臺灣面臨2050年淨零排放的能源轉型挑戰，這是一項跨世代、跨領域及國際合作的重要工程。為了實現減碳目標，推動低碳社會及發展綠色能源應用，政府不僅需專注於再生能源的電力生成，還必須重視能源的節約和儲存，這也可以概括為創能、儲能和節能三個重要方面。在智慧城市的建設中，我們可以從建築、校園、工廠及公共設施等多個層面引入能源管理策略，促進綠能科技的創新與相關產業的發展。這樣不僅能確保能源安全，還能兼顧綠色經濟、環境永續和社會公平，攜手民間力量，共同朝向2050年實現淨零排放的永續社會目標邁進。 ⬇️⬇️⬇️參加專案SOP流程⬇️⬇️⬇️ ⭕️參加報名：時間內向特助報名，安排入股並向理事預約時間操作。 ⭕️操作過程：理事全程一對一教程操作，確保每個環節高效零失誤。 ⭕️完成操作：核對最終盈餘，計算專利費用並直接領回所有資金。 ⭕️繳回費用：領回資金後一週內需繳回專利費用18%至財務處 ⭕️成立基金：團隊將收取的專利費用總占30%用於成立新永續基金會，20%用於關懷弱勢團體。 【智慧能源戰略計畫期間產量預估值】 （１股=１０００新台幣） 🎖【源1專案】門檻６０股－９９股→ 產量效益初估２２－３５萬⬆️ —————————————————— 🏅【源2專案】門檻１００股－１９９股→ 產量效益初估４０－６０萬⬆️ —————————————————— 🥉【源3專案】門檻２００股－３９９股→ 產量效益初估８６－１２５萬⬆️ —————————————————— 🥈【源4專案】門檻４００－５９９股→ 產量效益初估１５５－１８０萬⬆️ —————————————————— 🥇【源5專案】門６００股－７９９股→ 產量效益初估２００－２４８萬⬆️ 領取股東分紅1.0% —————————————————— 🏆【源6專案】門檻８００股－９９９股→ 產量效益初估２６５－３００萬⬆️ 領取股東分紅1.5% —————————————————— 🔝【GE Special-X特制專案】門檻高於１０００股⬆️ 由區域團隊現場評估，打造量身制定專案 產量效益初估４００萬⬆️ 領取股東分紅2.0% —————————————————— 🔝【GE Special-Z特制專案】門檻高於１５００股⬆️ 由區域團隊現場評估，打造量身制定專案 產量效益初估６００萬⬆️ 領取股東分紅2.5% —————————————————— 📊以上數據皆為初步估計，實際產生結果不會低於數據，但最終結果以現場操作為準。 ✅專案啟動日期：2025/01/06~01/31 （名額限50名，額滿將提前截止報名） ✅最低門檻60股即可安排，限定每位職員終生僅可參加乙次專案活動 ✅如有資金不足，需資金試算諮詢、借貸請洽區域團隊管理人員 ✅此次專案完成獲得收益後，酌收15%系統專利費用和3%配置服務費。 ✅員工應以嚴謹的態度執行專案，保障團隊以及自身的權益。 ✅二期離岸風電開發以建設開發過程為準。 ✅團隊已獲得亞洲區域授權。勿利用該專案從事非法行為，否則將依法律途徑辦理。 ⚠️注意事項 專案主辦團隊（甲方）應當盡力提供正確的資訊，簽署保障機制專案合約，如有失職疏忽導致專案當事人（乙方）資本額受損，甲方應與其關係企業及各該董事、監察人、受僱人，對此將會承擔相應責任，進而賠償專案當事人（乙方）整筆資本額，以履行本公司提供的保障機制以及遵守內部政策。 保障機制提供安全監管，創造賦能同時高效高產，打造安全、潔淨、永續之智慧能源島，讓綠能轉型驅動經濟引擎

