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1 人回報4 年前
頭條揭密》中國市場令美企垂涎 拜登高唱晶片戰另有原因

美國拜登政府近期對中國祭出一系列半導體禁令,讓全球半導體產業股價應聲重挫,顯見這場對中國科技封鎖作秀極具震撼效果,對美國民主黨期中選舉選情應有不少助益。至於是否真能對中國半導體工業產生抑制效果,還得看其政策落實情況。

目前對半導體業者禁制的規定是使用美國技術的產品或設備輸出到中國必須先獲得商務部的許可證,這項制度從川普政府時期就已開始。按美國商務部的統計,2020年美國對中國的出口許可證批准的比例高達94%(2652項),2021年許可證的批准比例略降至88%,仍然很高。商務部還強調,這2年因為分別是川普與拜登兩位總統執政,數據彙編方法略有變化,因此不易直接進行比較,言下之意是若以相同標準彙編,2021年相較2020年的批准率恐怕沒有差別,或甚至還會更高。

分析人士指出,即便拜登政府對中國似乎採取比川普更嚴厲的科技禁運政策,但實際上美國仍持續向中國地輸出半導體、航空航天零部件、人工智慧技術和其他可能用於發展軍事技術的產品。美國商務部也因此遭到批評,指控官員們在審查時將美國「商業利益」置於「國家安全利益」之上。但另一些官員也警告,加強美國對華技術出口限制會適得其反,因為德國、日本和韓國等美國盟友會趁虛而入,不只無法達成科技禁運的目的,還讓外國企業搶走美國企業的商業利益。

就在不到2周前美國宣佈限制輝達(NVIDIA)、超微(AMD)向中國供應高階GPU晶片,以防止中國將它們用於開發更強大的超級電腦與AI人工智慧技術上,最後輸出期限是2023年3月。但是才過10來天,美國政府已同意AMD的要求,將輸出最後期限延後半年至2023年9月。這等於是通知大陸的買家:「禁令來了,但也延期了,要買要快。」另一家NVIDIA高階GPU的禁令也有同狀況,該公司從今年初還未有禁令前就已出現業績暴跌7成的慘況,這是全球市場需求大幅衰退(虛擬貨幣大跌以致挖礦機退潮)所造成,NVIDIA因此寄望以強勢GPU產品來改善業績,而中國市場佔了該公司業績的1/4,因此向美國政府遊說後獲准令延後。至於明年9以後是否還會再延,就得到時候看經濟景氣復蘇的狀況再議。

現在全球晶片行業都把市場需求寄託在佔全球6成晶片採購量的中國身上,如果這時候美國禁止高階GPU輸出中國,其他國家業者也會搶走美國企業的商機。而若是美國企業向大陸供貨,美國就更沒有立場對其他使用美國技術的晶片供應商實施長臂管轄,限制其他國家對大陸供應晶片。何況近日美方已同意,其他國家(例如韓國)的廠商在大陸生產晶片的可以不受最新禁令的限制,這讓完全阻斷中國獲得GPU的想法愈看愈不現實。此外,中國己有包括墨芯在內的數家廠商開發出高階GPU,與美國GPU差距拉得更近,這時限制美企晶片輸出中國就更加沒有必要。

隨著疫情封控的影響與美元巨幅升息,全球經濟大幅衰退已無懸念,在面臨經濟衰退時限制企業輸出商品將在美國國內引發嚴重反彈,除非極端敏感的設備或產品,拜登沒有必要捅這個馬蜂窩。前白宮副國家安全顧問博明(Matt Pottinger)表示,美國商務部內負責管制技術輸出的是工業安全局,但商務部本身卻是促進美國商業利益,這2個目標間的矛盾在涉及對中國技術輸出時尤為突出。對中立場強硬的博明這番說法已表明,要以違反商業利益的方式來執行技術禁運根本是緣木求魚。拜登趕在這個時間公布這種根本做不到的政策,顯然也只是為民主黨期中選舉助陣的作用而已。https://www.chinatimes.com/realtimenews/20221013000070-263101?chdtv

