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1 人回報・1 年前
轉傅我同學傳給我的文章。

傳說intel 放棄18A的製程，直接轉攻14A製程，要跟台積電拼鬥。

這篇報導證明了我早先的判斷，英特爾18A等於台積電N3。
台積電三奈米2022年底量產，據說英特爾要到2026年初才能量產18A，足足晚了三年多，差不多晚了1.5-2代，如果真的量產了18A，獲利能力也很可能不如預期。
明年初，台積電二奈米量產，將會是晶片三雄分出勝負的關鍵時刻。2020年我就預測，三家晶片龍頭廠的競爭關鍵在二奈米節點，因為二奈米是現今晶片製造摩爾定律的物理極限，再往下已經無法再對單一晶片做太多微縮了，未來只能往晶片3D堆疊和封裝上發展。
英特爾利用新發展的背板供電，讓它的晶體管密度增加，可以號稱三奈米（18A），估計轉成二奈米（14A）應該不會太難，問題只是要在提高良率的問題上冒險。
同理，台積電如果也使用背板供電技術，並使用天價的High En曝光機，大概還可以進階兩個節點，但是從經濟上考量就沒有太多意思了。
總之，二奈米是個決勝負的關鍵節點，明年初台積電二奈米量產，另外兩家晶圓廠如果不能在2026一年內量產，而且良率提高到至少60%，那麼大概率就要退出競賽了！
贏者全拿，這是晶片戰爭的殘忍法則。
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傳英特爾將放棄18A晶圓製程　聚焦發展14A和台積電拚了 | 太報 | LINE TODAY

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    1 人回報・1 則回應・4 年前
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    3 人回報・1 則回應・3 年前
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    9 人回報・1 則回應・5 年前
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    9 人回報・1 則回應・6 年前
  • 黃仁勳、林偉誠 對“如何複製台積電”的回答 （2025-06-23 ） 2025年6月在柏林舉辦全球半導體業一年一度的「歐洲未來晶片論壇」。全球科技大廠都齊聚於此。包括美國的英特爾高通，韓國的三星。SK海力士，歐洲的艾斯摩爾英飛凌，台灣的台積電及來自中國的華為等。 故事就要從論壇第二天下午的一場座談會說起。座談會的主題是下一代製成的挑戰與機遇。主持人是來自比利時微電子研究中心的資深專家，與談人則包括台積電三星英特爾的幾位技術處長。台下座無虛席。 代表台積電發言的是一位名叫林偉成的資深研發處長。他的發言從兩奈米技術的突破，談到到未來艾米時代的材料革新，展現了台積電無可撼動的技術領導地位。在提問環節，前幾個問題都相當專業。圍繞著極紫外光曝光技術的瓶頸能源消耗等議題。麥克風傳到了一位男士他說道我是華為半導體戰略部的王海東。我有一個問題想請教台積電的林處長。他問道貴公司的成功舉世矚目。我想知道如果我們想在中國複製一個台積電，我們最需要具備的核心要素是什麼？請給我們一個直接的建議。 