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從石油、油金到晶片:AI 時代的大國博弈,與台灣所處的核心位置

歷史不會重複細節,卻永遠重複權力的邏輯。

二十世紀的世界秩序,建立在石油之上;
二十一世紀的權力競逐,則轉移到半導體——
AI 時代的油金。

一、格陵蘭與丹麥:帝國的真正力量,是「等得起」


若只從川普提出「購買格陵蘭」談起,這段歷史便顯得荒謬;
但若把時間拉回一百五十年,便會發現這是一條極為一致的戰略軌跡。

從鯨油到冰海航道:格陵蘭為何注定成為大國棋盤
若要理解格陵蘭在今日世界格局中的角色,不能只從冷戰或川普時代談起,而必須把時間軸,拉回到工業革命的起點。
1851 年,一本名為《白鯨記》(Moby-Dick)的小說問世。它表面上是一個人對抗巨鯨的故事,實際上卻是整個十九世紀能源結構的縮影。十八世紀後期,歐洲工業革命全面展開,大量金屬機械被製造出來,而所有可轉動的金屬部件,都迫切需要潤滑。在燃油工業尚未成熟、電力與煤氣燈尚未普及的年代,人類所依賴的關鍵能源,正是鯨魚油。
鯨油既是工業潤滑劑,也是城市照明的主要燃料。能源需求的爆發,使捕鯨業成為當時最賺錢、最具戰略價值的產業之一。為了提高效率,人類在十八世紀後期發明了 trywork——能在船上直接煉製鯨油的設備,這使捕鯨船可以長時間遠航,不必返港。於是,獵場自然向更遙遠、資源更密集的地方推進——北極圈。
能源,開始牽動地緣政治。
隨後爆發的拿破崙戰爭,讓英國建立起前所未有的龐大海軍。戰爭結束後,這支過度擴張的艦隊無法閒置,於是被派往全球各地探險、測繪與開發。十九世紀因此成為「探險家的世紀」,而北極,因為鯨業與潛在航道價值,成為列強競逐的焦點。
正是在這樣的背景下,人類開始反覆思考一個問題:
既然地球是圓的,歐洲向西可以到美洲,美洲向西可以到亞洲,那麼,是否能透過北極,找到一條更短的歐亞航線?
這便是「西北航道」。
相較於繞行好望角、蘇伊士運河或巴拿馬運河,若能從北極通行,航程可縮短約七千公里——這不只是航海成就,而是巨大的商業利潤與戰略優勢。因此,十九世紀的強權國家,無一不將目光投向北方。
而在所有北極相關勢力中,有一個國家,因為一塊土地而佔據關鍵位置——丹麥,與它的格陵蘭。
格陵蘭不只是冰封的荒島,而是連接北美、歐洲與北極海的樞紐。俄羅斯、挪威、冰島各有其北極通道,而丹麥,因為格陵蘭,成為北極體系中的一枚關鍵棋子。
至於美國?
美國想要北上,卻被加拿大阻隔。內戰後的美國急欲擴展戰略縱深,卻不可能直接與大英帝國爭奪加拿大,於是選擇了一條更現實的道路:購買北方領土。
1867 年,美國以巨大政治爭議的代價,向俄羅斯買下阿拉斯加。當時美國內部譏諷這是「買了一塊鳥不生蛋的冰地」,但戰略家們心裡清楚,這只是第一步。美國隨即嘗試以約 550 萬美元的價格,再度向丹麥提出購買格陵蘭。
丹麥拒絕了。
原因不只是金錢,而是歷史與身份。格陵蘭對丹麥而言,是維京文明的延伸,是僅存的重要海外領土之一。美國的提案最終失敗,但這次失敗並非終點,而是長期佈局的開始。美國持續派遣科學家、地理學者與軍事人員前往格陵蘭與周邊地區,累積資料、等待時機。
機會,在二戰中出現。
納粹德國佔領丹麥本土後,丹麥政府陷入極度弱勢,不得不與美國簽署協議,允許美軍進駐格陵蘭,並建立軍事基地。從此,格陵蘭的戰略價值被徹底軍事化——它成為北冰洋的監控中心、雷達前哨與冷戰時期制衡蘇聯的關鍵節點。
某種意義上,格陵蘭是北極版的台灣:
位於大國勢力交會點,不以人口或經濟取勝,而以「位置」決定命運。
冷戰期間,美軍在格陵蘭部署轟炸機與核武監控系統。1968 年,一架 B-52 轟炸機在當地墜毀,四枚核彈散落,造成長期輻射污染,甚至至今仍有核彈頭下落不明。此事之後,美國在格陵蘭的存在轉趨低調,但從未撤離。
進入二十一世紀,氣候變遷融化冰層,西北航道逐漸可航行,加上稀土資源被發現,格陵蘭再度「被看見」。2009 年,格陵蘭取得高度自治,開始在丹麥與美國之間擺盪,而美國也順勢繞過丹麥,直接與格陵蘭接觸。
因此,川普提出「買下格陵蘭」,並非一時興起,而是一百五十年戰略邏輯的延續。
能源、航道、軍事、科技——
當這四者在同一塊土地上交會時,歷史從不會放過它。
而這,正是理解今日台灣處境之前,必須讀懂的前史

