台美關稅貿易談判結果出來了。 台灣完全被美國吃定，即將被美國吃乾抹盡，真正窮台的時候到了。 對等關稅由20%降到15%，交換條件是必須投資美國5000億美元，韓國3500億美元，日本5500億美元，台灣竟然要投資美國5000億美元，而且必須在川普任內完成。 最慘的是半導體產業，以台積電為核心，台積電大概要加碼5到6個芯片廠，美國言明不要成熟製程，只要先進製程。 連帶上下游供應鏈的企業都得去，綜合來說，台灣半導體產業40%移往美國。 台積電真變成美積電，台灣最重要的半導體產業差不多結束了，這不是賣台是什麼？ 還有經濟學家厚顏無恥為賴政府洗白，昧著良心說鄭麗君談得好，什麼時候台灣被這群無恥專家磐據了！ 如果下周美國最高法院，宣布川普的全面對等關稅違法，必須撤銷對等關稅，並且退稅。 那時台灣的20%降到15%就毫無意義，但5000億美元投資美國仍要兌現，台灣的虧可大了。 這就是台灣人民選出來的笨蛋愚蠢政府，這就是成天吹牛台灣經濟很好的賴清德，這就是揚言台美關係良好的民進黨。 他們說鄭麗君很難纒很會談判，談出這種窮台毀台賣台的結果，還有何臉目面對台灣人民。

2026年歐盟將開始收碳稅，台灣停掉核電後，「髒電」佔比達80%，全球綠電排名降至134名。而在台生產型企業預計自2026年起將被迫繳交8000億台幣的罰款，企業唯一出路就是產業外移。 台積電在美國、日本、德國設廠的震盪效應，天下雜誌也統計出來了，預計上下游企業會有超2300家半導體關聯同步外移，除台積電本身外派18000名工程師外，這2300家企業總計也要外移約十萬工程技術菁英。 影響所及，2026年起台灣經濟將開始快速衰退，因為這些外移者不僅不會在台灣消費，同時會賣掉他們在新竹、竹北、頭份、台中、台南等科技聚集城市的房子，子女也外移，因此未來三年帶動的菁英人口外移約20萬人（含家屬）。

美國政策是半導體去台化，因高階半導體台積電佔95%，影響老大控制。如同40年前日本三菱半導體世界唯一，美國催毀日本，重此不振。未來台灣半導體會一直往下走，看鴻海電動車能不能再撐起台灣，否則台灣經濟會很惨。

國家 關稅談判結果(重 對美承諾:總額怎麼| 點) 估算占國內GDP 算 |國內壓力(最常被提 到/最直接) 15%,部分品項 企業投資:2500億 產業外移/供應鏈 台灣 | 如學名藥、航太零組 美元;另有政府提供 |件等)有豁免/移 | 2500億美元信用支 除;半導體未來也有 持/保證(合计常被 「投資換關稅優惠/ 稱5000億美元 套 案) 「抵免」設計 |對等關稅/多數品項 落在15%;汽車關 日本 「稅也降到15%(以 免高關稅衝擊車業) 韓國 | 5500億美元( | Reuters 指:多為政 | 5000億≈ 56.6% GDP 「空洞化」疑慮(尤 「府系統的貸款投資與 5500億 ≈ 12.9%GDP 「保證上限,推動日企 |赴美投資;並搭配市| 「場開放議題如稻米 等) 15%(含汽車/零組:2000億分期(且 件等),並有部分品 每年上限約 200 | 項豁免;並與匯率穩 億 ) + 1500億(如 |定、投資時程綁得很 造船等),以降低外 緊 |匯市場壓力 | 3500億≈18.8% GDP 其半導體與先進製 造) |農業/稻米等市場開 |放的政治敏感性 | 車業、半導體等出口 「產業「搶同條件」的 |競爭壓力

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

*** 知情者無不驚駭於這波台灣製造業「拔寨起營」的規模空前，應該是30年來台灣經濟基礎產業，首次遭遇被「連根拔起」的最嚴峻事實！甚至當年赴大陸投資的浪潮，也完全無法與此次相比。 目前包括鴻海、台塑、燁聯等浮上檯面且已經「百分百確定」赴美投資設廠的大型集團，金額已經超過上千億美元。這還不包括謹言低調的台積電、其他中型規模的半導體、光電、材料產業，以及上述各領域製造業相關的上下游廠商。 http://opinion.chinatimes.com/20170604003311-262104