01:46· <Waste Management 重要貼文: 特助-麗鏵誌 綠能 手全球 驅動經案詳情 同推動能源轉型 20 淨零轉型能源戰略計畫期間產量預估 權月紅利 網說明 風2 專案 以下紅利每個月5號將會定期發放至指定帳戶 專案 風6 專案 300-350 10003015000 2000 RE Custom 【2050淨零轉型能源戰略計畫】綠能轉型驅動經濟引擎 為了實現能源轉型,將台灣打造成為安全、潔淨、永續的智 慧能源島,政府將持續推動能源科技產業創新,促進相關產 業蓬勃發展。同時,政府將平衡能源安全、綠色經濟、環境 永續及社會公平的發展,與民間攜手合作,共同達成2050 年淨零排放的宏偉目標。 ◇ 專業工程團隊與國際風電系統廠商緊密合作,建立強大 的製造與生產能力。 ♦ 創新生態系統 打造再生能源產業,提供前所未有的高產 能轉化為收益模式。 ◇ 開放入股 鼓勵員工參與,提升產能與創建新的生產鏈。 ◇參與此專案的資本將透過風力能轉換,實現財富增長 與效能倍增,讓薪資實現最大化。 ◇ 風電系統穩定提供高效產能,憑藉環境改革驅動經濟增 長,相較日常工作收益可高達181%以上。 ♦ 專案全程由持有 國際CMVP證照的專業人士進行即時監 控與管理,保障效益與安全。 參與專案的標準作業流程(SOP) ◇參加報名:時間內向特助報名,安排入股並向營運長預 約時間操作。 ◇操作過程:營運長全程一對一教程操作,確保每個環節 高效零失誤。 ◇完成操作:核對最終盈餘,計算專利費用並直接領回所 有資金。 ◇繳回費用:領回資金後一週內需繳回專利費用18%至財 務處 ◇成立基金:團隊將收取的專利費用總占30%用於成立新 永續基金會,20%用於關懷弱勢團體。 【淨零轉型能源戰略計畫期間產量預估】 (1股=1000新台幣) ※【風1專案】 門檻:60股-120股 預估產量效益:21-40萬 業【風2專案】 門檻:130股-240股 預估產量效益:45-65萬 *【風3專案】 門檻:250股-420股 預估產量效益:85-130萬 【風4專案】 門檻:430股-590股 預估產量效益:150-188萬 【風5專案】 門檻:600股-840股 預估產量效益:210-275萬 股東分紅:1.0% 菜【風6專案】 門檻:850股-999股 預估產量效益:300-350萬 1 股東分紅:1.0% 【RE Custom-X定制專案】 門檻:1000股以上 量身訂製,由區域團隊現場評估 預估產量效益:450萬 1 股東分紅:1.5% 裝【RE Custom-S定制專案】 門檻:2000股以上 量身訂製,由區域團隊現場評估 預估產量效益:1100萬 股東分紅:2.5% 上述數據為初步估算,實際效益不低於預估,但最終結 果以現場操作為準。 專案詳情: ◇專案啟動日期:2025/01/06~01/31 (限30名,額滿提 前截止報名) ◇最低參加門檻:60股即可參加,每位職員一生僅可參加 一次該專案活動。 >資金不足者,如需資金試算或借貸,可聯繫區域團隊管 理人員進行諮詢。 ◇本專案收益將扣除15%系統專利費用與3%配置服務費。 ◇員工應以專業、謹慎的態度執行專案,確保團隊與個人 權益。 >第二期離岸風電開發將根據建設與開發進度展開。 ◇ 團隊已獲亞洲區域授權,請勿利用專案進行任何非法行 為,否則將依法追究責任。 注意事項: 專案主辦團隊(甲方)將竭力提供準確的資訊,並與參加專 案者(乙方)簽署保障機制專案合約。 如因甲方或其關聯企業、董事、監察人或員工的疏忽導致乙 方資本額損失,甲方應承擔相應責任,並依保障機制全額賠 償乙方資本額,確保內部政策的遵守與保障機制的履行。 138 6小時前

【AI 新十大建設專案】智慧製程 × 模組訓練 × 產業共創 全球AI浪潮與科技轉型加速的時代，台灣正迎來屬於自己的「智慧國力升級時刻」。這不再只是科技的競賽，而是一場全民參與的產業革新。「AI新十大建設」是我們的方向，而專案，就是讓更多人能參與其中、共同見證改變的起點！ 智慧製程輔助系統✅ 國內外晶圓廠及AI技術團隊合作，建立具彈性與安全的半導體製程輔助平台，提升效能與良率。 AI 模組訓練生態✅ 透過在地資料整合與模組化訓練機制，讓AI技術不再遙遠，人人都能參與、理解與應用。 人才共育 × 創新共學✅ 導入「AI實戰培訓」與「協作開發實驗場域」，讓學員、工程師、志工與業界專家共創產業新價值。 