辦法去施壓美國政府。 喂，你們發神經，卻影響了我的生存。 如果各國發現，只要我公平對待華為等企業，我國在中國的生意就順風順水。 如果我也歧視抵制華為，戰隊美國，那中國市場，基本就再見。 那，願意支持中國企業的國家，也就會更多。 9 如果不服美國的國家多了。 如果美國企業在中國受的對等報復多了。 那麼，內外壓力，就會讓美國政府，神智恢復正常。 回到國際貿易，WTO和人類文明的正常軌道，停止惡棍的作為。 10 要讓納粹退燒，用道德和說理是無效的。 對決法西斯，只有作戰。 21世紀的戰爭，早已開始。 只要想清楚，中國絕對會贏。

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

大陸的掘起 已然成為 “全世界最大消費市場 ” 誰怕誰 ！ 大陸已覺悟 要與美帝覇脫勾 免被美長期霸凌.... https://youtu.be/o_VdW5w3Gnk ！!️ ！!️ ！!️ 特大新聞，中國開始給美國立規矩了！ 今天中國商務部頒布的《不可靠實體清單》，是中國版301條款。 用市場封殺反制技術封鎖。 這個獨創的死亡清單，震撼了全球技術市場和資本的江湖！ 這是二戰之後，全球第一個國家給美國立規矩。 如果你只是把這份清單看著是中國對美國當下的霸凌的回擊，就太小看這份清單的殺傷力了。 清單的意義，不僅是針對當下美國政府對中國蠻橫無理和美國企業為虎作倀的迎頭回擊，更是對五年，十年之後，中美之間發生乾坤大挪移而定規矩。 給美國晶元，軟體企業立規矩：隨意給中國企業斷供，斷網，中國市場請你出局。 給對台軍售企業立規矩：威脅中國國家安全，或者可能帶來威脅，中國市場請你出局。 不僅僅是美國企業，日本，歐洲企業，也給你們立規矩！ 對美國政府官員，政客，國會議員和媒體人和各類智庫立規矩：中國的安全，尊嚴，不容侵犯！ 這就是朝鮮戰爭的北緯38度，這就是越戰時的北緯16度，越線必挨揍！ 這是東方的達摩克利斯之劍！ 全世界聽懂了中國的聲音。 美歐日企業聽懂了中國聲音。 華爾街的資本聽懂了中國聲音。 美元急跌。 美股連跌。 美債陰跌。 資本主義社會，就用資本聽得懂的語言對話。 社會主義社會，就用全社會的團結展示力量。 這把劍，五年，十年，三十年，永遠的懸在那兒！ 這把劍，名叫中國話語權!!! 請動一下手指轉發給您的朋友圈轉發的越多越好，以表您有一顆中國心。

《蓬佩奧被中國的制裁整苦了！罪有應得，活該活該！》 昨晚看到法新社報導，蓬佩奧下台後原本要去美國科赫公司總部或子公司擔任CEO，科赫的董事長不願失去中國市場，拒絕接納蓬佩奧，無奈之下，蓬佩奧又去了杜邦、美聯航空、美孚石油等大公司求職，均慘遭拒絕（哪家公司會願意受蓬佩奧這個歹人牽連而被中國製裁呢？最後只好去名氣不大又很窮酸的 哈得遜研究所，蓬佩奧在研究所每年只能拿八萬美元，而若在大公司里當個顧問，能拿1000到3000萬美元，天上地下的懸殊，損失太慘重了！據說蓬佩奧的兒子可能也要被目前所在公司提前解僱。該公司負責人說，公司不會為了蓬佩奧兒子一個人而冒丟失中國市場的風險，那等於是自殺。 遭罪吃虧的遠不止蓬佩奧，被中國政府宣布製裁的若干名其他美國高官也是同樣的傷心遭遇，這中間最倒霉的要數美國前駐聯合國大使克拉夫特，也就是曾經坐上飛機要去訪問台灣又中途折返的那個壞女人。據悉，她老公所在公司與中國的三筆買賣已經泡湯。她老公為此火冒三丈，正準備與她分手離婚。 親愛的朋友，以往，美國政府高官離任後，是國際財團爭相搶聘的顧問，而這次被中國制裁的蓬佩奧等28人，卻沒有哪家公司敢接手用一位美國人士的話說，現在要在美國找一家與中國沒有業務往來的大財團大公司，簡直沒有可能，這也就意味著，如果中國政府不取消制裁，蓬佩奧等28個美國高官就甭想有任何希望 進入商業機構掙大錢了。 不是不報，時候未到。出來混，總是要還的，美國政客今後再搞反華惡行，不能不惦量惦量自己是否準備好下台後餘生必須付出的沉重代價了。 新的美好的一天從笑看蓬佩奧之流一副哭相慘相開始！

