張忠謀終於認清現實和說了實話！ 兩岸一旦發 生戰事，台積電在台所有半導體廠絕對全毀！因為如果中方戰勝、美方絕對摧毀台積電半導體廠，炸的片瓦無存！中方若是戰敗、肯定也會以導彈將台積電半導體廠全毀以洩恨！ 美國明知在美生產半導體晶片是個不賺錢的主意！卻仍硬是逼迫台積電赴美設廠，因為賠錢賺錢那是台積電股東的事，不關美國屁事。只要台積電在美能順利生產晶片就符合美方利益！ 繼續挑撥兩岸衝突，對美國有絕對的利益，只要兩岸對立情勢緊張，即使不開火、美方也有理由將”台積電工程師們”疏散至美國去。 一旦開火、不僅能擄走一大堆台積電工程師，還能將中國拖入戰火泥沼！至於台灣軍民同胞、美國政客頂多說上幾句令人作嘔的違心之論！ 而多數美國人更是毫不在乎、因為他們甚至台灣在哪都搞不清！ #台灣有無台積電並非中方是否攻台的關鍵因素 https://youtu.be/ZAo3ohAMXOc

轉～值得參考 儆醒防範 ——- COVID 19 VACCINE WARNING! MARK OF THE BEAST! MANDATED VACCINE+CHIP 疫苗警告！兽印！强制性疫苗+芯片 https://www.youtube.com/watch?v=IMc74QpJf04 Watchwoman 2020年2月27日 今天是2020年2月27日。一礼拜之前主赐给我一个很长的梦。我今天在这个视频中，只将重要的一部分发布出来。通过这个梦，我要警告大家，务必抵挡政府要你注射的疫苗，因为那里面结合着一个植入芯片，而且这个疫苗将会在你的手上注射！这个芯片就是那“兽印”！ 还有，我们看到有一种防流感的疫苗，也要出来，那是一种严重的流感病毒。 在梦里，有一个邪恶的女人，我已经是个成年人，能够允许她去对我做她要做的事情。她站在我前面，手里拿着一只注射针头，注射管是紫色薰衣草的颜色，里面有液体。她看着我说：“这是为了医治你的焦虑症。”我刚一同意，她立即就给我注射了。然后我感觉自己失去了知觉，无法控制我的身体了。当时我好像半睡半醒的状态，我向下看我的手，上面有两只创可贴，而不是一只创可贴。她说只给我注射一针，为何有两只创可贴呢？ 那个梦还在继续，我看到的下一件事就是，我的名字从生命册上被耶稣的眼泪涂抹了。祂的眼泪流到我的名字上，无论我多么努力，我再也无法将我的名字写回去了。 当我醒来以后，就赶紧把这个梦的内容，详细记录下来。我明白了，这是神在提醒我，即将有一种疫苗，与兽印结合在一起，注射进入我们的人体里，而且还要给全世界的人注射。我认为，他们会知道他们自己正在接受一个芯片在手上，但是, 却以某种方式与疫苗相捆绑。有可能是在同一次注射当中植入的，也可能说是为了预防冠状病毒，或者说是预防即将到来的其它的坏病毒。你必须同意和允许他们在你手上植入这个兽印芯片。 当我进行研究的时候，我发现了一些信息。我将链接放在本视频的下方的“Description Box”里面。 有一种东西，叫做“ID 2020”。那是有世界上最富有的人们所计划运行的，包括比尔·盖茨基金会，以及其他世界上最有的钱人。他们企图要让人们接受一种联合疫苗和追踪芯片，称之为“ID 2020”。他们正在世界上的贫穷地区，开始试验这个东西。 就在2月25日，两天前，CDC宣布，他们要开始在美国进行疫苗注射试验，在那些已经患上冠状病毒的人们身上进行。他们表示很高兴地宣布，他们已经有一种疫苗了，他们认为这看起来很好，但我觉得这很奇怪，怎么会这么快，似乎已经早有预备呢？好像他们早就准备要给人们注射这种疫苗了？ 如果你感染了冠状病毒，也不要参加任何一种像这样的试验，因为我很清楚，这种疫苗，是以某种方式，与兽印芯片相结合。他们企图植入你的右手上面，或是你的额头上面。 我这是一个严重的警告，接受了他们的兽印的人，再也无法进入天国了！因为在圣经《启示录》13:16中说过：“牠又叫众人，无论大小贫富、自主的、为奴的，都在右手里，或是在额里，受一个印记。”14:9“若有人敬拜兽和兽像，在额里，或手里，受了牠的印记（接受了兽印），这人必喝神大怒的酒；此酒斟在神忿怒的杯中纯一不杂。他要在圣天使和羔羊面前，在火与硫磺之中受痛苦。他们受痛苦的烟往上冒，直到永永远远。有谁敬拜兽和兽像，受牠名之印记的，昼夜不得安宁。” 耶稣很快就要回来了。我向那些没有跟随神的人们发出警告。你们很可能要面对这件事情。那些已经感染了冠状病毒的人们，生病的人们，考虑要接受疫苗试验的人们，要坚定持守你对耶稣基督的信仰，相信圣经，拒绝疫苗和兽印。这是从耶稣而来的强烈警告！而且我已经得到了多个印证，我非常清楚，他们要对我们做什么！ 请将此警告，尽可能多地传播出去！愿神祝福你！ ——- 在此影片下方有說明 內容如下： （可自行用網路翻譯下文） ID2020 https://id2020.org/alliance https://www.nowtheendbegins.com/big-pharma-microsoft-silicon-valley-id2020-alliance-combine-vaccinations-with-implantable-microchip-digital-id-mark-beast-end-times/ VACCINE plus MICROCHIP https://principia-scientific.org/id2020-alliance-will-combine-vaccinations-implantable-id-microchips/ US COMPANIES RACE TO TEST CORONA VIRUS VACCINE https://www.cnn.com/2020/02/27/investing/coronavirus-vaccine/index.html US VACCINE TRIALS https://www.cnbc.com/amp/2020/02/25/us-health-officials-say-human-trials-on-coronavirus-vaccine-to-start-in-6-weeks.html