二、委內瑞拉與伊朗:不是因為石油,而是因為「踩到秩序的紅線」

委內瑞拉與伊朗的命運,常被簡化為「反美產油國的悲劇」。
但若僅止於此,便完全錯判了問題本質。

真正的轉折點,不是反美言論,
而是它們開始系統性地挑戰美國主導的金融與資源秩序。

伊朗在 1979 年革命後,逐步脫離美元體系,並試圖建立以歐元、黃金或本幣計價的能源交易;
委內瑞拉在查維茲與馬杜羅時期,不僅全面親中、親俄,更試圖以人民幣與加密貨幣結算石油。

這不是經濟選擇,而是制度挑戰。

歷史早已反覆驗證:

伊拉克 2000 年宣布以歐元計價石油

利比亞推動泛非洲金本位

伊朗嘗試建立非美元能源交易所

結果幾乎一致——
制裁、孤立、政權不穩,甚至直接崩解。

委內瑞拉真正的「原罪」,不在於石油過多,
而在於它位於美國門羅主義的地理核心,卻試圖把戰略資源交由競爭對手掌控。

對美國而言,這不是外交摩擦,
而是:秩序是否仍然有效的生死線。
三、半導體:AI 時代的油金,中美博弈真正的決勝點

若說石油定義了二十世紀的權力結構,那麼半導體,正定義二十一世紀的國運高低。

石油決定誰能發動戰爭;
半導體,決定誰能「預測、指揮、摧毀、重構」戰爭。

AI 的本質不是演算法,而是算力;
算力的本質,不是雲,而是晶片。

這也是為何,在中美博弈全面升溫之際,半導體早已取代航母與石油管線,成為最核心、最敏感、也最不能失控的戰略資產。

今日台美關稅新聞:表面讓利,實為佈局

就在今天,美國宣布與台灣的關稅談判結果,表面上看來,台灣似乎取得了「15%」的成果,被部分輿論解讀為一次成功的談判。

然而,若把這則新聞放進更長的歷史與戰略脈絡中看,它其實極不尋常。


因為這不符合半導體產業過去七十年的自然演化路徑。

反常態的歷史逆流:半導體原本是「往外走」

回顧半導體產業史,我們會發現一個清晰的趨勢:

1950–1970 年代:起源於美國

1980 年代:轉移至日本

1990–2000 年代:擴散至韓國、台灣

2010 年後:部分成熟製程再往東南亞移動

這是一條典型的資本主義產業遷移曲線——
從高成本國家,走向效率、專業化與供應鏈最優配置的地區。

而台灣,並非靠政治力「搶」到半導體,
而是在這條歷史洪流中,以工程文化、紀律、良率與長期投資,自然成為核心節點。

因此,今天美國試圖「把半導體產業整個供應鏈拉回本土」,在歷史上其實是逆流而行。

那麼,為何仍要這樣做?

