9月23日，美國商務部（U.S. Department of Commerce）再次舉辦半導體峰會，這是5個月內第3場峰會，台灣護國神山台積電（TSMC，代碼2330）已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已，但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。