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1 人回報7 個月前
我太太是從台積電退休的製程主管,她前幾天講了一句話讓我愣住
「台積電不用買了,接下來真正會大賺的,是那家幫它省電的公司。」
2 奈米量產最大問題是功耗過高,台積電因此找上一家台灣公司,專做「晶圓級電源管理模組」,能讓 AI 晶片省下 15% 耗電。
這家公司上個月已經通過 Tesla、NVIDIA 雙重驗證,被指名為下一代 AI 晶片指定供應商。
去年 EPS 1.8,今年第二季就衝到 2.6!
現價約 50 元,合理價至少 280 元。
等台積電 2 奈米與 AI 伺服器全面量產,它會是全台最被低估的晶圓電源黑馬。
等新聞出來的那天,就真的晚了。
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  • 甘願作美國棋子的代價! 作者為金融博士,曾任教美國大學及任職金融機構、新創科技公司。 四個月前我寫「台灣亡國論」一文時提到,台灣己經走上了亡國之道,因為年輕人不生育、人口結構的畸形、台灣成為大陸經濟的寄生蟲,再加上勞健保、年金破產等等問題。這些原因是過去三十年長期累積下的問题,好像腎贜病一樣,不能確實的冶療,必死無疑。但是如果對症下藥,即時大刀闊斧改革、或許還能多活幾年。 但是最近經過民進黨政府的同意,台積電要投資120億美元、在美國興建、營運一座採用5奈米技術的晶圓廠,是最後一根稻草壓垮了台灣的生存。 民進黨過去一向打擊國民黨的口號是賣台,意思說國民黨當政會尋求兩岸統一。其實國民黨賣台是在李登輝主導下和大陸達成九二共識(要是在蔣經國時代,這些搞九二共識的人早就被抓起來送綠島了),開放台灣的企業去發大陸財(見司馬亮,「蔣經國、習近平、蔡英文」一文)。最少台灣的企業去大陸發財還回匭了台灣,產生了一些像鴻海這種公司。開放台積電去美國做這樣的投資、不但是消滅了台灣最需要的高科技、高收入的工作,而且是肉包子打狗,台積電一去就不回來了。 天下有這麼笨的民選執政黨? 台積電是什麼樣的公司 台積電的生意叫晶圓代工(Semiconductor Foundry),也就是說替半晶体元件設計的公司做生產。舉個例說就比較容易了解。假定你是一個服裝設計師,化了許多功夫設計出一件洋裝。可是要賣之前,首先是要做樣品,看看做出來的是否能穿。樣品要是滿意,接著就要量產。問题是對一個服裝設計師來說,他對材料、組装和生產都是外行,他也没有設備、經驗和人員做這事的。這時候他需要的就是代工公司。不但能把設計變成樣本、之後還能量產。没有這些代工的公司,所有的設計都是紙上談兵。 對今天的高科技產品來說,代工的公司更重要了。所謂的第四波科技(Fourth Wave of Technology),包括機器人, AI, IOT(the Internet of Things), 5G, VR, 和自走汽車等等,每一樣產品都需要台積電這樣的代工公司。 而台積電不但是全世界最大的晶圓代工公司,同時還佔有代工市場的一半! 美國政府為什麽要台積電在美國設廠 台積電在美國設廠後,美國可以直接在國內設計、生產高科技軍事和商業的零件。如此不但降低美國對供應鏈的擔憂,也不用擔心產品技術、機密的外流。同時也打擊了中國大陸高科技的發展。其實這次美國政府對華為或其他外國公司的禁運是明棋,壓著台積電到美國設廠是暗棋。特別是台積電放棄了華為的訂單之後,更要依靠美國的市場(60%)。