美國政策是半導體去台化，因高階半導體台積電佔95%，影響老大控制。如同40年前日本三菱半導體世界唯一，美國催毀日本，重此不振。未來台灣半導體會一直往下走，看鴻海電動車能不能再撐起台灣，否則台灣經濟會很惨。

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。 然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。 圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

台美關稅貿易談判結果出來了。 台灣完全被美國吃定，即將被美國吃乾抹盡，真正窮台的時候到了。 對等關稅由20%降到15%，交換條件是必須投資美國5000億美元，韓國3500億美元，日本5500億美元，台灣竟然要投資美國5000億美元，而且必須在川普任內完成。 最慘的是半導體產業，以台積電為核心，台積電大概要加碼5到6個芯片廠，美國言明不要成熟製程，只要先進製程。 連帶上下游供應鏈的企業都得去，綜合來說，台灣半導體產業40%移往美國。 台積電真變成美積電，台灣最重要的半導體產業差不多結束了，這不是賣台是什麼？ 還有經濟學家厚顏無恥為賴政府洗白，昧著良心說鄭麗君談得好，什麼時候台灣被這群無恥專家磐據了！ 如果下周美國最高法院，宣布川普的全面對等關稅違法，必須撤銷對等關稅，並且退稅。 那時台灣的20%降到15%就毫無意義，但5000億美元投資美國仍要兌現，台灣的虧可大了。 這就是台灣人民選出來的笨蛋愚蠢政府，這就是成天吹牛台灣經濟很好的賴清德，這就是揚言台美關係良好的民進黨。 他們說鄭麗君很難纒很會談判，談出這種窮台毀台賣台的結果，還有何臉目面對台灣人民。

美國正大力掏空台灣半導體, CHIP4 是台灣半導體的鴻門宴, 國民黨舉全國之力及竹科數十萬人拼命30年留下的資產, 正一點一滴地被執政黨外送, 這才要命. USA 根本不在乎什麼良率, 什麼台灣工程師精神, 它只管爭霸及國安, 它容不得中國#1, 它必須先把TSMC搬去美國, 台灣能不能守住就不重要, 必要時還可能暗地裡摧毀台灣工廠, 焦土化台灣, 免得中國拿走, 拖延中國超車, 執政黨讓劉德音無助單獨面對美國的威脅利誘, 還加碼CHIP4籌組民主晶片供應鏈, 乾脆美國每一個州都蓋一座TSMC廠算了. 完全正確 美國的戰略是先要在美國複製一個台積電產業鍊 先把台積電的人才 技術 通通搬到美國去 萬一哪天中國統一台灣 則轟炸台灣 炸平台機電 實施焦土政策 讓中國統一台灣一無所獲 沒有戰果 原載美軍事期刊 但我只看到title 沒下載內容 故提醒台灣人 1 台積外移 掏空台灣人才 技術 長線極不利 2美不在乎台積賺賠 完全以國防戰略考量 不符經濟學原理的經營 最終必定慘賠 無法持久 買台積股票須小心 長線獲利可能越來越差 小心長套

蕭美琴駐美代表的政績 1: 為美國爸爸利益著想 強迫台灣開放進口萊豬 2: 為美國爸爸利益著想 強迫台積電到美國設廠 並把台灣半導體的根(工程師) 整批整批輸往美國 3:花大把鈔票邀請裴洛西來台 為民進黨大內宣 讓中共導彈穿台軍演 趁機廢除 台海中線從此失台海中線

午安，新聞報導:中華民國台灣護國神山台積電已正式將主機移到美國亞利桑拿州，並含近三百位員工一起移去。美方戰略目標。將台積電的事逼迫蔡英文政府移到美國， 如此，中共攻台也拿不到台積電。另，台灣半導體亦將因台積電的移走，將即失去晶片優勢，經濟將會大崩潰，下一代子弟更惨無就業機會，和蕃？王昭君再版。但老美不甩這套，要你蔡英文吃屎!你就乖乖吃屎，老美連個嫁粧(防衛武器免費供應)都沒有，可憐!當年經國先生時代的財經大臣，幸苦的打下基礎，現在毁在蔡英文民進黨手中，自作孽不可饒。中華民國台灣就亡在這些人手中，哀栽！

今天，美國兩項涉台關係引起𡷊內高度關注： 首先是美國著名《外交政策》雜誌專文分析，其關鍵主軸就是「棄台論」，重點有三： 一是美國高估台灣在地緣政治的戰略價值，現在的台灣已不是美國在西太平洋不沉的航空母艦。 二是美國不應投注資源防衛台灣，更不該在台灣有事時軍事支援台灣，捲入不必要的戰爭衝突。 三是美國應該把重點轉移到第二𡷊鏈，而不是死死盯住第一島鏈。事實上，美國已經把他在冲繩駐軍，特別是海軍陸戰隊移往關島。 其次是台積電董事長魏哲家出现在川普的記者會，宣布台積電擴大在美投資1000億美元，計劃蓋三座芯片廠、兩座封測廠、一座研發中心。其影響所及，重點有三： 一是台積电加速成為美積电。 二是若台積電的投資計劃完成，美國芯片在全球佔有率超過四成，台灣對美國失去價值，也就是矽盾破防。 三是台灣半導體產業空洞化，經濟重心頓失，經濟危機浮現。 上述兩個事件都代表「棄台論」的實踐。 棄台論與川普的「交易論」密切關聯，台灣的兩大籌碼：一是地緣政治的戰略價值。二是台積電的半導體優勢。 如果這兩大籌碼都沒有了，那就是被川普交易出去，被放棄的最後時刻了！