「複製」這個詞像一顆投入平靜湖面的炸彈瞬間激起千層浪。這是一個極其露骨的問題。他剝去了所有商業禮儀，將中國在半導體領域最深層的焦慮與野心。赤裸裸地攤在陽光下。這不是請教，這是挑戰。這不是學習，這是想偷學的宣言。人們看著台上的林偉成。如何應對這個燙手山芋。說技術等於是洩露機密，說人才等於是空話，說資金更是對方最不缺的東西。任何一個回答都可能被斷章取義，引發後續效應。 林偉誠知道他不能回答任何關於技術細節的內容。他需要一個既能捍衛公司尊嚴，又能直指問題核心，同時還能體現台灣價值觀的答案。 他說謝謝王總監的問題，要回答這個問題。我可能需要先跟您分享一個我們台積電內部的小故事在台積電我們最先進的晶圓廠裡有數千台全世界最頂尖的設備，它們來自美國歐洲日本。這些設備是我們的硬體。但要讓這些硬體完美的協同運作，我們需要一套更複雜的東西，我們稱之為軟體。王總監，如果貴公司想複製台積電的硬體，我相信以中國的決心和資源，假以時日，或許有可能做到。但是要複製台積電真正的核心那套軟體，恐怕就非常困難了。因為我們的這套軟體，它的核心源碼叫做信任。「信任」這個詞一出，台下響起了一陣輕微的騷動。我們的客戶從蘋果到輝達，從超微到高通，他們把最核心最機密的產品設計圖交給我們。為什麼？因為他們信任台積電，相信我們絕對不會竊取，不會洩露，不會複製他們的智慧財產。這種信任是我們花了三十多年用無數個誠信正直的案例累積起來的。我們的供應商從艾斯摩爾到應用材料，他們把最尖端的機台賣給我們。為什麼？因為他們信任台積電，相信我們會遵守所有的國際規範與智慧財產權協議。這種信任讓我們能站在全球最頂尖的技術領域上。我們的數萬名優秀的工程師，他們願意在台積電奉獻他們的青春與才智。為什麼？因為他們信任公司，相信只要努力就會有回報。相信公司的成功也會是他們個人的成功。林偉成的每一個字都擊中了問題的核心。他巧妙地避開了技術的陷阱，將問題提升到了企業文化商業倫理。乃至價值觀的層面。所以王總監給您的直接建議是想要複製台積電的硬體。請先試著複製我們的軟體。而這套軟體最關鍵的源碼是信任，很抱歉它並不是「開源」的（open source software)。 話音剛落，全場先是一片寂靜，隨即爆發出如雷掌聲。「不是開源的」這句結合了科技業行話的雙關語像一個引爆器。這句回復既風趣又尖銳，既有禮貌又充滿力量。他不僅完美的回擊了對方想偷學的意圖，更在一個國際舞台上宣告了台灣企業所代表的核心價值。全場爆笑這個詞，大家一邊鼓掌，一邊向台上的林偉陳竪起了大拇指。這是對林偉成機智的贊賞，華為總監王海東頗為尷尬，他大概從未想過自己精心設計的問題。會換來這樣一個讓他下不了台的回復。而林偉誠用最機智溫和的語氣打了一場漂亮的仗。 事件發生的第二天，正是黃仁勳發表閉幕演講的日子。前一天座談會上的那段交鋒，早已透過社群媒體和與會者的口耳相傳傳遍了整個論壇。大家都好奇，黃仁勳會不會對此發表評論？當黃仁勳走上主舞台。他的演講主題是人工智慧，下一個工業革命的引擎。內容圍繞著回答最新的晶片架構軟體平台的生態系以及人工智慧如何賦能千行百業。演講的內容無疑是震撼的。他所描繪的那個由智慧科技驅動的未來，讓每個人都心潮澎湃。 但在演講的最後，他卻脫稿了。他走到了舞台邊緣，在結束之前，我想分享一些關於合作夥伴的想法。他說道，我們設計了世界上最複雜的晶片，但我們不製造晶片。我們需要一個能夠將我們的夢想變為現實的夥伴。昨天我在這個論壇上聽到一個很有趣的問題和一個更精彩的回答。