今天看到一個爆炸性消息，真的把我嚇一跳。 台灣今年 10 月出口 618 億美元，年增 50%，創 16 年最大單月增幅。 今年 1–10 月出口大約 5,200 億美元，照這速度，全年突破 6,000 億美元是百分之百，大概率直衝 7,000 億美元。 你看一下比較就知道台灣出口有多誇張： 韓國約 5,400 億美元 日本約 6,000 億美元 台灣人口才 2,300 萬，今年出口卻暴衝到跟韓日同級 而且不是靠低階製造，是靠 高科技戰力。 🇹🇼 台灣出口結構，直接碾壓韓日 日本出口 25% 依賴汽車，韓國出口 20% 是半導體、20% 汽車。 兩國都是傳統製造業為主，不是高含金量產業。 台灣呢？ 50% 半導體供應鏈 30% AI 伺服器、高端晶片 換句話說： 台灣出口 80% 都是高科技。 不是便宜貨，不是代工血汗，是全球搶破頭的科技命脈。 🏆 台灣企業獲利：台積電一間打趴一整國 台積電上一季淨利 120 億美元，全球企業盈利排名第 3 名，只輸兩間美國巨頭。 它的盈利甚至超過 微軟、亞馬遜。 你知道這有多誇張 但台積電今年預估淨利 400 億美元以上。 而台灣第二名最賺錢的企業「鴻海」 從台灣獲利第 2 名排到第 100 名全部加起來，也輸台積電一間。 這不是企業，是 超級怪物級搖錢樹。 🔧 為什麼台積電是世界霸主？ 因為台積電已經不是「手機晶片代工廠」。 它現在是全球 AI 晶片、2 奈米製程的核心供應商，是 AI 基礎設施的鋼鐵廠。 輝達可以沒有電動車，但 輝達不能沒有台積電。 黃仁勳落地台灣第一站就是台積電，原因很簡單： > 全世界只有台積電能大量生產他們需要的晶片。 💰 台灣出口順差也嚇人 上個月貿易順差突破 200 億美元。 照這速度，台灣今年順差可能直逼 2,000 億美元，輕鬆擠進全球前五。 日本今年的順差可能只有五、六百億美元。 韓國也不會超過一千億。 你要知道，日本、韓國努力出口了幾十年，結果都比不上台灣這一波半導體紅利。 🚗 與傳統產業相比，高科技賺錢速度是兩個宇宙 做汽車、鋼鐵、化工——都是高污染、三班制、又累又辛苦，淨利通常很低。 鴻海 100 萬名員工，淨利率只有 4%。 台積電毛利 50%、淨利 40%。 是兩個世界。 有人說台灣經濟要完？完全是亂講 有些人一邊拍影片、一邊說台灣經濟不行；隔天又說中國經濟大爆發。 拜託，你到底在看哪個宇宙？ 台灣吃到的不是一般紅利，是 AI + 半導體大時代的核心位置。 只要 AI 還在進步，台灣出口還會一直強勢至少 8–10 年。 不要再用傳統製造業的眼光看台灣。 台灣現在是 全球科技產業的主樞紐。 靠半導體、靠 AI、靠全球唯一的先進製程。 台灣不是「吹」，是 數字在說話。 出口我們打贏韓國、日本。 獲利我們一間台積電打穿整條產業鏈。 台灣經濟不只是沒問題，是強到可怕。