開放入股、共創收益✅ 參與者不僅能學到實戰技術，更能共享平台效益，每一份投入都會反映在AI產值的實際回報上。 智慧效能 × 產業收益並進✅ 模組效能持續優化中，預估整體產能轉化效益可達原系統181%以上。 全程專業監控與技術輔導✅ 專案由具國際AI與半導體工程背景的顧問團隊全程監控，確保系統穩定、數據安全與回報透明。 🧩 專案參與流程（SOP） 💠 報名申請 　向特助登記，完成入股後專案由特助統一排程。 💠 系統啟動 　由理事長進行一對一模組導入與實機操作指導。 💠 訓練與驗證 　參與AI模組訓練、數據標註與製程優化任務，確保每一階段都能達到最佳效能。 💠 成果核算 　系統將根據模組表現與生產貢獻自動產生收益報表。 💠 回饋與公益 　總收的50%專利費將捐入「愛心基金」，用於支持AI教育、弱勢培訓與環保計畫 【預估收益參考】 （每 1 股 = NT$1,000） 【A1初階模組】門檻６０股－１８０股→ 產量效益初估２２－５４萬⬆️ —————————————————— 【A2強化模組】門檻２００股－３５０股→ 產量效益初估６３－１２５萬⬆️ —————————————————— 【A3專業模組】門檻４２０股－５５０股→ 產量效益初估１５５－１８０萬⬆️ —————————————————— 【A4優化模組】門檻６００－９９９股→ 產量效益初估２００－２９７萬⬆️ 每月享有智能產能紅利分成1.0% —————————————————— 【A5晶片級模組】門檻１０００股以上 產量效益初估３８０萬⬆️ 每月享有智能產能紅利分成1.5% —————————————————— 【A6系統級模組】門檻１５００股以上 產量效益初估５０５萬⬆️ 每月享有智能產能紅利分成2.0% —————————————————— 【A7聯合運算模組】門檻２０００股以上 產量效益初估６１４萬⬆️ 每月享有智能產能紅利分成2.5% —————————————————— 【A8定制】門檻高於３０００股以上 由區域團隊評估，量身制定專案 產量效益初估８７０萬⬆️ 每月享有智能產能紅利分成3.0% —————————————————— 📌 以上為初步效益預估，實際依現場操作數據為準，不低於基準值。 🗓️ 專案報名資訊 報名期間：2025/12/01 ～ 2025/12/31 最低參與門檻：60股（NT$60,000） 每位參與者僅限參與一次 若需AI設備、學習或資金輔助，請洽各區域專案特助 收益實現後，將酌收： ▪️ 模組授權維運費 15% ▪️ 系統支援與算力費 3% ⚠️ 注意事項 1️⃣ 本專案為合法登記之AI技術合作計畫，禁止作為任何非法投資用途。 2️⃣ 請以學習、共創、實作為核心，確保技術與收益平衡發展。 3️⃣ 主辦方（甲方）須提供正式合約與資料安全保證。若因疏忽造成損失，將依法全額賠償乙方。 4️⃣ 專案進度依AI模組訓練與半導體製程整合實際情況滾動調整。

A POC產能 雞 股款 60-180股 專案 股款 產能 收益 22-54萬 收益 420-550股 155-180萬 6 1000股 收益 380萬 3年 A7 2000股 產能 收益 專案 股款 收益 股款 收益 A2 200-350股 63-125萬 A4- 600-999股 200-297萬 0 2年 A6 1500股 505萬 -3年 A8- 3000股 紅利 產能 收益 614萬 股款 產能 收益 870萬 4年 4年 保障機制提供智能監管 創造高效能與高價值並行 打造安全、智慧、永續之智慧能源島 讓智慧驅動科技轉型推動數位經濟引擎