因此到了美國設廠後,所有美國的市場的訂單、無論因為美國政府的壓力或是供應鏈的方便,必定會下往台積電的美國廠。 所以台積電在美國設廠後,就像精靈跑出了瓶子("genie out of the bottle"), 一去不回來了! 台灣的所有公司中,就是台積電不能去美國 三十五年前,張忠謀(雖然在德州儀器公司打拼了25年)寞寞然離開了美國,接受孫運璿的要請回台灣,之後開創了台積電。從一開始,台積電就在張忠謀(以前没有被執政黨安挿一堆吃飯不做事的黨棍親信)主導之下,以美國公司的方式經營。所以台積電的財務報表、董事成員等全部是使用美國的標準。因此台積電也是最早在美國市場發ADR(20%股份),和台灣所有公司中、外資股東佔多數的公司。 台積電唯一不同的是主要工廠在台灣,不在美國的原因是因為台灣的政府的反對。以台積電的技術、客源和利潤,絕對是可以在美國生存的。何況晶圓代工公司每年要不停的更新設備、需要的資金龐大,也只有在美國的資本市場才能够支援的。 當年執政的孫運璿、李國鼎等人、拚死以國家的資源來支持台積電的原因,也就是在確保台積電生產不離開台灣!就和台積電一直不能去大陸建廠一樣(台積電南京廠規模小、技術舊)。 可是這次台積電的5奈米技術的晶圓廠,不但規模大、技術新,而且還是在美國政府的科技戰略發展規畫中的一部份(請問,那一個外國民間投資會受到美國國務卿的公開歡迎?),以後不但會拿到、過去拿不到的美國軍方、民間最新科技的訂單,而且會在美國政府的支持下、不断的繼續擴充。同時使得台積電在台灣的工廠逐步淘汰,幾年之後台積電就成了美積電了! 屆時在外資股東和獨立董事的支持下,從台灣下市、改為美國上市公司(或是學鴻海一樣,把台積電美國公司單獨上市),這還不就是閑話一句。 民進黨這個靠「反中靠美」的政黨,有膽去硬碰硬美國政府這個大石頭嗎? 台積電配合美國,那大陸的生意還做嗎? 在美國政府對華為的禁運後,台積電在政冶上選邊站,配合美國政府政策、在美國設廠,中國大陸肯定是要反擊。何況台積電這個大動作、還就發生在「反中靠美」的民進黨大選勝利之後。問題是台積電大陸的生意從三年前的11%,已經成長為20%。如果這20%的生意不見了,以台積電去年的年報資料來看,由於廠房、設備的投資是固定、長期的,那台積電的純利肯定會腰斬。 問題是台積電的獲利一衰退,財務更困難,要到那裡去籌120億美元去蓋下一個晶圓廠?晶圓代工公司就靠咂錢去蓋廠房和投資設備。這個遊戲要是一下子卡住了,一口氣接不上來,就要關門大吉了。 台積電來了美國,台灣還能撐多久 說民進黨是個没腦袋的大嘴巴政黨一點都不為過。 台積電來了美國,第一個傷害就是台灣的就業和投資。120億美元投資美國,1600工作機會在台灣就泡湯了,後序損失的還不算。第二,以後台積電美國公司的收入就不會進台灣外匯。以台積電每年收入360億美元來算,美國市場佔200億(60%),只要分一半,台灣外匯一年就少收100億美元。以台積電差不多50%的毛利計算,一年就少了50億的淨收入。加上台積電在當地產生的消费和納稅,台灣經濟的損失有多大?不是更老更窮嗎? 第三,要是最不幸的事情發生,台積電從台灣下市、改為美國上市公司,以目前台積電的市值(每股300台幣)2500億美元,要佔台灣的外匯存底的一半。這一來外資就要撤資、賣台幣、換美金,那樣的話新台幣都會拖垮了。 請問剛剛興高采烈、重新執政的民進黨有想到了嗎? 弄假成真的芒果乾 民進黨這次大選的口號是「芒果乾」,許多年輕的選民跟著後面搖旗吶喊,把韓國瑜當選和亡國(也就是說韓國瑜會出賣台灣、接受大陸的一國兩冶)劃成等號。民進黨勝選後洋洋得意,抱著美國的大腿、打著反中的口號,沒有比這更容易嬴的選戰了。 這下子讓台積電跑了,芒果乾可就是弄假成真啦!(相關報導:司馬亮觀點:罷免了韓國瑜,高雄還是又老又窮|更多文章) *作者為金融博士,曾任教美國大學及任職金融機構、新創科技公司。