台灣付5000億美元調降關稅　盧特尼克：須讓川普高興 還只是頭期款... 美國商務部長盧特尼克強調，台灣付出達到5000億美元規模的首期投資，幫助半導體產業移轉到美國。 盧特尼克也強調，正是因為中國問題，台灣必須要讓川普高興，因為他是保護台灣的重要關鍵。 盧特尼克日前接受CNBC專訪時表示，台灣方面對美國有兩項承諾，包括直接由企業對美投資2500億美元，以及政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，協助半導體供應鏈帶到美國，讓美國能在產業上自給自足。 https://news.nextapple.com/finance/20260120/2BC5EC4D2188434118DCAE95D6FA6405

謝金河 關鍵時刻，台灣總是出現神奇力量！ 台灣的上空總是出現兩種截然不同的聲音，這次地方選舉，有人猛力唱衰台灣，把台灣説得一無是處，連防疫都變成草菅人命。這次台積電到美國亞利桑納設廠，透過張忠謀先生之口正式表態三奈米生產，這本是台積電正常的國際化戰略，台灣和美國的半導體產業相通，這是十分正常現象，況且，台積電美國子公司，產能不會超過2萬片，即使把未來日本熊谷廠算進去，也占不到全部產能10%。 但是卻有不同立場的媒體稱台積電掏空台灣，被美國綁架，張忠謀喊救命⋯⋯這些似是而非的說法，像是造謠一般。同樣一件事情，可以出現兩種完全不同的說法，這說明了有人生活在台灣，但卻站在台灣的對立面。 看壞台灣的人，經常把台灣説得什麼都不是，有人常把台灣比成烏克蘭，但我用一個數字比一下，這是不能比的。烏克蘭的GDP總量是2001億美元，台灣將近7000億美元，台灣是烏克蘭三倍多。台灣的GDP在全球排名在22，23名之間，出口額在全球排名15，如果以經濟能量，台灣算是經濟大國。 這些年，像經濟學人最喜歡拿台灣當封面，屢屢暗示台灣是地表上最危險的地方。今年的經濟學人封面，上面擺了6個人頭，最上方是小英總統，往下是習近平，普丁，義大利新總理梅洛尼，下面是拜登及澤倫斯基。經濟學人在探索2023年的10個趨勢，但卻有統派學者稱習近平及普丁人頭最大，暗示中國及俄羅斯將主導未來世界，這又是一件事兩面解讀的範例。 最近看了一段1950年，在金門古寧頭戰役之後，毛澤東集結65萬大軍，由周恩來策劃，由粟裕總指揮，雙方劍拔弩張之際，杜魯門下令第七艦隊恊防台灣，在最緊張一刻，6月25日韓戰爆發，中共把傅作義投降軍趕去朝鮮，台海危機也解除警報。到了1955年越戰，台灣成為後勤生產基地，再到1960年，台灣又成為日美安保條約成員，台灣跟著日本奔馳卅年。 這次地緣政治風險再起，台灣已經歷七十年無戰事的休養生息，台灣的晶片構成的矽盾實力，千萬不要低估。一座半導體廠新設可能要五到十年，加上台灣完整供應鏈，我們至少領先全球10到15年，除非我們躺著不動，台灣的半導體產業不容易被撼動。還有，台灣企業主能拼，肯拚，又刻苦耐勞，移動又快，這個世界找不到有這種特質的國家。 我常常説，台灣好，我們的子子孫孫，世世代代也會好，台灣如果不好，我們的子孫都會顛流離，四散各地，大家生於斯，長於斯，為什麼不能齊心把這個地方打造得更美好？ 昨天，我看到魔獸在教訓俠客歐尼爾，看了很開心。這一週，看到巴菲特爺爺用千億加持台積電，別人愛台灣，我們怎麼忍心倒踢台灣一腳？