有人問，如何複製台積電？他此話一出台下立刻響起了一陣笑聲和掌聲。所有人都知道他指的是什麼。這是一個好問題，因為他點出了一個許多人正在思考。卻又常常想錯方向的議題。人們看到台積電的先進製程，巨大的產能和驚人的營收，以為成功是可以靠資金，靠政策。靠買設備堆砌起來的，但他們錯了。我認識張忠謀先生很多年了。我瞭解台積電這家公司。我想告訴大家，台積電之所以是台積電，有三個東西是你很難複製的。第一是他們的產業生態圈。台積電不是一個孤立的公司，它的周圍環繞著數千家最頂尖的材料供應商。設備製造商，電子設計自動化工具開發商，以及像輝達這樣的晶片設計公司。這個生態圈花了超過三十年的時間在一個充滿信任、尊重智慧財產權的環境下，才有機會生長出來。它像一片熱帶雨林物種豐富，共生共榮。你不可能在一個沙漠里用錢澆灌就指望能憑空複製出一片雨林。第二是他們的企業文化。我指的是一種極致的工程師文化。那是一種對技術永不滿足的追求，是一種對客戶承諾使命必達的紀律，是一種數萬名員工凝聚在一起。為了共同目標奮鬥的凝聚力。這種文化深入到每一個人的基因里。你或許可以蓋一座一模一樣的晶圓廠但你無法複製出那裡面的人心。最後也是最重要的第三點，是他們的地理與價值。台灣處在一個非常特殊的地理位置，這讓他產生了一種獨特的韌性。更重要的是台灣所信奉的價值民主自由法治對合約精神的尊重。這些價值不是寫在牆上的標語，而是融入到企業經營中的每一個環節。這就是為什麼全世界的客戶都信任他們。因為你知道你的心血結晶在這裡是安全的。 最後我的結論是有些東西是學不來的。與其想著如何去複製別人，不如先想一想如何建立一個能讓信任和創新得以生長的環境。因為真正的領導者從不複製。他們創造。 在中國官方媒體對此事噤聲。但在微博等社一些民族主義激烈的網民痛罵華為高層丟人現眼，另炮火對準台積電與黃仁勳，怒罵他們勾結西方，數典忘祖。但也有理性的聲音點出了中國就是急功近利，總想彎道超車，忽視了最基礎的誠信建設。 這一頁告訴世界，台灣的價值不僅僅在於那小小的晶片，更在於制度文化與人民。這是一道無形的護城河，真正的核心競爭力從來都無法被複製，正如黃仁勳所說，真正的領導者，從不複製，他們創造。
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  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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  • 謝金河 12 小時 · 台灣需要另一個護國產業 這一陣子，台灣因為疫情失控，天空中充滿了殺氣，不同陣營的人各執己見，互相廝殺。上週為了自購疫苗，大家戰成一團，這兩天戰場在徹底否定國產疫苗。 今天我在深藍，統派的群組上看到瘋傳的三則新聞，一個是被扭曲的日本外相茂木敏充的談話，一個是中央研究院院士陳培哲請辭國產疫苗審查委員，台灣民意基金會董事長游盈隆聲援，並稱這是對蔡政府開出的「武昌起義第一槍」，游先生是民調專家，這回大動作回應，對不同陣營的人來說，有如從地上撿到槍，群組上說，他們都是綠到出汁，誠實且正直的人，不惜得罪當局，他們將蔡總統護航國產疫苗的正當性疑雲攤在大眾面前。三是他們瘋傳「民進黨大老」葉耀鵬的視頻：蔡英文壞透了，不惜謀害台灣人的命！