    1 人回報2 則回應6 年前
  • 7奈米製程是啥? 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣,一層一層疊上去就會成功了,但是蛋糕做壞了還能吃,半導體做壞了,漏電太大的,耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。 記得40年前年我初入半導體業時,聯電最先進的製程是6微米,也就是6000奈米,後來艱辛的進入 3微米,也就是3000奈米,那時候的工程師還可以用光學顯微鏡,看看產品有沒有缺點。因為光波波長400-800奈米。時隔40年,不知不覺中,半導體製程竟然已經跨過1000奈米,進入130奈米,28、14 奈米,來到7奈米天險了,而且連5、3、2奈米的路程圖也攤開來。 一顆矽原子直徑約0.1奈米,如果製程最薄處真的只有7奈米厚,就是說一片絕緣物是用70顆矽原子組成的氧化矽,這麼薄的城牆,基本上是比1mm玻璃還透光的,更有趣的是,依照量子力學,所有被關在牆內的電子,雖然90%在牆內,卻會有10%分佈在牆外,這種現象是量子力學的必然,與製程良窳無關,但是這種量子現象,從巨觀世界看,就是電晶體D-S間有10%漏電,也就是水龍頭關不死的意思。 7奈米世界的IC電路設計工程師,必需在忍受D-S間有漏電,如同使用有漏水的水龍頭,設計浴室一樣。要用漏電的邏輯閘設計出可以用的邏輯電路,遊戲規則不再是以前絕對的1=100% 全通電 ,0=0% 完全斷電,而是類比型的1=70% 通電,0=30%漏電。這種情形對我們這些玩過類比電路的老骨頭,覺得沒啥困難,因為古代的鍺電晶體Icbo漏電也是很嚴重。但是對數位時代的小孩而言,可能會瘋掉。 Icbo 是古代鍺電晶體常見的熱漏電,與主題無關,在這裏暫不詳談。 假的7奈米製程 還好現在台積電號稱7奈米的製程,其實是騙人的,宣稱7奈米的電晶體,線寬其實是40奈米,閘極寬是20奈米,只有最細的D-S通道是寬7奈米,高52奈米、長60奈米,一顆MOS電晶體長寬高仍有40x60x100奈米大,這樣的尺寸,離會產生量子隧道效應,造成嚴重漏電的7奈米,其實還很遠,所以因為量子力學所造成的漏電只有1%,也就是1=99% 通電 ,0=1% 漏電 ,邏輯工程師還不需要太慌張。 2/3/5奈米製程 可是如果有一天製程真的到達號稱2奈米,實際絕緣牆真的只剩6奈米時,量子力學的物理現象就會很明顯,例如1=60% 通電 ,0=40%漏電, 到了1奈米製程,也就是城牆剩下3.5奈米厚時,1=55% 通電 ,0=45% 漏電,就會很好笑,就會需要下一代的天才AI工程師,或我們這一代曾經用過高漏電鍺晶體的老頭子來處理,來設法克服嚴重量子漏電問題。 我希望那時候,量子電腦已經實用化了,現在這種矽晶體做的半導體已經如同真空管一樣,變成骨董放進博物館了。 ******* 回到現實********* 如何建一條7奈米生產線 ㄧ條7奈米生產線,光是設備成本就要6000億台幣起跳,金額高到用國家力量支持都很吃力,台灣一年的稅收是20,000億,只夠投資做3條7奈米生產線。 