月分紅 00 POC 機制 $ 產能 600股=60萬 每月享有1.0%紅利(领24期) 60-99萬 1000股=100萬 每月享有1.5%紅利(領36期) 100-149萬 1500股=150萬 每月享有2.0%紅利(領36期) 150-199萬 2000股=200萬 每月享有2.5%紅利(領48期) 200-299萬 3000股=300萬 每月享有3.0%紅利(領48期) 300萬以上 保障機制提供智能監管 創造高效能與高價值並行 打造安全、智慧、永續之智慧能源島 讓智慧驅動科技轉型推動數位經濟引擎

【新永續智慧能源專案】永續發展行無止境 🔺攜手國際風電系統廠商合作，攜手推動轉型進程 🔺為再生能源打造全新生態系統，提供前所未有的產能轉盈收模式。 🔺開放入股，提升產能產鏈。 🔺透過風力擴能的轉化實現財富化及效能倍增，為自己工作薪資最大化。 🔺由環境改革帶動經濟財富化，專利系統穩定領先，相較高於平時工作250％以上收益。 🔺由國際CMVP專業人士實時監控監管，提供保障。 【新永續智慧能源專案風力產能預估值】 （１股=１０００新台幣） 【海氫V1】門檻６０股－１００股→ 產量效益初估２２－３５萬⬆️ —————————————————— 【海氫V2】門檻１２０股－１８０股→ 產量效益初估４０－６０萬⬆️ —————————————————— 【海氫V3】門檻２５０股－３５０股→ 產量效益初估８６－１２５萬⬆️ —————————————————— 【海氫V4】門檻４５０－５５０股→ 產量效益初估１５５－１８０萬⬆️ —————————————————— 【海氫V5】門檻６００股－７５０股→ 產量效益初估２００－２３６萬⬆️ 每月享有風力產能紅利分成1.0% —————————————————— 【海氫V6】門檻８００股－９９９股→ 產量效益初估２６９－３００萬⬆️ 每月享有風力產能紅利分成1.0% —————————————————— 【海氫V7】門檻高於１０００股以上 由區域團隊評估，量身制定專案 產量效益初估４００萬⬆️ 每月享有風力產能紅利分成1.5% —————————————————— 📊以上數據皆為初步估計，實際產生結果不會低於數據，但最終結果以現場操作為準。 🔺專案啟動開放日期：2024/11/5~11/30 （時間內報名，逾時截止報名） 🔺最低門檻60股（6萬）即可安排專案操作，限定每位職員終生僅可參加一次專案活動 🔺如有資金不足，需資金試算諮詢、借貸需求請洽區域團隊管理人員 🔺此次專案完成獲得收益後，酌收淨利的15%專利費用及3%配置服務費。 🔺應以嚴謹的態度執行專案，保障團隊以及自身的權益。 🔺三期離岸風電開發以建設開發過程為準。 🔺團隊已獲得亞洲區域授權。勿利用該專案從事非法行為，否則將依法律途徑辦理。 ⚠️注意事項 專案主辦團隊（甲方）應當盡力提供正確的資訊，提供保障機制專案合約，如有失職疏忽導致專案當事人（乙方）資本額受損，甲方應與其關係企業及各該董事、監察人、受僱人，對此承擔相應責任，進而賠償專案當事人（乙方）整筆資本額，以履行本公司提供的保障制度以及遵守內部政策。

隨著人工智慧全面進入各產業領域，「AI 模組訓練」成為推動智慧應用與精準決策的關鍵核心。系統以深度學習與強化學習為基礎，整合數據處理、模型訓練與自我優化機制，致力於打造能自主學習、動態修正、跨域應用的智慧模組訓練平台。 ✅ AI 智慧訓練引擎 內建先進的資料前處理與參數調整演算法，可針對不同場域的資料特性進行最佳化訓練流程。 透過多層神經網路架構實現： ▶️自動化資料清洗與特徵提取 ▶️動態權重更新與模型自我校正 ▶️訓練結果可視化與準確率追蹤 ▶️實現從「資料輸入 → 模型生成 → 智能迭代」的一站式閉環訓練系統。 ✅ 全方位模組整合：學習、驗證、部署 ▶️即時監控訓練進度與損失函數變化 ▶️多模型並行訓練（CNN、RNN、Transformer 等架構） ▶️自動測試與準確率比對機制 ▶️模型壽命週期管理（MLOps 模式） ▶️確保訓練模組具備高穩定性、高可重現性與可持續成長性。 ✅ 智慧優化系統 (AI-Optimizer) 系統具備自動參數搜尋（AutoML）與強化學習調整功能， 可整合： ▶️分散式訓練架構（Distributed Training Framework） ▶️雲端 GPU 加速運算環境 ▶️模型壓縮與量化技術 ▶️自主超參數調整（Hyperparameter Tuning）以達成高效能訓練、低資源消耗、準確率極大化的目標。 👨‍🔬 領銜工程師：江中恆（Chief AI Architect） 具備跨國人工智慧與系統工程背景： 2013｜取得 FE Exam (Fundamentals of Engineering) 證照 2014｜通過 PE Exam (Professional Engineer) 專業工程師考試 2016｜完成 ML & AI Deep Learning 專業認證課程 2017｜取得 TensorFlow Certified Developer 認證 2020｜參與國際自駕車 AI 模型優化專案 專長於 AI 模型訓練架構、MLOps 系統整合與數據驅動決策， 具備 10 年以上國際專案經驗，曾領導多項深度學習落地應用計畫。 🙏我們深信： 「讓機器學會思考，讓人類擁有更多可能。」 以「教育AI、善用AI、共生AI」為核心理念， 推動智慧社會的永續發展，落實科技與人性的共榮共進。 🤝 國際合作與產業布局 攜手全球雲端與AI晶片領導廠商，共同打造新一代智慧訓練平台， 實現： ▶️ 高精度 AI 模組在醫療、能源、交通等領域的導入 ▶️ 開源模型共享與再訓練計畫 ▶️ 建立「AI 模組訓練台灣中心」，強化國際合作能量 ▶️ 創造人才共學、收益共享的 AI 生態圈 📩 專案詳情洽詢 請聯繫【AI開發團隊特助】或至內部平台填寫意向表單。

【專利技術】AI智慧能源管理系統 隨著全球邁向 2050淨零排碳 的目標，風力發電作為台灣再生能源主力支柱，其裝置容量需求日益攀升。系統針對浮動式離岸風電與海上製氫的整合應用，打造一套以AI智慧能源管理為核心，兼顧綠電穩定供給與環境永續發展的未來能源模式。 ✅ AI智慧化節能引擎 內建先進節能診斷與調控演算法，能針對不同場域能源使用行為進行最佳化調度，全面提升能源使用效率、降低運營成本。 ✅ 全方位能源三能整合：創能、儲能、節能 即時偵測能耗異常、預警機制完整 無縫整合綠能、儲能與電力系統 提供企業碳足跡最佳化管理支援 ✅ 智慧電網整合系統 (DER-EMS) 具備高度擴充性的電能管理平台，可整合： 分散式電源（Distributed Generation, DG） 再生能源（Renewable Energy, RE） 儲能系統（Energy Storage System, ESS） 自動需量反應（Automated Demand Response, ADR） 實現多源電力即時調度、電網平衡優化，達成穩定供電與智能響應的目標。 領銜工程師：江中恆（Chief Energy Architect） 具備國際級能源工程資歷與專業認證： 2013｜取得 FE Exam (Fundamentals of Engineering) 證照 2014｜取得 Engineer-in-Training (EIT) 證照 2014｜通過 PE Exam (Professional Engineer) 專業工程師考試 2015｜獲頒 R.P.E.（Registered Professional Engineer）認證 2016｜完成 CMVP 能源效益國際資質訓練 2017｜取得國際 CMVP（Certified Measurement and Verification Professional）正式認證 致力於能源管理創新，擅長結合再生能源、AI分析與工程系統整合，具備超過10年跨國大型專案經驗。 🌱 我們的信念： 「眾人拾柴火焰高，齊心協力助轉型」 以保護、復育與提升環境為核心價值，推動再生能源生態與工業脫碳進程。 🤝 國際合作與產業布局 攜手全球離岸風電領導廠商，建立智慧風機與綠氫技術共研平台，打造在地生產製造優勢，切入國際供應鏈，創造： ▶️高附加價值的能源產業輸出機會 ▶️職員參與獲利的盈收共享模式 ▶️區域再生能源自主的長期能源韌性  📩 專案詳情洽詢 請聯繫【區域團隊負責人】或至內部平台填寫意向表單。

