發掘AI半導體晶片組…
專利津貼計畫
AI半導體正加速科技產業的轉型,驅動新興應用與市場需求激增,掀起前所未有的
技術革命。從雲端運算、智慧終端設備到自動駕駛與物聯網,AI晶片的運算效能、
能耗優化與技術突破,正重塑全球產業格局。各大企業爭相投入高效能 AI晶片的研
發,推動晶圓製程、封裝技術與架構創新,以滿足AI 訓練與推理應用的巨大算力需
求。在這場 AI 半導體競賽中,技術突破與市場應用交織,開啟智能時代的全新篇
章,驅動未來無限可能!
選擇 1 晶片組3級專利以上,專享每月1日定時發放的發掘津貼,穩健收益。
1股 =1000-新台幣
專利發掘與技術津貼方案:
AI晶片組
門檻:100-150股
合成獎金:初估 35萬-55萬
級專利
TOP晶片組專利定制
ore
門檻:高於 2000 股
專利:由國際 AI半導體技術專家進行評估與定制
合成獎金:初估900萬 發掘津貼:2.0%
2
門檻:200-250 股
合成獎金:初估70萬-87.5萬
D
ual-core
級專利
3
門檻:300-500股
合成獎金::初估105萬-175萬
級專利
發掘津貼:1.0%
4
門檻:600-800 股
門檻:高於3500股
專利:由國際 AI半導體技術專家進行評估與定制
合成獎金:初估1663萬 發掘津貼:2.0%
Quad-core
門檻:高於6000 股
專利:由國際 AI半導體技術專家進行評估與定制
級專利
合成獎金:初估210萬-280萬
發掘津貼:1.0%
5
門檻:1000股以上
合成獎金:初估 400萬
合成獎金:初估 3000萬 發掘津貼:2.0%
Muad-core
門檻:高於 10000 股
級專利
發掘津貼:1.5%
專利:由國際AI半導體技術專家進行評估與定制
合成獎金:初估5250萬 發掘津貼:2.0%
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