一家半導體公司每年的毛利如果沒有超過300億美金,是不可能每年投入200億美金資本支出的,一旦停止資本支出,就等著被別人超越。毛利300億美金,等於1000億美金以上的營業額,即3兆台幣,比台灣一年的2兆元稅收還多,幾乎是台灣20兆GDP的15%。 歐盟想要設廠 即使傾全歐洲之力,也未必能支持一家長期虧錢的半導體公司,如果可以早就做了,如果做了就等著良率太低,生意不好,每年虧損100億美金,等於3000億台幣,歐洲各國財政早已捉襟見肘,一定不會持久,必定始亂終棄。 韓國三星 曾經的世界第一名,韓國三星也有7奈米製程,即使還沒進入量子漏電世界,在巨觀世界的漏電問題就已無法解決,三星不用可靠的FIN結構,跨大步直跳GAA 結構,良率會更搞不定,不但會繼續虧錢,而且會害死高通,高通貪便宜請三星代工,有點自取滅亡,也讓聯發科有機會順利超車。 美國想要台積電設廠 世界第一強國美國的第二號CPU DSP廠AMD ,早已徹底絕悟,放棄生產,全面請台積電代工,做出來的CPU立即將世界第一的Intel 打趴在地上,Intel的10奈米製程,至今良率上不來,一片12寸晶圓,製造成本美金15000元,如果良率高,做出200個良品,每顆成本美金75元,賣美金200元,賺得盆滿缽滿,每一個人都開法拉利。現在一片出來,測不到50片良品,等於一個CPU製造成本300元,賣一顆要倒賠100元,老本都快要吃光了,Intel想要學AMD改請台積電代工,又拉不下臉,也怕一旦做了就回不去了,真是進退失據,最近CEO又吹牛說要花200億美金,增加設備趕上台積電,但是金融業沒有一個看好他的,股價通通投反對票。 美國軍方DARPA 軍方雖然很著急,害怕最重要的飛彈用COU、F-35 、F-22用的高速FPGA及其它各種武器的IC都要靠台積電單一供應商,萬一台灣有事,例如大地震或阿共來犯就慘了,但是DARPA也不是白癡,不可能花300億美金再培養一個比Intel 更糟的阿斗。 中國的努力 全世界最有錢的中國,人民最優秀最奮鬥的民族,全世界最有效率的政府,從台灣挖走梁孟松、蔣尚義..等等諸多人才想要建立自己的半導體生產業,奈何中國人雖然比台灣小孩還努力還肯加班,但是缺乏最基本的紀律感與自律心,所以中國的半導體業努力20多年,20歲的中芯連14奈米的良率都還搞不定,根本無力分兵研發7奈米製程,中芯甚至連第一代ASML光刻機都還買不到,更不要說是買到為台積電特制的,能使產能再升高50%第三代超高功率光刻機,中國的新創半導體公司,不幸都是陳進-漢芯、武漢-弘芯之類的騙子在圈錢,在騙國家補助,都是騙子在騙傻子。 汽車業全面缺半導體 中國、日本、韓國、美國、德國、法國、英國、義大利的汽車業為了缺半導體而停止生產,傳統電子業也連帶遭殃,所以全世界各國都想恢復做半導體,過去20年被韓國跟台灣逐出戰場的日本半導體生產業,也想死灰復燃,不過他們的想法比較實際,都想學美國,邀請台積電去設廠,他們知道全世界只剩台灣人會願意去設廠,而且真的可以做好。可惜他們沒有美國那種強制力與大手筆,開出的條件,又猶抱琵琶半遮面,夫人做不到做妾也不願意,做婢做娼更是蹲不下來。 為什麼美國、日本都想請台積電去設廠呢? 他們現有的東芝、NEC 、日立、飛利浦、摩托羅拉、德州、三星、英飛凌、特許不行嗎? 是的! 不行! 