美國政策是半導體去台化，因高階半導體台積電佔95%，影響老大控制。如同40年前日本三菱半導體世界唯一，美國催毀日本，重此不振。未來台灣半導體會一直往下走，看鴻海電動車能不能再撐起台灣，否則台灣經濟會很惨。

輸不起的美國政府 驚聞美國政府要求台積電、三星電子、SK海力士和英特爾等晶片製造商在11月8日提交機密資料，以找出造成全球晶片短缺的原因，憑什麼? 讓我想起1980年代，日本半導體市占曾是全球第一，慘遭美國政府逼迫日本開放知識產權，成功打壓日本產業，並聯合英法德，與日本政府簽下廣場協議，聯合干預日圓重貶，墜入迷失的二十年，美國贏了! 1997年9月，台灣的膠帶龍頭四維企業創辦人兼董事長楊斌彥赴美參觀US Open 網球賽，在機場被FBI逮補，被控竊取美商Avery Dennison營業機密，2000年美國法院判四維公司應支付該公司六千萬美元，楊董也被拘留六個月。本案真相其實是美商打不過台灣，就設陷阱入罪，美國又贏了!! 2010年代，我國面板產業正與韓日爭奪世界第一，美國司法部控告奇美電、友達、華映等違反Anti Trust (反壟斷法)，一群產業高管菁英紛紛被羅織入獄: 1. 奇美電何昭陽(時任副董)被判刑14個月，在美坐牢369天; 業務副總郭振隆，處長楊柱祥及奇美物流總經理黃文弘各判9個月，公司付71億台幣罰款。 2. 友達堅不認罪，被重罰5億美金，副董陳炫彬被美國關了2,343天(6年半)，佳世達前總經理熊暉也坐了30個月牢。 3. 華映認罪協商，罰21億台幣，前董事長林鎮弘、特助劉治軍、營業副總理李學龍各被判關9、7、6個月。 4. 瀚宇彩晶前營銷主管吳睿紘被控操縱LCD面板價格判刑7個月。 5. 2013年，美國汽車零件商Sabre Lee，因打不過台灣，狀告帝寶堤維西龍峰三家車燈廠違反Anti Trust，結果帝寶總裁許敘俊認罪坐牢9個月，家族損失25億台幣。 美國大贏!!! 以上全部是冤獄，只因技術或業務威脅到美國廠商，每一個案子都帶給當事人與其家庭以及公司很大很久的傷痛。 台灣的宏達電HTC是智能手機的開創者，蘋果還居其後，2011年蘋果對HTC發起的智慧產權訴訟，經過32個月，美國市場被禁，歐洲市場也跟進禁止(很像華為)。 威盛是台灣的IC公司，曾經是世界最大的獨立晶片片設計公司，2000年挑戰英特爾成功，拿下全球市場的50%，卻在2008年美國司法部以查到威盛協助大陸政府監控法輪功為藉口，發起訴訟，罰款，結果市場被英特爾搶走，人才流失。 美國還是贏!!!! 法國曾經有一家卓越的能源公司Alstom，威脅到美國GE，結果集團鍋爐事業部總監弗雷德里克‧皮耶魯齊(Frédéric Pierucci) 2013年在紐約機場被捕，罪名居然是在印尼行賄(就算是真的，關你美國何事?)，面臨125年的監禁，美國司法部處以7.72億美元的巨額罰款。核心業務也被主要競爭對手美國通用電氣「強制」收購，美國獲取了法國核電站的控制權，現任總統馬克宏當時擔任財經部長，也是無可奈何。美國又贏了!!!!! 皮耶魯齊將他親身慘痛的教訓，出版 « Le Piège américain » 一書，英文翻成”The American Trap”，副標是My battle to expose America's secret economic war against the rest of the world。中文版書名《美國陷阱》，副標翻成《美國如何透過非經濟手段瓦解他國商業巨頭》，在歐洲大陸及台灣引起熱烈迴響。 他發現在美國有一些不肖律師和司法部勾結，這些律師很多是司法部的前官員，專門幫助美國的公司打擊競爭對手，賺取巨額的律師費。 真是所謂「匹夫無罪，懷璧其罪」，我美國就是老大，只要你比我強，我就要使用各種奧步把你打趴! 如果站在美國政府自私角度，當然要打壓競爭對手，永遠當世界老大。這是無可厚非，但是應該要走正道，良性競爭。令人不齒的是表面上還要編織冠冕堂皇的藉口，打著民主自由人權正義的羊頭，來愚弄世人。現在拜登不演了，就是美國利益絕對優先。