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1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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  • ASML正式表達,拒絕配合美國政府對禁止光刻機輸出中國的政治施壓。其次,德國總理蕭茲即將訪問中國,實際上還有上百家德國企業的大型商業訪問團隨行同訪。這對於美國政府這些日子以來力求主導、步步進逼中國的:1.)半導體產業封鎖,2.)全球供應鍊封鎖」,這兩大全球政經趨勢的今後形成與否,將有全新的思考與驗證。最終驗證的是:「#政治力量是否真的足以全面覆蓋並且對於經濟產業有絕對的支配性」? 荷蘭的ASML,一方面深耕中國市場也已經長達30多年,目前有超過1500多名中國員工,服務超過一千台光刻機的運營維護。在多所保留的觀察了美國政府的態度長達一年以上之後,ASML在阿姆斯特丹股市一年來持續下滑的股價,在第三季的10月中旬終於來到了「對半腰斬」的程度! 腰斬的原因很簡單,如果ASML按照美國政府的作法,今後這個公司等同「完全沒有市場前景了」!直到10月中ASML正式宣佈了將拒絕配合美國制裁出口中國的政策,股價即刻從破370美元,大幅回漲到490美元。去年此時,美國政府開始有這麼點要打擊中國半導體的風向時,ASML的股價還穩穩在900美元左右。
    2 人回報1 則回應4 年前
  • 你在美、台媒體看不到的訊息、視野!!! 王尚智:很重要‼️台灣媒體還沒深度報導的消息,我認為,將會是今後相當重大的「國際觀察指標」。 首先,ASML 正式表達,拒絕配合美國政府 對禁止光刻機 輸出中國的政治施壓。 其次,德國總理 蕭茲 即將訪問中國,實際上還有 上百家德國企業的大型商業訪問團 隨行同訪。 這對於美國政府這些日子以來力求主導、步步進逼中國的:「1.)半導體產業封鎖,2.)全球供應鍊封鎖」,這兩大全球政經趨勢的今後形成與否,將有全新的思考與驗證。 最終驗證的是:「#政治力量是否真的足以 全面覆蓋並且對於經濟產業 有絕對的支配性」? . 荷蘭的 ASML,深耕中國市場也已經長達 30 多年,目前有超過 1,500 多名中國員工,服務超過 一千台光刻機的運營維護。 在多所保留的觀察了美國政府的態度長達一年以上之後,ASML在阿姆斯特丹股市一年來持續下滑的股價,在第三季的10月中旬終於來到了「對半腰斬」的程度! 腰斬的原因很簡單,如果ASML按照美國政府的作法,今後這個公司等同「完全沒有市場前景了」! 直到10月中ASML正式宣佈了將拒絕配合美國制裁出口中國的政策,股價即刻從破370美元,大幅回漲到490美元。 去年此時,美國政府開始有這麼點要打擊中國半導體的風向時,ASML的股價還穩穩在900美元左右。 . 說到底,企業與人一樣,原本活的好好的,即使天大壓力罩頂,最終還是要想辦法自身先活下去再說! 美國政府的全球施壓,包括對於歐盟其他國家與企業的「遊說」,卻從來沒有相應的「摘你果子、給你糖吃」。 包括歐盟與荷蘭媒體的評論中,也都相當深入的討論了美國對付日本東芝半導體的歷史,致使整個國家的科技領先就此崩潰,並且警告ASML要注意全球半導體一旦被美國政府搞成全球衰退的可能性。 . 我認為,早前全球「非美國管轄」的歐盟為主的科技企業,採取比較長且「保守的觀察」,主要在於觀察:美國在制裁中國之後,究竟將採取「哪些鼓勵補助?哪些抵制處罰?」 如今更多指標性的國際企業,終究先認真看到了他們自己的「生存、圖存」的優先順序! ASML在公開說明中,也特別提到了自身設備「採用美國的零件比例極少」! 這個委婉的說法,凸顯出一方面ASML已經具體評估了自身一旦「逆麟」,若遭遇美國連帶制裁美製零件出口的可能性;甚至一方面ASML也可能在這一年多來,關於今後「零件徹底去美國化」已經做好因應準備。 . . 德國總理蕭茲即將在11/3做出上任之後的「首度訪中國」,外交方面的解讀不少,但關於隨行同時有超過百家德國最主要的跨國、歐盟企業的「訪問團」,卻著墨不多。 根據德國媒體的評論報導,這次訪問團「報名踴躍空前」! 除了包括大眾汽車、默克製藥等全球五百大的德企之外,有不少是過去投資主力放在歐盟,對於中國市場原先「佈局不深」的工業製造業巨擘。 事實上,今年在美國企圖帶領全球施壓的氣氛中,今年1-8月德國企業對中國的投資,與去年同比反而默默的大幅擴增30%以上。 