其實葉耀鵬老早已不是民進黨大老，那些被說是綠到出汁的人也不一定真的綠，這個時候大家吵成一團，我對於其中的是非黑白興趣不大，倒是今天蘋果電子報進行了一個即時缐上民調，問你願不願意打國產疫苗？結果願意打國產疫苗的居然高達58%。 在全台努力汚名化國產疫苗的這一刻，居然仍有半數以上的民眾對國產疫苗有信心，這大大出乎我的預料。台灣這一次又走到產業發展的關鍵時刻！就像當年台積電在28奈米製程突破最關鍵技術障礙，從此超車英特爾一般，台積電為台灣的產業創造傳奇，半導體製造也成了台灣的護國神山產業。這次疫情失控，有些地方首長天天喊封城，如果台灣真的封城，台積電停產，全世界的產業秩序可能天旋地轉。這次疫情衝擊而來，台灣除了半導體的護國神山，還需要一個護國產業，那就是疫苗連結出來的生技產業。 陳培哲院士質疑台灣把全部鷄蛋全押在重組蛋白疫苗是不對的，不過這有歷史背景，像聯亞生技的王長怡博士是國際知名蛋白質藥專家，重組蛋白副作用也比以腺病毒為載體的疫苗如AZ，嬌生小很多，台灣的高端及聯亞經過一年多努力，現在出現曙光，結果毀滅的力量也直撲而來。從兩岸競技來看，這是中國一定要摧毀的產業，對台灣來說，這是另一個重要的護國產業，台灣只許成功，不許失敗！今天這個產業正走在存亡的關鍵時刻，各種想要摧毀的力量也迎面而來。 去年我走訪這些疫苗國家隊的時候，蔡總統，賴副總統，蘇院長也都來參訪過，小英總統在蘇院長，陳時中被要求示範打AZ疫苗的時候，已經明確表示她要打國產疫苗，可見蔡總統對於建立疫苗國家隊，並且讓國產疫苗成為台灣另一個護國產業是充滿期待的。 這兩天，我跟李鍾熙董事長說，台灣生技產業已有近300家上市上櫃，這幾百家公司創造了近一兆元的市值，如果疫苗沒有成功，台灣的生技產業將面臨空前浩劫。今天我仔細看了胡婉玲訪問王長怡博士的訪談，我對王博士的尊重又増加幾分！她在全球發表超過120篇論文，這回她以一生之力為台灣找出路，我期待她能成功！如果你希望台灣好，不是阻咒漫駡，大家一起為他們加油吧！
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  • 俄烏背後：美國在打一場“根”的戰爭              魯不遜 量子學派 2022.05.10. 引言、 變異的戰爭 俄烏戰爭的第1天，可能與軍事有關。 俄烏戰爭的第10天，已經是科技的PK。 俄烏戰爭的第76天，這已經是“根”的較量。 前線的每一次爆炸，絕不僅僅與TNT當量有關，而是在科技之根、金融之根、文明之根、法律之根的全方位較量。 時代變了，不能再沉迷於冷熱兵器的“亮劍”。 大國之間的博弈，軍事只是其中一個因素，更重要的是“根”力量的綜合較量。 俄烏戰爭中，每一次“鳳凰幽靈”無人機的出擊，每一枚“縞瑪瑙”超音速巡航導彈的發射，後面是晶片製造、電子作業系統、電腦超算、衛星導航、雷達跟蹤、光學感應、軟體集成等多方面技術的PK。 如果不從底層邏輯來理性探討，僅僅逞口舌之快是看不到真相的。 01 看不到的“根”力量 俄烏戰爭剛一開打，有三件事值得思考： 第1件事：甲骨文Oracle用3個小時“遮罩”了俄羅斯的所有用戶，甲骨文擁有全球最大的關係型數據庫，佔據俄市場半壁江山。 第2件事：全球統一金融結算系統SWIFT系統將俄羅斯許多銀行從中移除，在金融上切斷俄羅斯對外貿易。 第3件事：SpaceX創辦人馬斯克宣稱啟動“星鏈”在烏克蘭的服務系統，烏克蘭可以通過“星鏈”衛星連接上因軍事行動而被中斷的互聯網。 