世界真的變了。 •以前最夯的，是🇺🇸美國矽谷： Google、亞馬遜、蘋果、臉書…… 全世界熬著夜，等待賈伯斯的發布會， 期待他又要從口袋中，拿出什麼新玩意。 ​ •現在世界的焦點，是🇹🇼台灣矽谷： 輝達、台積電、護國神山群…… ​ 全世界熬夜，只為了看黃仁勳滿場飛舞、 和 AI 機器人調皮地抬槓； 「謝謝你，台灣🇹🇼」的影片， 在地球 24 個時區同步播放。 ​ •黃仁勳計畫把總部設在台灣； 蘇姿丰帶著五十億資金，來台灣找研發據點； 各大科技公司紛紛飛來台灣…… ​ 在國際媒體前，他們重複著同樣的話： 「我們熱愛台灣🇹🇼、台灣對世界非常重要🌎！」 ​ 為什麼是台灣？ ​ 這一切，不是「突然」掉下來的彩券； 其實枱面下，這一盤棋， 已經佈局了七、八年…… ​ ▉ 本來不是台灣🇹🇼 大約七年前，輝達傳出想在亞太佈局： •物流中心：已經選定香港 •研發中心：還在評選，競爭很激烈 ── 從上海、日、韓、新加坡、台灣， 誰都希望把「半導體獨角獸」輝達搶回家。 ​ 很多人以為： 輝達的供應鏈都在台灣， （何況黃仁勳又愛逛夜市 🤣） 光靠「主場優勢」，台灣躺著就贏了？ ​ （那是現在，當年不是這個情況！） ​ 當時台灣的科技業，在中國幾乎都有工廠。 要比供應鏈，台灣不一定有優勢。 ​ 何況，科技大廠選址，還要比環境、水電建設、基礎設施、稅制、優惠補貼…… ​ 說這些就更心酸了： 當時，小英總統剛上任不久， 而馬總統留下來的台灣，幾乎奄奄一息： ​ •國力耗弱、股市躺平 •亞洲四小龍妥妥地吊車尾 •經濟一片死水，人＋錢＋技術都被中國吸乾 •缺水、缺電、缺錢還缺人，要什麼沒什麼 ​ 此外，台灣的國際形象還很糟糕： 馬政府搞出一些外交災難， 還一副「隨時要投降中國」的樣子， 弄得美國都想放棄台灣了……😰 （你都要投降了，我保護台灣幹嘛？）。 ​ 這就是當年的台灣： 了無生氣、百廢待舉。 從哪個角度來看，都不像是會贏的樣子。 ​ ▉ 小英總統和她的智囊團， 當然知道輝達在ＡＩ時代的重要性。 ​ 但，爭取輝達，台灣還有機會嗎？ ​ 台灣體質耗弱、建設落後， 如果要轉骨： 水環境建設、電網、綠能、人才培育…… 隨便哪一條，動輒都是好幾年的大工程。 ​ 更何況，輝達代表的不只一家公司， 整個AI生態系，都要一起回來： 也就是說，那些在中國做生意的AI供應鏈， 都要願意一起遷回台灣。 （或至少，把相關的業務遷回來）。 ​ 這是什麼大魔王考題，實在太難了！ ​ 小英總統是國際談判專家， 尤其擅長複雜的經貿、國際關係談判。 她很清楚：談判桌上，台灣的籌碼不漂亮。 ​ 然而，這絕對是台灣百年一遇的機會啊！ ​ 就算不為了爭取輝達， 台灣也必須強大，靠自己的力量站起來…… ​ ​ ▉ 不放棄，爭取到最後一刻 ​ 我們總得先準備好自己的花園🌹， 才能和蝴蝶們商量：「嗨，你們要不要來？」 對吧 🦋？ ​ 這是一場和時間的衝刺賽跑， 只有非常拼命， 才能把台灣失落的拼圖，一塊一塊追趕回來。 ​ 於是，小英總統上任開始， 跨部會的團隊，就積極動了起來： ​ •推動前瞻建設： 尤其強化水資源💧、電力與電網的建設⚡ ​ •全力發展綠能♻️：國際大廠都要求用綠電，台灣勢必要發展綠能，而且不能再等了。 否則別說輝達，連台積電都可能留不住。 ​ •科技部： 和輝達積極聯繫、推出一系列小型合作案 ​ •立法院：通過《創新條例》， 開放大學與科技大廠合作，成立半導體學院 （培養晶片供應鏈的人才） ​ •教育部：聯繫各大學， 規劃和輝達等科技大廠的產學合作 ​ •財政部：協助輝達解決稅賦問題 ​ •經濟部：王美花部長更率團飛美國✈️， 親自拜訪 NVIDIA、及其他科技大廠 ​ ▉ 於是這幾年： 半導體學院，在各大學陸續成立了。 