一個旅居美國的台灣人心中的感慨！ 你們住過美國嗎？ 我住在美國，我在美國受過教育，我在美國職場上打拼過，我在美國成家立業，我住美國的時間比我成長在台灣間還要長久。 我感謝美國提供給我一個安定富裕的環境，讓我豐衣足食養育了下一代，我該知足，更該感恩，但我卻很矛盾！ 我心不盲眼不瞎，我氣這個接納我的世界第一強國不擇手段為一己的利益，在世界各處挑撥製造矛盾，我更恨它將台灣與中國玩於股掌之中，只為了自己的利益與壓抑中國的成長，我不支持中國共產黨但卻也不能攤上台灣2000多萬人的安危當釣餌，你能了解這種心情嗎？ 共產黨說的⋯⋯ 你不承認‘’九二共識，我就不承認‘’海峽中線；你不喜歡‘’一國兩制，我就給你‘’一國一制；你不喜歡‘’和平統一，我就給你‘’武統台灣；我説中國人不打中國人，你偏説你不是中國人，所以我要打的不是中國人，打你, 你也只好認了！ 「世界上無知的國家，台灣人排名第三」。 英國「易普索莫里」（Ipsos MORI）組織的調查結果發現，在40多個調查國家中，臺灣名列「無知國家排行」的第三名。 【把人肉炸彈綁在自己身上的台灣】 台灣人到底有多笨？ 這其實應該是一個不存在的問題。 從小到大，有人說台灣人善良，溫和，熱情，聰明，勤奮，但是就是沒有人說台灣人愚蠢。 所以台灣人怎麼會笨呢？ 可是很不幸，許多事實都顯示，台灣愚人特別多。 第一、台灣自願把人肉炸彈綁在身上，為美國效忠。 現在的台海危機跟1996年的台灣危機最大的不同是，那時候溫和派的民主黨總統柯林頓民調領先，所以希望兩岸勿起戰端，在政治上努力斡旋，呼籲雙方能夠自我克制。 2020的台海危機，則是遇到激進派的共和黨總統川普民調落後，所以極力希望引發中美衝突，以助自己連任。 因此一而再，再而三的把台灣往火線推，巴不得兩岸擦槍走火，讓美國有機可乘。 而最笨的當然是小英政府，以及那些天天對中共喊話嗆聲的政客，名嘴，文青，網紅們。 看！你有看過把炸彈綁在自己身上，還死命往自己身上潑汽油的傻子嗎？美國在後面拿著打火機，只怕是要笑到叉氣了！ 所以你說台灣人到底有多笨？ 第二、台灣自願把白花花銀子送給外國人用，彎腰巴結。 台灣人身上綁著炸彈不打緊，還大把大把的銀子往外頭送。風電肥了歐洲廠商，軍購肥了美國武器製造廠，萊豬肥了美國養豬業者，釣魚島爽了日本的遠洋漁民。 看！你有看過要去替人家賣命，還把家產變賣一空，送去給別人家的傻子嗎？ 所以你說台灣人到底有多笨？ 第三、台灣自願把毒物往自己嘴巴塞，自以為百毒不侵。 美國豬含瘦肉精，吃了對身體有百害而無一益，美國沒有辦法賣到其他國家，就要往台灣傾銷。 就決定把瘦肉精塞給台灣人吃。 看，你有看過替人家賣命，然後把家產送給別人，再親自餵自己小孩吃毒藥的傻子嗎？ 所以你說台灣人到底有多笨？ 行文至此，我已悲從中來。 看！台灣人實在有夠笨！美國實在有夠壞！

中國大陸的健保體系很爛，美國的健保體系很貴，但台灣的健保體系真的很棒棒嗎？請參閱和信治癌中心醫院董事兼院長、前美國杜克大學醫學中心內科教授黃達夫的專文介紹，讓你認識各國各種健保體系的優缺點。 ******************** 我在美國工作25年，在台灣工作30年。我非常清楚美國與台灣的健保體系，我更了解健保制度對於病人及醫療品質的影響。台灣與美國的醫療保險正好是兩個極端，美國的醫療保險很貴，根據2017年的數據，美國健保的花費佔人均GDP的17.9％，平均每人每年用10700美元，台灣是先進國家中，健保最便宜，健保花費佔GDP的6.3％，平均每人每年用1500美元。 ( 作者：黃達夫) 美國的醫療保險制度很複雜，行政費用很高，最令人詬病的是，美國有不少人沒有保險，而且，既使有，卻往往因為負擔不起自負差額而無法就醫或用藥而造成接受醫療的障礙。相對的，台灣的健保是單一保險人，所以，管理很簡單，行政費用很低，幾乎全民都納保，而且，俗擱大碗，因此，除了偏遠地區，就醫的障礙非常低。 所以，從政策面來看，美國的醫療保險太貴，而造成醫療的獲得上，有貧富的階級差距，所以，在國際健保的評比，經常敬陪末座。而台灣的健保，則是價格低廉，既自由又平等，所以，獲得全球的讚揚。 然而，醫療保險太貴或太便宜，對於醫療品質都有負面的影響。美國因為保險費太貴，導致不少人該看病而不去看病，該用藥而不用藥，尤其是慢性病人，而影響了很多國民的醫療成效。台灣病人則愛看多少醫師就看多少醫師，愛做多少檢查就做多少檢查，愛領多少藥就領多少藥。卻因為醫師普遍看非常多病人，而沒有時間了解病人，也就沒有辦法對症下藥，所以，醫療成效不彰，而且，造成很多的浪費。 