根據「資料中心動態公司」(Data Center Dynamics)網站,柯伯吉曾在2023年5月發 推文指:「讓台積電毫髮無損落入中國手中, 簡直瘋了。」今年他又重複類似言論:「如果 中方接管台灣,癱瘓或摧毀台積電是基本操 作。我們會瘋到讓世上最重要的半導體公司, 毫髮無損落入積極擴張的中國手中嗎?」 美國軍事學者先前也曾建議,如果中國入侵台 灣,台灣應該實施「焦土政策」,摧毀自己的 半導體晶片廠,使自己成為一個不太有用且缺 乏吸引力目標。這篇名為「破碎的巢」 (Broken Nest)的論文,是2021年美國陸軍 戰爭學院下載量最高的論文。

【台積電60%暴利財報背後：美國精算過的「晶片轉移工程」，正悄悄掏空整個台灣】 2025年7月17日，凌晨01:30，一份看似輝煌的財報在台北市信義路的總部大樓內送上董事會：第二季淨利暴衝60.7%、營收高達9338億元、毛利率58.6%、EPS達到歷史新高15.36元。但此時在另一端，亞利桑那州州政府的會議室裡，美國商務部代表早已拿到同一份資料，開始啟動下一階段晶片戰略的轉移與整併。 台積電不是在「擴張」，而是在「被轉移」。 台灣拚命代工，美國靜靜收網 這份財報背後，有一個最詭異的事實：九成以上的高毛利訂單，來自美國客戶。NVIDIA一口氣吃掉3nm產能、Apple全包4nm、Google與超微（AMD）也排隊搶單，甚至連特斯拉都在以AI伺服器名義爭取保留產線。 這看似證明台積電技術無人能敵，但真相是這些產能「簽的是美元價格，報的是台幣利潤」，營收帳面很美，真正價值早已轉移到美國科技股的市值上。NVIDIA今年市值已經暴衝突破4兆美元，但你知道它對台積電的實際付款佔比是多少嗎？不到2%。 台積電賺的是一條條產線、一位位工程師的命，而NVIDIA賺的是整個AI市場的話語權、訂價權、與未來5年全世界的資金流向。 亞利桑那廠，其實是美國的晶片特洛伊木馬 外界以為：亞利桑那是台積電「打入美國市場」的里程碑，實際上是美國政界與資本圈「合作做局」的成果。 從2022年開始，美國通過《CHIPS and Science Act》後，所有外資半導體公司要取得補貼，必須交出財報、良率、產線設計、內部採購清單。這是一條看似「產業補助」，實則「技術開鎖」的法案。 據爆料，亞利桑那第一廠 Phase 1，台積電不得不交出超過1200頁的技術製程SOP文件與300名台籍工程師輪調名單給美國國防部科技小組審查。你沒看錯連工程師名單都被納入軍事條件。 而第二廠 Phase 2 預計將引入2nm製程，原本是留給台灣南科園區的獨家技術，現在已確定會轉至美國本土實驗線，台灣內部資料還指出這會讓本島未來研發進度延後至少一年半。 這不是合作，這是「低成本吞併」。 財報超亮，但台灣人領不到未來 從外部來看，這次每股盈餘15.36元是天價，但你知道這背後是靠什麼硬撐的嗎？ 1. 台幣升值被迫吸收成本：Q2期間新台幣對美元升值超過2%，直接壓縮匯兌收益超過150億新台幣。 2. 海外擴廠資本支出失控：原本亞利桑那一期預算150億美元，實際已超支到215億美元，且因為美方拖延補貼發放，台積電必須自行墊支，造成現金流緊縮。 3. 人力外調導致本島產能下修：台灣竹科與南科的資深工程師被大量抽調赴美，導致本島12吋廠三條產線在六月時停擺4天，損失訂單近23億新台幣，卻未列入財報備註。 這些「掏空式支出」，並沒有在媒體版面中提到，卻已經在影響台灣本地的產業平衡與年輕人就業選擇。 一場披著財報的權力轉移計畫 你以為這是晶圓代工的勝利？錯，這是一場轉移國家資源的過程。 台積電負責製造與技術 美國企業負責壓價與收割 台灣政府負責背書與沉默 而最終的結果是什麼？ → 技術出走 → 人才外流 → 工廠成本轉嫁 → 利潤被美元換算後轉進海外股東帳戶 而台灣人，只能在財報裡看到那些「漂亮的數字」，卻再也看不到真正屬於自己的未來。