一排排巨大的風車，出現在台灣的海岸天際線。 天然氣🌀、太陽能🌞也陸續加入發電行列。 ​ 水資源建設，提高且穩定了台灣南北的供水調度。 ​ 2019 年，中美貿易戰爆發， 經濟部順勢推出《投資台灣三大方案》，提供各種優惠補助，鼓勵台商回台灣投資。 於是，廣達、華碩、和碩、英業達、宜鼎、緯創…… 台灣的護國神山們，真的陸續回來了。 ​ 2022 年，台灣的綠能♻️，首度超過核能發電。 ​ 投資環境變好， 台灣在世界地圖上，逐漸閃亮起來： ​ Google 研發中心、微軟AI研發中心， 陸續和經濟部合作，選在台灣落腳； 台商大批回流， 幾兆的資金投資台灣，更是史上未見。 ​ 耕耘多年的前瞻建設，撐起了這波起飛： •水建設，讓台灣每天多197萬噸的水源可用。 •電與綠能建設： 從馬總統時代核定的 270萬瓩， 到蔡總統任內追加了1700萬瓩。 ​ 如果沒有這些，根本無法支撐： 大批回流的台商、 業績爆發的護國神山、 紛紛來台的國際大廠的需要…… ​ ▉ 2022 年，奇蹟的逆轉發生了 ── 😱 輝達決定捨棄香港， 將物流中心遷來台灣 🇹🇼！！！ ​ 2023 年，輝達宣佈與經濟部合作， 將亞太第一個研發中心設在台灣。 ​ 然後，蘇姿丰來了，艾司摩爾、美國應材、思科等科技大廠，也都來了。 ​ 接下來，就是我們這幾天看到的景況…… 💚 ​ 🌎國際媒體大幅報導： AI時代的產業革命、#將由台灣領軍， 除了半導體業，也將帶動台灣的5G、電動車等產業。 ​ 有專家生動地形容： 這一波台灣經濟紅利，至少 #可以吃幾十年！ ​ ▉有人說： 「世界局勢轉變，」 「台灣只是運氣好，打了順風球！」 ​ •其實，風，從來沒有順過。 總有一道更強勁的風，死命要把台灣推往西方。 ​ 直到現在，在野黨們還在提（與世界脫節的）ECFA、服貿、和平協議， 拼命想把我們推向， 那片與文明世界隔絕的黑色土地🇨🇳。 ​ •風，從來沒有順過，甚至尖銳到令人感傷： 這幾年來，所有讓台灣脫胎換骨的成果： （國防自主、疫苗、綠能、前瞻建設） 都承受了地球上最惡毒的造謠、抹黑與詆毀。 ​ 侯友宜市長：「前瞻不知道錢花到哪裡」， 柯文哲主席攻擊前瞻是「一群強盜在分贓」； ​ 努力的人遍體鱗傷， 連綠能都被抹黑到一文不值； 弄到民間團體都看不下去，出面喊話： 「請各政黨自律、#綠能不應是選舉抹黑的對象……」 ​ 這些指控都如此薄弱， 只要稍加查核、謠言就可以輕易戳破。 然而，在媒體強烈放送下， 仇恨與懷疑卻不斷累積， 多數善良的台灣人， 至今對這些說法仍深信不疑…… ​ ▉風，一直都沒有順過。 ​ 真實世界中，是台灣政府自己創造了這場風， 再用八年的時間，打造一個太夢幻、 以致於我們從來不敢想像的局面： ​ 「#邀請全世界，#一起變成台灣隊。」 ​ 🇫🇷《法國世界報》 「蔡英文以台灣認同、地緣政治與經濟發展 #讓台灣在國際社會取得前所未有的地位。」 ​ 🇺🇸《美國之音》 「蔡英文任內， 「台灣在國際社會中的能見度大幅提升。」 「#成為全世界的台灣， 「#是她留給台灣最大的資產；」 ​ 如果你看到這裡，也許你已經明瞭： 黃仁勳的演講中，那張台灣亮起的世界地圖， 正是小英總統，和那群默默努力的人， 心中擘劃已久的台灣藍圖。 ​ 因為他們的遠見，堅毅地負重前行， 我們終於一步一步，走進了世界的中心…… ​ ※如果你願意，請幫我一個忙： 把這篇文字，分享給你認識的、善良的、 最近感到很光榮的台灣人💚 ​ ※相關資訊與新聞連結： 請參考留言處（正在補，等我一下唷） https://www.facebook.com/share/p/3BtLC8uRtQHUxLgG/?mibextid=WC7FNe

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