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

根據「資料中心動態公司」(Data Center Dynamics)網站,柯伯吉曾在2023年5月發 推文指:「讓台積電毫髮無損落入中國手中, 簡直瘋了。」今年他又重複類似言論:「如果 中方接管台灣,癱瘓或摧毀台積電是基本操 作。我們會瘋到讓世上最重要的半導體公司, 毫髮無損落入積極擴張的中國手中嗎?」 美國軍事學者先前也曾建議,如果中國入侵台 灣,台灣應該實施「焦土政策」,摧毀自己的 半導體晶片廠,使自己成為一個不太有用且缺 乏吸引力目標。這篇名為「破碎的巢」 (Broken Nest)的論文,是2021年美國陸軍 戰爭學院下載量最高的論文。

11月1日上午，商周團隊在桃園機場直擊近300位乘客，準備搭乘 #台積電 第一班飛往美國的包機。這群人，是台積電的工程師與他們的家人，他們將成為台積電亞利桑那廠的首批主力部隊，更是美國振興半導體的關鍵人才。 近年隨著拜登政府一個又一個的晶片補貼出籠，全球半導體巨頭都決定在美國加碼投資。未來幾個月，還有6架台積電包機和上千名的工程師將陸續飛往亞利桑那州鳳凰城，即將為這場21世紀的淘「晶」戰爭揭開新篇章！ 「台積電比誰都清楚，赴美一定會傷獲利。」當最先進的半導體製程分散至美國，台灣的不可取代性將相對下降，不過專家直言，對台灣仍是利大於弊！ 這股淘「晶」熱，如今甚至擴散到美國校園，此外，台灣手搖飲品牌 #歇腳亭 也正計畫帶著更多品牌前進鳳凰城，打造規模堪比購物中心的「台灣城」。半導體業者口中「一生一次的機會」，不只餐飲業、房地產，就連床墊業者都搶進⋯⋯這場至少延續25年的淘晶商機，你我有何機會分一杯羹？...⬇️⬇️⬇️ #商周封面故事 https://m.facebook.com/story.php?story_fbid=pfbid02Ge3TfX9SdZ5wsp6n3zbLjMFraWHjE2fDQ8Fru3pgddneABvF1wtN8EGEfe95xthkl&id=186593071836&mibextid=qC1gEa

http://www.bbc.com/news/business-38566114

新冠病毒大流行：意大利布拉托市 Prato 讓全世界上了一堂課！ 在布拉托市2萬多名中國人(加包括非法移工，中國人約5萬人) 在意大利發生新冠病毒大流行而天氣天哭泣卻沒有1人染新冠病毒！ 而且當地意大利居民從中國人學習到標準榜樣，使該城市新冠病毒感染率是全意大利最低的！ Prato 布拉托 意大利 中部Tuscany 的成衣城市，距佛羅蘭斯Florence 20分鐘車程，19萬居民中2萬1千名是中國人，6500家中國人經營的成衣工廠。當地有1萬名非法移工。(意大利有30萬中國藉意大利人) 意大利全國新冠病毒感染率 每十萬人 115例，在布拉托只有 每十萬人62例 意大利城市封鎖時序： 1月31日：禁止中港奧韓航機入境 2月21日：意北十城市封鎖 3月8日 ：意北擴大封鎖 3月21日 ：意大利全國封鎖 4月4日。 意大利確診11萬9千人 Prato 布拉托中國人農歷新年回大陸老家過年後回布拉托就在房間自己隔離14天才見家人，出外戴口罩手套。 他們在大陸親自耳聞目睹疫情嚴重性，知悉 they knew 大條事情發生了；回布拉托後把工廠 商店都關閉了，自動的群體的[居家隔離]，[出門戴口罩 手套]，比意大利政府提前7星期自己封鎖，也勤意大利朋友要戴口罩。他們的孩子也提前𣎴上學。 8星期後今天，布拉托市的新冠病毒確診病例是全意大利最少的！橄欖油味重的意大利人終於對布拉托市中國藉意大利人另眼相看！ 布拉托人給全球人上課講義摘要： 越早封鎖城市越有效！ 居家隔離14天是關鍵 Stay home 出門戴口罩 手套 From confidence to quarantine: how coronavirus swept Italy 想當時意大利總理 康提1月底時説：意大利有全歐洲最嚴格的防範措施 (對抗武漢病毒🦠！ Undetected transmissions in early stage of outbreak at heart of current difficulties 10 Mar 2020 https://amp.theguardian.com/world/2020/mar/10/from-confidence-to-quarantine-how-coronavirus-swept-italy The city of Italy is where the Chinese are getting heroic status https://engnews24h.com/the-city-of-italy-is-where-the-chinese-are-getting-heroic-status/ From zero to hero: Italy's Chinese help beat coronavirus Silvia Ognibene | Reuters | Florence, Italy Jakarta / Wed, April 1, 2020 https://www.thejakartapost.com/amp/news/2020/04/01/from-zero-to-hero-italys-chinese-help-beat-coronavirus.html 拿武漢肺炎歧視黃種人！歐洲霸凌總動員 無法想像… 2020-01-31 08 https://udn.com/news/story/120944/4313003