這三件事有一個共同的特點，都是“根”力量展示。 資料庫是互聯網技術的“根”，SWIFT是金融系統的“根”，星鏈是通信系統的“根”。 在和平發展的時代，這些根被埋藏在“全球化”表像下，被包裹在城市的繁華夜色裡。但一旦出現戰爭情況：“根”的力量展露無遺。 從俄烏之間的這場戰爭，梳理美國的八種“根”力量。 看這些根，是如何影響戰爭的走向。 02 晶片製造：“技術之根”的對抗 先從根技術談起，以最熱門的晶片製造為例。 沒有晶片的現代武器，基本就是一堆廢鐵。 擁有高精晶片的武器，越是在戰爭中處於金字塔尖。 美國的“彈簧刀300”，電子系統集成化程度很高，使用了精密晶片和電容原件。 俄羅斯的匕首高超音速導彈（Kh-47M2 Kinzhal），同樣也密佈微電子電路及超算晶片操控。 如果最後失去了精尖晶片的支援，戰爭怎麼打？ 誰是晶片技術之根，大多數人看到的只是幾家明星晶片企業，例如三星、台積電等。 美國的晶片企業有多少？包括英特爾、高通、博通、microchip、霍尼韋爾、IM Flash、IXYS、Skyworks、TowerJazz。還有Vishay、TSI、Skorpios、X-FAB、TowerJazz、TI、Kokomo、MACOM、Elmos、Skywater、Sanken、NXP等。 就算台積電這樣TOP1的全球晶片製造龍頭，基礎材料來自於美國AMAT、LAM公司，同樣操控於美國之手。 這也是中國科技企業在俄烏戰爭如此謹慎小心的原因，這是真正的現實困境，不是由鍵盤俠能夠改變的。 若沒有高能晶片補給，武器不過是移動的標靶，俄羅斯晶片一旦消耗太多，沒有根的支撐，戰爭越打到後面越被動。 所以晶片技術，一定是需要努力開拓的。 03 作業系統：現代科技的軟體基石 除了硬體基石，軟體基石同樣重要。 而軟體中最核心的技術，那就是作業系統。 每一個硬體後面，總有軟體代碼在後面支撐。 沒有優秀的軟體系統，再好的肉體也沒有靈魂。 以手機作業系統為例。美國的Android與蘋果的IOS系統，構成了現代手機應用平臺的兩大基石，它連接著整個代碼和資料終端。 優秀的作業系統可以讓軟體流暢的運行，流暢運行的軟體可以讓硬體多出1秒的打擊時間，這1秒的時間可能就決定某次戰術的成敗。 為什麼俄羅斯戰士的手機，在戰場上成為被對手定位的可怕機器，而烏克蘭的手機則是一個特別好用的分散式通信終端？這後面就是作業系統和各種軟體在共同作用，俄羅斯有些高級將領被清除，正是因為有AI軟體和計算終端協作完成。 作業系統的落後，軟體體系的缺乏，可謂錐心之痛。 當然，俄羅斯也有自己的極光Aurora OS 移動作業系統。 可誰又知道AuroraOS移動作業系統基於開源 Sailfish OS。Sailfish OS是哪裡的？它是俄羅斯此次的對手之一的芬蘭Jolla公司開發，真是悲哀且荒謬。 因為這裡涉及到另一個根——開源體系。 04 開源體系：構建統一的技術價值觀 毫無疑問，美國又是“開源世界”的中心。 開源軟體最重要的發起者並不是美國人，但這些組織將基金會設在美國，他們仍然將美國視為開源世界的“堡壘”。為什麼呢？ ❶美國在二戰後是世界上最強大的國家，將資料放在這裡是相對安全的； ❷美國政府必須在法律允許的範圍內行動，不能肆無忌憚、為所欲為； ❸美國有許多強大的技術公司，這有利於開源技術的實現； ❹美國有數量龐大的優秀程式師，這些人本身就是“開源運動”的參與者； ………… “開源”難以戰勝，因為“開源”是一個世界系統，大部分人都是建設者，這才是美國的強大之處。 