新聞報導：中華民國台灣護國神山台積電已正式將主機移到美國亞利桑拿州，並含近三百位員工一起移去。美方戰略目標：將台積電的事逼迫蔡英文政府移到美國，如此，中共攻台也拿不到台積電。 另，台灣半導體亦將因台積電的移走，將即失去晶片優勢，經濟將會大崩潰，下一代子弟更惨無就業機會，和蕃？王昭君再版。但老美不甩這套，要你蔡英文吃屎!你就乖乖吃屎，老美連個嫁粧 (防衛武器免費供應) 都沒有，可憐！當年經國先生時代的財經大臣辛苦的打下基礎，現在卻毁在蔡英文民進黨手中，自作孽不可饒。中華民國台灣就亡在這些人手中，哀栽！ 台積電赴美設廠，首班中華航空包機直飛鳳凰城13:35起飛，高级工程師及家眷全搬走了，每二週一班次 。護國神山正在被掏空了！

蔡正元說：曹興誠是什麼爛咖？ 民進黨當家鬧事搞大罷免潮 結果出頭送件要搞大罷免的人 竟然是曹興誠 民進黨到底拿了曹興誠多少錢？ 曹興誠是什麼爛咖？ 民進黨當然假裝不知道 反正有奶就是娘不就是民進黨的本性嗎？ 但還是要替大家及民進黨回憶ㄧ下 曹興誠的德行 蔣經國、李國鼎、孫運璿很有眼光 很早就決定要搞半導體產業 選了一票工研院的人去美國學半導體 其中就有曹興誠 蔣李孫三人先以工研院爲基礎 興辦「聯電」做爲台灣半導體的起點 找來張忠謀當董事長 給曹興誠當總經理 後來蔣李孫三人接受美國顧問建議 搞半導體晶圓代工廠 就是「台積電」 還是找張忠謀當董事長 結果曹興誠藉著聯電股票上市 自己賺了第一桶很大的金 卻結合市場派股東 藉口聯電賺錢 台積電賠錢 張忠謀當兩家公司董事長 會帶衰聯電 在聯電董事會發動突襲 罷免張忠謀的聯電董事長職務 曹興誠就自己當起聯電董事長 曹興誠人生第一次大罷免 就是罷免張忠謀 多年過去了 張忠謀臥薪嘗膽 在蔣李孫等人庇護下 把台積電經營成世界第一 股價也把聯電甩得老遠 曹興誠心有不甘想去大陸發展 在違法的情況下跑去大陸投資半導體 後來分贓不均跟大陸人吵架 弄得鼻青臉腫也讓聯電苦不堪言 說句不客氣的話 違法到大陸投資半導體的曹興誠 就是民進黨口中的「標準台奸」 2004年曹興誠為了處理大陸投資糾紛 還在台灣各大報紙頭版大登廣告 呼籲台灣人要支持 「ㄧ國兩制 兩岸統一」 討好大陸的共產黨 當時的陳水扁還指著曹興誠罵 「你這種台奸 媽祖都不會原諒」 曹興誠還在大陸買了很多古董 再透過香港出售賺一大筆「中國錢」 後來為了稅的問題 還放棄中華民國國籍和台灣戶籍 把人和錢都移去新加坡 最近不耐寂寞跑回台灣 搖身一變成為大台獨 變成大黑熊 更成為民進黨的新貴 民進黨找曹興誠這種爛咖 搞大罷免 實在太丟台灣人的臉

曹興誠是什麼爛咖？ 民進黨當家鬧事搞大罷免潮 結果出頭送件要搞大罷免的人 竟然是曹興誠 民進黨到底拿了曹興誠多少錢？ 曹興誠是什麼爛咖？ 民進黨當然假裝不知道 反正有奶就是娘不就是民進黨的本性嗎？ 但還是要替大家及民進黨回憶ㄧ下 曹興誠的德行 蔣經國、李國鼎、孫運璿很有眼光 很早就決定要搞半導體產業 選了一票工研院的人去美國學半導體 其中就有曹興誠 蔣李孫三人先以工研院爲基礎 興辦「聯電」做爲台灣半導體的起點 找來張忠謀當董事長 給曹興誠當總經理 後來蔣李孫三人接受美國顧問建議 搞半導體晶圓代工廠 就是「台積電」 還是找張忠謀當董事長 結果曹興誠藉著聯電股票上市 自己賺了第一桶很大的金 卻結合市場派股東 藉口聯電賺錢 台積電賠錢 張忠謀當兩家公司董事長 會帶衰聯電 在聯電董事會發動突襲 罷免張忠謀的聯電董事長職務 曹興誠就自己當起聯電董事長 曹興誠人生第一次大罷免 就是罷免張忠謀 多年過去了 張忠謀臥薪嘗膽 在蔣李孫等人庇護下 把台積電經營成世界第一 股價也把聯電甩得老遠 曹興誠心有不甘想去大陸發展 在違法的情況下跑去大陸投資半導體 後來分贓不均跟大陸人吵架 弄得鼻青臉腫也讓聯電苦不堪言 說句不客氣的話 違法到大陸投資半導體的曹興誠 就是民進黨口中的「標準台奸」 2004年曹興誠為了處理大陸投資糾紛 還在台灣各大報紙頭版大登廣告 呼籲台灣人要支持 「ㄧ國兩制 兩岸統一」 討好大陸的共產黨 當時的陳水扁還指著曹興誠罵 「你這種台奸 媽祖都不會原諒」 曹興誠還在大陸買了很多古董 再透過香港出售賺一大筆「中國錢」 後來為了稅的問題 還放棄中華民國國籍和台灣戶籍 把人和錢都移去新加坡 最近不耐寂寞跑回台灣 搖身一變成為大台獨 變成大黑熊 更成為民進黨的新貴 民進黨找曹興誠這種爛咖 搞大罷免 實在太丟台灣人的臉