正確的醫療是最經濟的醫療 對於一個臨床醫師而言，我始終認為正確的醫療是最經濟的醫療，這才是最值得我們追求的目標。所以，長久以來，我最在意的是，如何改善台灣的健保制度與醫學教育，讓台灣病人獲得健康，而不是得到很多很便宜，卻缺乏品質保證的醫療。 澤克·伊曼紐爾（Zeke Emenuel）教授是我尊敬的醫師、醫療政策專家及醫療評論家，他更是美國前總統歐巴馬的醫療政策顧問，而且是歐巴馬健保（ACA）的建築師。所以，我迫不急待地想要知道他在今年（2020年）6月所出版的新書［哪個國家的健保最好？（Which Country Has The World‘s Best Health Care？）］中，如何評價台灣的醫療。 此書中，他第一個選了最符合社會主義理想的英國制度，在歐洲，他則選擇較具代表性的法國、德國、荷蘭、挪威及瑞士，在亞洲，他選的是澳洲、台灣及中國，再加上美國，共11個國家。 伊曼紐爾教授說，健保制度有許多面相，包括其可及性、可近性、公平性、費用、價格、財源、給付制度、醫療提供系統等等，依此他的團隊共制定22項指標去評分。因為健保制度牽涉很廣，很難面面俱到，評審後，他和他的團隊認為沒有一個健保制度，值得打A。 因為，中國的醫療體系很紛亂，病人惟恐醫師不用心照顧他們，所以，都要送紅包。也因為對醫師不信任，所以，治療結果不好時，就會殺傷醫護人員。因此，排名墊底。美國的健保覆蓋率太低又太貴，醫療水準再高，病人如果負擔不起，也就幫不上忙。所以是倒數第二。英國雖然有它的優奌，病人看病的負擔很低，但是，因為，不論是要掛號看醫師或排開刀都要等很久，因此，是倒數第三。其他則分兩組，前一組是德國、荷蘭、挪威及台灣。 伊曼紐爾對台灣防堵新冠表現讚譽有加，卻不願來台看病 伊曼紐爾教授出書後，接受了很多媒體的專訪。在Youtube 2020年7月5日Commonwealth Club of California 的專訪中，最初談的是新冠疫情，伊曼紐爾教授對於台灣防堵新冠病毒的表現，讚美有加。 接着，訪談人就直接問他，審視過這些不同國家的制度後，如果，他是病人，他會做何選擇？伊曼紐爾教授毫不猶豫地回答說，除了台灣，前一組的任何三個醫療體系，他都樂意接受。進而他説，雖然，台灣的健保，民眾滿意度很高，但是，因為，給付很低，醫師一診都看60、90、100位病人，醫師根本不可能花時間了解病人，醫師也就不能針對病人的抱怨為他們解決問題。他接著又説，據他了解台灣的醫院與大家熟悉的很不相同，家屬必須為自己的家人擔負護理工作。相對的，不論是德國、荷蘭、挪威或是其他國家的醫療體系都各有不同的優缺點，但他願意到其中任何一個國家看病。 為什麼除了中國與台灣，伊曼紐爾教授願意到其他九個國家看病！難道是種族歧視嗎？當然不是！答案就在最近一期《今周刊》的専題報導「薄冰上的醫療王國」。 該報導開頭就説，有一位腎臓病病人，因為醫師「雞婆」而及時阻止了病人從此開始洗腎的命運。原來這位腎臟病病人，病情還算穩定。這次檢查，腎臟功能指數下降到透析治療（洗腎）的標準了。對於我或伊曼紐爾醫師而言，當發現病人的腎臟功能指數，忽然下降時，下一個動作，就是問「為什麼？」，追根究柢，找出原因，這是醫學教育的基本訓練。今天，《今周刊》的記者，會特別舉這個病例，並且説是醫師「雞婆」。表示，這在台灣是少數「雞婆」的醫師才會這樣做。大多數醫師沒有時間追根究柢，只看檢驗指數，就很可能讓病人開始洗腎，難怪台灣會成為全球第一的洗腎王國。過去，我曾詢問台灣的腎臟科醫師，為什麼台灣洗腎的病人那麼多，我得到的答案是台灣的洗腎技術特別好，病人可以長久洗腎。當然，醫師與醫院也長久有洗腎收入。只是，我常想，為什麼我們不是用心照顧腎臓病病人，讓他們長久不須洗腎？豈不本末倒置。 台灣竟讓無專業訓練的家屬分擔護理工作 另外，伊曼紐爾教授特別指出一件台灣人都習以為常的事情，就是台灣病人住院時，家屬要幫忙做護理工作。顯然，這個現象令他訝異。對他而言，大多數住院病人生命跡象都不穩定，怎麼可以讓沒有專業訓練的家屬分擔護理工作呢？根本違反了醫院須「維護病人安全」的原則。 這回，伊曼紐爾教授一針見血地點出了，台灣健保「俗擱大碗」導致醫師醫療行為的扭曲以及醫院偷工減料，民眾因而付出不容易察覺的代價。到底台灣人要的是，很自由地獲得很多很廉價的醫療，還是要健康與生命。值得台灣人審慎思考！ （本文作者為和信治癌中心醫院董事兼院長、美國杜克大學醫學中心內科教授）

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