這個出乎意外的德企投資趨勢,主要特別隨著歐盟/德國天然氣與能源價格高漲的第二季度,加大選擇「移往中國投資」的攀升力度。 原因很簡單:未來五年內能夠有穩定能源價格、能穩定製造生產、對德國友好的國家地區「首選」在哪? 北京朋友告訴我,現在中國市場的高階管理獵人頭公司,最火最旺的就是「中德」語言與就業經驗的族群了。 . 歐盟國家中,只有法國走自己的路,始終是「完全不鳥」美國全面抵制中國市場發展的主要國家! 中法之間的市場發展與貿易合作,腳步完全沒有任何停頓,許多關稅優惠政策也在歐盟中相對保持優勢。 也因此值得注意的,這次來自「德國民間」為主要趨力,再加上德國政府也並不全然支持美國的排中政策,蕭茲的中國訪問除了一些「國際政治的勸說(關於烏克蘭、中俄關係)」,真正蜂擁上菜的,則是已經準備在談判桌上甚至要「簽字敲定」的諸多中德投資合作項目! 其中最令我印象深刻的是,當中還包括一個德國政府「同意中資收購德國半導體公司」的特殊項目~。 事實上,德國除了「不會放棄中國市場」之外,單單就「能源戰略」這個關鍵點上,中國本身今後一旦能提供相對於美國「趁火打劫」的昂貴能源輸出,恐怕也是不得不的戰略佈局必要。 畢竟除了印度之外,中國是現在是唯二可以「輸出」中東、俄羅斯各路能源的轉運大國之一。 . 除此之外,眾所皆知英國的新首相蘇納克,是當今英國政府中,少數專長於經濟並且強烈主張維持與中國經貿友好的政治人物! 英國如今經濟問題多方嚴重的程度,終究需要某些「外力拉動」的引擎與協助。 早夭的前首相特拉斯,之前堪稱「完全沒招」!才致使推出的能源經濟減稅計畫,被斥之如敝屣。 蘇納克的印度血統,就其聰明靈活程度,無疑會像當今「印度」那般,這一年多來悠遊穿梭在「美俄對抗、中美對抗」的國際緊繃中,反而賺得缽滿盆滿、滿手便宜到死的石油天然氣。 這也意味著,一旦「法國、德國、英國」在短期內,乃至今後若完全沒有乖乖順應美國拜登政府「制裁中國、排擠中國 」的政策趨向,美國「封鎖中國全球供應鍊」 的這一 核心戰略,就將徹底失敗! . . 說到底,關於「生存」這件事,無論一個人,一個企業、一個國家都是嚴肅以對。 美國對於中國一路的擴大封鎖,從最初的一個「華為」開始,點燃了對中國科技、半導體,乃至全球產業鍊、全球市場的封鎖的彷彿「不歸路」。 烏克蘭戰爭也似乎是「綑綁中俄」的一個契機,分力國際新冷戰陣營的合理性與時機點,就此生成。 . 美國處心積慮的佈局,如今慢慢出現處處「裂縫」,主要還是因為最終被看破手腳:一切都只是為了美國的自身利益! 無論是「民主意識形態、全球戰略威嚇」的各種「中國恐怖論」,乃至所有刻意針對的管制、制裁行為,特別是「要求遊說其他國家配合」,最終全都是「為了維持美國強大領先」!並且同時「壓根不管你自家產業死活」! . . 當然,國際政經情勢的風雲詭譎、動態複雜也從未能就此「定論於一切」,這也是我們之所以必須「透過國際趨勢動向、掌握台灣命運走向」! 包括「兩岸關係、海峽戰爭」的這個台灣命運的關鍵點,如今已經牢牢被釘在國際戰略的立體蛛網之中;再也不只是「國共關係、民進黨台獨」的過往兩大層面在主導著了。 至於半導體產業為主的國際動向,實在影響我們台積電為主的科技產業上下游的巨大產值份額,「台積電若有前景不測」,台灣的產業經濟也就此完蛋了大半! 某方面來說,「兩岸關係」隨著徹底溶入國際戰略關係,一方面國際觀察層面越來越複雜,但另方面島內觀察層面也越來越單純了。 島內的所有「政治經濟、產業農漁,同胞情懷、青年世代」都慢慢被吞沒了,直到在兩岸的終戰上,逐漸成為不足掛齒。 . ASML後續如何真正的突破,尤其在DUV、甚至EUV的光刻機的銷售上真能甩開美國各方的政經壓力? 這與「三星」相同,今後與其說是「中國市場的取捨問題」,倒不如說是這些跨國企業值得我們多多注意:「#將如何突破美國制裁中國的壓力」? 國際朝向中美陣營對抗的「政治新冷戰」,有沒有可能基於「你們對抗、我們想活」的國際大小企業的生存壓力與趨力,造就出另一股以法德英等大國「脫離新冷戰」的某一條新的路? 這些都是值得我們,去做些前瞻觀察的新角度;雖然台灣媒體與評論圈子,都還沒有人認真去思考這個國際走向的可能性。 台灣媒體的國際財經解讀視角,實在窄短到難受!除了引述自美國媒體報導,其他都要靠我們自己多方閱讀思索。
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