分析：華為晶片領域突破恐引發美國更嚴厲審查 | Anue鉅亨 - 國際政經
https://m.cnyes.com/news/id/5313804路透周二 (5 日) 報導，分析人士認為，華為在製造先進晶片方面取得突破，凸顯中國反擊美國制裁的決心和能力，但這些努力可能代價高昂並促使華府收緊限制。
路透社報導，中國華為推出麒麟 9000s 晶片後，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心，但市場分析師表示，恐換來美國更嚴厲制裁。 上週美國商務部長 Gina Raimondo 訪中期間，華為出人意料推出 Mate 60 Pro 智慧手機，且當時中國政府正在準備新 400 億美元投資基金，以支持半導體業。...
The company's breakthrough in making an advanced chip underscores China's determination and capacity for fighting back against U.S. sanctions, but the efforts are likely very costly.
特别鸣谢：Kurnal & GuGuGu华为居然一声不吭地扔下了一颗重磅炸弹！没发布就直接开卖的Mate60 Pro，居然搭载了华为第一颗自研CPU/GPU架构的移动处理器——麒麟9000S，使用国产工艺制程打造！今天我就买来了这台神秘新机，一起看看这个自研泰山CPU、马良GPU、还有未公布的国产工艺，到底表现如...
華為Mate 60 Pro麒麟9000s傳出是由中芯運用DUV，以名為「N+2」的第二代7奈米製程技術打造。分析人士認為，這意味著晶片良率偏低。