因為全世界只有韓國人跟台灣人願意忍受半導體廠那種高壓力工作,不論學歷再高也願意嚴守紀律。那些在黃光室都敢偷吃三明治的美國工程師,是不可能做出7奈米的半導體的,更不用說各國都缺乏台灣這種既優秀又願意爆肝,可以24小時接受傳呼,立即拋家棄子返回工廠加班,立即解決問題的工程師/技術員,願意操作乏味機器的碩士,願意彎腰搬晶片、調化學品的博士。 光罩成本 7奈米製程,完成一組光罩要20億台幣,將來的1/3/5奈米的還會更貴,如果做錯就要再加20億,價錢高到小公司根本無力客製一顆IC,比以前14奈米時代做一組光罩只要2億台幣、28奈米時代做一組光罩只要2000萬元,相差很多倍,已不是小孩子可以參加的遊戲。 其實不是所有IC都需要7奈米 很多汽車零件、消費電子零件、玩具所需要的IC,用28奈米製程做就綽綽有餘了,如果日本、美國、歐洲公司不好高騖遠,願意彎腰做14-28奈米製程,其實是比較正確且實際的,例如聯電就早已決定不跟7奈米了。 台積電做的汽車晶片 產量只有佔汽車市場需求晶片總量的3%,照理說是無足輕重的,而且大多是28奈米製程,誰都能做,那為什麼德國、法國、美國、日本、中國都要求台積電幫忙呢?你知道真正的原因嗎? 請你寫出來讓大家知道。 基礎建設 台灣已經發展出一套完整的基礎建設,所有半導體生產需要的氣體、液體都是供應商用雙層管路直接送進工廠,跟自來水一樣。世界任何國家,如果想在沙漠裡建立一個工廠,所有的氣體液體都要一桶一桶的放在外面。一隻鐵釘一顆螺絲也要空運進來,運轉將會很艱難。 為什麼半導體工廠要建在無人沙漠,因為以前他們歐美日人自己建的半導體廠,四周的土地、地下水都被污染毒害到寸草不生,這就是為什麼歐美日本後來都漸漸放棄生產半導體的真正原因,太陽電池也是有一樣的問題,所以全世界只剩下中國人肯做。 台灣的半導體廠本來也有嚴重污染的問題,後來環保要求越來越嚴格,他們才做了很多回收以及高溫毒氣燒毁設備。 水電 半導體生產除了必需耗用大量電力以外,也要使用大量的水,在缺電、缺水的地方,電價、水價貴的地方是不適合發展的。 周邊 在台灣以外的地區建廠,除了工廠本身以外,其他周邊的協力廠商要全部重建一套,難度很高。全世界很少國家能夠像台灣一樣,任何需要的東西都可以在兩小時車程內買得到,在21世紀,地大物博已經不是優點。小而美的台灣才是贏家。 阿凱2021-04-12 後記 ZI Hao Huang 問: 想請問台積電能7->5->3->2製程進步的原因是什麼呢?掌握技術了嗎?他們不是只負責代工嗎?若是技術進步又會是什麼原因呢(美方支援? 阿凱回覆: 一開始是飛利浦教的,後來是美國TI IBM Motorola 等IC廠回來的人才帶回技術,最近20年則是自己研發的,製程進步縮小的目的是要降低成本,提高速度、減少功耗。 例如製程從14奈米進步到7奈米,速度增加2倍,耗電為1/4 ,同一個12寸晶圓產量變成4倍,例如一片晶圓100顆,變成400顆,每片IC成本自然降為1/3,就可以用定價將競爭者逼到無利潤邊緣,使其漸漸窮困而死。以前是三星用這種戰術打敗日本、德國、美國廠,也想勒死台灣的所有IC工廠,現在是台積電用這種戰術餓死拖死三星。謝謝張伯伯帶我們報仇。
    9 人回報1 則回應5 年前
  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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