俄羅斯有非常厲害的程式師，但沒有一次真正的“開源運動”，沒有一個強大的“開源項目”，沒有一個全球或者企業自己合作的“開源系統”。 開源體系設定了一個世界觀，全世界的技術員都來這裡創造屬於自己的世界。 不僅僅是技術的力量，它還在心靈上統一了技術員的價值觀。 它像巨人播下的種子，發芽開花結果，最後長成參天大樹。 嚴絲合縫，易守難攻。 而這背後，又是現代文明之根的力量。 05 文明之根：現代文明積累的百年底蘊 為什麼美國的開源專案能夠一呼百應，這也不完全是技術實力。 還有很大一部分原因在於，這是近代以來國際對英文文明繼承權的認可。 這是文明積累的根力量，旦夕之間難以改變。 客觀回溯一下現代史上的技術之“根”，大部分都由歐美科學家接力而成，這些天才專注于科學世界，以無與倫比的智慧，將人類文明拓展到一個新高度。 歐洲數代積累，才催生了牛頓、愛因斯坦這樣的巨匠。 近代科學的百年沉澱，才有了黃金時代的量子力學群星。 牛頓定律、電磁力學、薛定諤方程、香農定律、馮諾依曼架構這些根中的“根”，永遠是人類文明的前進之源。 技術誕生了文明，而世界性的開源社區，基本上都由英文在主導。 至少目前其它語言還做不到。這是現代文明的百年積累。 其實也不僅僅只是技術文明，包括人文哲學同樣如此。 康得、黑格爾、馬克思、尼采、伏爾泰、盧梭、孟德斯鳩、洛克、培根、斯賓塞、休漠等等。 雖然俄羅斯也出現了一些偉大人物，但俄語在現代已經被邊緣化了。 這種現代文明之根，還延伸出了以下更多的根。 06 認知之根：站在全球的道德高點 因為有了文明之根，所以就能站在道德的高點上。 這與中國唐代有相似之處，四夷之內無論對錯，王師都可以問責。 他什麼都是對的，你什麼都可能是錯的。 在認知作戰上，俄羅斯幾乎毫無還手之力。 沒有話語權，世界很難聽到俄羅斯發出的聲音。 沒有強媒體，幾乎看不到俄羅斯有說得上話的公共媒體。 沒有社交性，除了中文互聯網，世界性的互聯網只聽到澤連斯基的演講。 布查事件就是一個非常明顯的案例，真相尚未調查，全世界已經群情洶湧問責俄羅斯。這樣的認知作戰實在太可怕，今天美國能夠組建40國盟軍與它握有話語權息息相關。 這也是為什麼俄烏戰爭發生後，美國在2月24日宣佈切斷俄羅斯高科技產品進口，包括晶片、電腦、電信設備、加密安全設備、鐳射和感測器。2月25日，台積電馬上跟進停止供貨給俄羅斯，隨後韓國和日本也開始共同制裁。 這一點也值得我們思考，中國在國際上有發聲的管道嗎？ 你在國內再怎麼罵CNN和BBC，可人家在關鍵時刻就是能引領世界聲音，我們的媒體呢？不能只在國內當地頭蛇，更要建立世界性權威，這對國家才有意義。 這一次印度的阿納布·戈斯瓦米，就發出了強有力的聲音。 在認知層面的作戰，俄羅斯很弱。而我們也要思考，否則面臨同樣困境。 因為站在道德高點，又延伸出以下之根。 07 智慧之根：全球優秀人才收割機 文明之根，說到底是人才創造的。 誰能吸引更多的人才，這樣的國家才有希望。 誰的戰隊更具智慧，誰才會贏得最後勝利。 最終，仍然是人才之爭。 以英國的QS排名為例，美國依然穩坐榜首，排名前三的學校全都來自於美國，分別是MIT、斯坦福大學和哈佛大學。在QS今年前200的排名中，一共有46所美國大學上榜，其中5所進入前10，29所進入QS排名TOP100。 而這次俄烏戰爭中，俄羅斯3月移民超388萬人，民眾稱等局勢好轉再回！ 