台灣付5000億美元調降關稅　盧特尼克：須讓川普高興 還只是頭期款... 美國商務部長盧特尼克強調，台灣付出達到5000億美元規模的首期投資，幫助半導體產業移轉到美國。 盧特尼克也強調，正是因為中國問題，台灣必須要讓川普高興，因為他是保護台灣的重要關鍵。 盧特尼克日前接受CNBC專訪時表示，台灣方面對美國有兩項承諾，包括直接由企業對美投資2500億美元，以及政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，協助半導體供應鏈帶到美國，讓美國能在產業上自給自足。 https://news.nextapple.com/finance/20260120/2BC5EC4D2188434118DCAE95D6FA6405

剛剛，真的是剛剛，不到24小時之前。 美國白宮國家經濟委員會主任庫德羅（Kudlow）要求： 「每個在中國的美國企業撤出中國，回到美國或者東南亞國家。」 「美國政府負責廠房，設備，知識產權，組織建設，創新....」 換句話說，美國政府將負責100%的搬遷費用。 幾乎在同一時間，日本政府也宣佈政府出資22億美金，協助日本企業撤離中國，避免對中國產業鏈的過度依賴。 可以預見，美資和日資企業將大舉撤離中國。 我們也許正在見證一個時代的轉折點。

【轉】蓬佩奧被中國的制裁整苦了！ 法新社報導，蓬佩奧下臺後原本要去美國科赫公司總部或子公司擔任CEO，科赫的董事長不願失去中國市場，拒絕接納蓬佩奧。 無奈之下，蓬佩奧又去了杜邦、美聯航空、美孚石油等大公司求職，均慘遭拒絕（哪家公司會願意受蓬佩奧這個歹人牽連而被中國制裁呢）。 最後只好去名氣不大又很窮酸的哈得遜研究所。蓬佩奧在研究所每年只能拿8萬美元，而若在大公司裏當個顧問，能拿1000到3000萬美元，天上地下的懸殊，損失太慘重了！據說蓬佩奧的兒子可能也要被目前所在公司提前解雇。該公司負責人說，公司不會為了蓬佩奧兒子一個人而冒丟失中國市場的風險，那等於是自殺。 遭罪吃虧的遠不止蓬佩奧。 被中國政府宣佈制裁的若干名其他美國高官也是同樣的傷心遭遇。 這中間最倒楣的要數美國前駐聯合國大使克拉夫特，也就是曾經坐上飛機要去訪問臺灣又中途折返的那個壞女人。據悉，她老公所在公司與中國的3筆買賣已經泡湯。她老公為此火冒三丈，正準備與她分手離婚。 現在要在美國找一家與中國沒有業務往來的大財團大公司，簡直沒有可能，這也就意味著，如果中國政府不取消制裁，蓬佩奧等28個美國高官就甭想有任何希望進入商業機構掙大錢了。 不是不報，時候未到。出來混，總是要還的。 https://www.youtube.com/watch?v=QNPthQMX3SM

讀賣產經新聞台北社長 矢坂明夫的分析： BNT全部的癥結就在於習近平，習就是要蔡過來跪下叫爺爺。 台灣的疫苗採購，當然牽動著中國對台的戰略，以及美國跟日本對中的戰略有關。這不只是台灣的內政，更是國際政治，地緣政治的焦點。 台積電是美國隊，中國根本叫不動的。 鴻海害怕中共沒收他財產。 共產黨害怕台積電撤出中國，害怕台積電不供晶片。 台積電出手，如果德國政府願意不甩中國的話，就可以學日本政府，由德國政府出手，買斷BNT的疫苗再賣給台灣政府的代理人台積電或是鴻海。這樣就不用經過上海復星了！蔡英文出這招，我猜測，應該已經透過美國跟德國政府有默契了，才出手的。因為G7才剛結束，而台灣問題又是G7的焦點，還出了共同對抗中國的聯合公報，指責中國阻礙台灣買疫苗。很可能美日德已經喬好了，才通知蔡英文出手請台積電買疫苗的。這個脈絡非常的清楚。 根本情況逆轉了，這下子習近平頭大了。

美國川普總統對中國的最高戰略指標: (1)削弱中國的經濟規模，高端產品回歸美國製造，低端產品扶助南亞國家，印度 越南。 (2)提高國際油價，增加頁岩油生產量，平衡美中貿易，中國必需大量購買美國天然氣，石油，降低中國外匯儲存量，削弱其國力。 (3)國際金融資金控管，脫逃到美國的大量中國資金凍結，尤其違反禁運北朝鮮，伊朗的公民營貿易公司，全面凍結及沒收其海外資金。 (4)全面限制中國學生到美國就學就業，防止被中國盜竊技術。 (5)要求中國遵守國際經貿秩序，規範，開放中國市場。 (5)推倒中國國家資本主義的行為，約束在國際貿易做公平競爭。 (6)自由民主人權貫徹實行，推倒新聞控制的高牆，讓國際互聯網，暢通無阻在中國，14億中國人能享有自由通訊的生活。