再舉一個例子，乙太坊創始人Vitalik Buterin，這位來自俄羅斯的優秀年青才俊，最終紮根於美加世界，這次就表態支持烏克蘭。 如果這樣的優秀人物都往歐美世界走，那俄羅斯未來讓人擔憂。 失去了最優秀的人才，那就失去了競爭的根本。 08 法律之根：長臂管制中的程式正義 文化之根，已是過往。 人才之爭，其中最重要的是讓人才擁有安全感。 所以，如何保證當權者不破壞規則，便涉及到法律之根。 制定嚴密的法規行為來約束當權者，才能保證自己立于文明高地。 只有讓更多人相信正義，相信法律存在的力量，才能擁有說服世界的邏輯。此次俄烏戰爭中，美國想方設法地針對俄羅斯，但仍然是需要在法律允許的範圍內行動。 不能肆無忌憚、為所欲為。 此次聯合國五常一票否決權被限制，美國表態支持。 這一舉動美國不可能沒有在其中攪渾水，但即便如此，美國也不可能直接去廢除一票否決權，依然需要在聯合國的規則內進行。              美國在實施國際法中經常談到“長臂管制”，是要遵循自己的法律。 如果沒有了程序正義，那麼文明將面臨巨大災難。 09 經濟之根：SWIFT的金融威力 沒有經濟的支撐，別說打仗，吃飽肚子都難。 先不說全球經濟的供應鏈，它的主體還是掌握在歐美世界。 可以舉一個更具體的例子——SWIFT支付體系，便掌控在美國手中。 1977年SWIFT發佈，當年全世界就擁有會員國150多個，會員銀行5000多家，日處理SWIFT電訊300萬筆，高峰達330萬筆。現在日處理的金融電訊達到了三千多萬條，資金以萬億美元計算。 今天，幾乎所有金融機構都接入SWIFT平臺，SWIFT為200多個國家和地區的11000多家銀行、證券機構、企業與客戶提供交易服務。 而現在運行在SWIFT平臺上的主要貨幣是美元，美國可以通過截獲交易資金來控制SWIFT交易。             所以，當俄烏戰爭爆發時，美國一聲令下，就可以將俄羅斯銀行踢出SWIFT。 當美國扔下這枚金融核彈對俄羅斯進行經濟制裁時，俄羅斯儼然成為了一座金融孤島。 因為支付體系被切斷，便再無法與世界進行貿易。 所以這也能夠理解，為什麼其他國家在美國指揮下紛紛對俄羅斯進行經濟制裁。 幾乎所有國家的經濟命脈都掌控在美國手中，難道哪個國家願意閉關鎖國，成為金融孤島？ 這也是需要去思考的一大難題。 目前在SWIFT系統之中，如果想要擺脫經濟的控制，必須重構一張支付網路。 結語 透過俄烏戰爭 要構建自己的“根”力量 當俄烏戰爭剛剛打響時，不少人認為，俄羅斯不費吹灰之力就可以拿下烏克蘭。 甚至於有人說出了1小時22分佔領基輔的“神話”。 然而當戰爭長線拉長後，俄烏戰爭背後，是美國打響的一場“根”的戰爭。 技術之根、開源之根、經濟之根、法律之根、文明之根…… 這哪裡是軍事的對抗，最終是“根”的較量。 簡單的敲擊鍵盤宣洩情緒是無能的顯示，戰爭的背後是什麼： 全球任何一架第五代戰機，都有數十萬行代碼； 任何一枚制導導彈，最終都由各種軟體在控制； 每一枚IC晶片背後，是全球頂尖人才的智慧； …… 現代戰爭，最終還是要回歸到鍵盤上。 當然，此鍵盤非彼鍵盤。 透過俄烏戰爭，必須時刻警惕：該如何構建屬於自己的“根”？ 成為更強的“根”的國度，只有一個辦法，那就是要擁有更多“根”。 這決不是靠嘴炮或者軍事可以戰勝的，靠的是什麼呢？ 一個智慧民族，一定會知道答案。 如果不知道，那你得反思一下。
    7 人回報・1 則回應・4 年前