答案只有一個——
因為半導體,已不再只是產業,而是戰略命脈。

唐羅主義的隱含邏輯:可遷移的,就要控制遷移

這正是川普版本「唐羅主義」(擴大版門羅主義)中,最少被說破、卻最關鍵的一層。

石油,埋在地下,無法遷移。
因此在石油時代,美國的策略是:

佔領產地

控制航道

維持美元結算

所以才有伊朗、伊拉克、委內瑞拉的故事。

但半導體不同。

半導體可以被政治、關稅、補貼、法規與國安審查「逼著遷移」。

於是,美國不必像石油時代那樣動用軍事佔領;
它只需要:

關稅結構

補貼誘因

國安法規

技術出口管制

就能讓產業在「看似自願」的情況下改變座標。

今天的台美關稅新聞,正是這套邏輯的體現。

表面上,是關稅降低;
實質上,是交換條件。

被包裹在「15%」背後的,不是勝利,而是產業位置的重新定義。

台灣真正的風險:不是被課稅,而是被「去核心化」

真正值得警惕的,從來不是關稅數字本身。

而是:

當關鍵製程、關鍵設備、關鍵研發、關鍵人才被「制度性外移」後,
台灣是否仍然站在全球半導體價值鏈的「不可替代點」?

一旦答案是否定的,
那麼台灣在中美博弈中的戰略權重,也將隨之下降。

這正是石油國家曾經走過的老路——
資源仍在,但決策權已不在自己手中。

格陵蘭是能源與航道的節點,台灣則是算力與半導體的節點。
若說石油決定了二十世紀戰爭與國運,半導體決定了二十一世紀 AI 的國力與安全。
AI 的本質不是演算法,而是算力;算力的核心,是晶片。
半導體已取代航母與石油,成為最敏感、最核心的戰略資產。
台美關稅新聞:表面讓利,實為產業佈局
今天美國宣布與台灣的對等關稅降至 15%,且不與 MFN 疊加,似乎是勝利;
但真正的焦點不是關稅數字,而是:
• 產業遷移與資本承諾:台灣半導體供應鏈被制度性誘導向美國布局,台積電等企業可能在美投資新晶圓廠;
• 歷史逆流:半導體產業本應遵循自然演化——美國→日本→韓國與台灣,而今日的策略,是逆向調整核心節點;
• 制度化控制:關稅、補貼、國安審查與技術出口管制,足以「逼遷產業」,不同於石油時代必須軍事佔領。
近期的關稅與投資安排,看似是「15%」,實則是半導體產業的戰略遷移與雙向投資:
1. 對等關稅調降:正式降至 15%,待遇與日本、韓國、歐盟齊平;傳統產業負擔顯著減輕。
2. 232 條款與半導體最惠待遇:台灣成為首個獲美方最優待遇的半導體生產國;赴美投資設備與原物料獲關稅豁免。
3. 投資與合作承諾:台方提出約 2,500 億美元投資計畫,美方承諾投資台灣 AI、國防等信賴產業,形成雙向戰略夥伴。
歷史結構對稱清楚:格陵蘭因能源與航道成焦點,台灣因算力與半導體成焦點。15% 的關稅只是表象,真正的戰略價值在於產業遷移與資本承諾。


結語:古人早已提醒我們的事

《左傳》有言:

「國之大事,在祀與戎。」

而在今日,國之大事,
在於算力與供應鏈。

《戰國策》又云:

「為人臣者,不能以安國,則危之;不能以全國,則分之。」

對一個處於大國博弈核心的國家而言,
最危險的不是被威脅,
而是誤把「暫時讓利」當成「長期安全」。

最後,《左傳•僖公三十年》一句話,或許最值得今日的台灣反覆咀嚼:

「居安思危,思則有備,有備無患。」

半導體是 AI 時代的油金;
而台灣,正站在油井之上。

看清局勢,守住位置,
比任何表面的談判成果,都來得重要。

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  • 11月1日上午,商周團隊在桃園機場直擊近300位乘客,準備搭乘 #台積電 第一班飛往美國的包機。這群人,是台積電的工程師與他們的家人,他們將成為台積電亞利桑那廠的首批主力部隊,更是美國振興半導體的關鍵人才。 近年隨著拜登政府一個又一個的晶片補貼出籠,全球半導體巨頭都決定在美國加碼投資。未來幾個月,還有6架台積電包機和上千名的工程師將陸續飛往亞利桑那州鳳凰城,即將為這場21世紀的淘「晶」戰爭揭開新篇章! 「台積電比誰都清楚,赴美一定會傷獲利。」當最先進的半導體製程分散至美國,台灣的不可取代性將相對下降,不過專家直言,對台灣仍是利大於弊! 這股淘「晶」熱,如今甚至擴散到美國校園,此外,台灣手搖飲品牌 #歇腳亭 也正計畫帶著更多品牌前進鳳凰城,打造規模堪比購物中心的「台灣城」。半導體業者口中「一生一次的機會」,不只餐飲業、房地產,就連床墊業者都搶進⋯⋯這場至少延續25年的淘晶商機,你我有何機會分一杯羹?...⬇️⬇️⬇️ #商周封面故事 https://m.facebook.com/story.php?story_fbid=pfbid02Ge3TfX9SdZ5wsp6n3zbLjMFraWHjE2fDQ8Fru3pgddneABvF1wtN8EGEfe95xthkl&id=186593071836&mibextid=qC1gEa
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  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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  • 你在美、台媒體看不到的訊息、視野!!! 王尚智:很重要‼️台灣媒體還沒深度報導的消息,我認為,將會是今後相當重大的「國際觀察指標」。 首先,ASML 正式表達,拒絕配合美國政府 對禁止光刻機 輸出中國的政治施壓。 其次,德國總理 蕭茲 即將訪問中國,實際上還有 上百家德國企業的大型商業訪問團 隨行同訪。 這對於美國政府這些日子以來力求主導、步步進逼中國的:「1.)半導體產業封鎖,2.)全球供應鍊封鎖」,這兩大全球政經趨勢的今後形成與否,將有全新的思考與驗證。 最終驗證的是:「#政治力量是否真的足以 全面覆蓋並且對於經濟產業 有絕對的支配性」? . 荷蘭的 ASML,深耕中國市場也已經長達 30 多年,目前有超過 1,500 多名中國員工,服務超過 一千台光刻機的運營維護。 在多所保留的觀察了美國政府的態度長達一年以上之後,ASML在阿姆斯特丹股市一年來持續下滑的股價,在第三季的10月中旬終於來到了「對半腰斬」的程度! 腰斬的原因很簡單,如果ASML按照美國政府的作法,今後這個公司等同「完全沒有市場前景了」! 直到10月中ASML正式宣佈了將拒絕配合美國制裁出口中國的政策,股價即刻從破370美元,大幅回漲到490美元。 去年此時,美國政府開始有這麼點要打擊中國半導體的風向時,ASML的股價還穩穩在900美元左右。 . 說到底,企業與人一樣,原本活的好好的,即使天大壓力罩頂,最終還是要想辦法自身先活下去再說! 美國政府的全球施壓,包括對於歐盟其他國家與企業的「遊說」,卻從來沒有相應的「摘你果子、給你糖吃」。 包括歐盟與荷蘭媒體的評論中,也都相當深入的討論了美國對付日本東芝半導體的歷史,致使整個國家的科技領先就此崩潰,並且警告ASML要注意全球半導體一旦被美國政府搞成全球衰退的可能性。 . 我認為,早前全球「非美國管轄」的歐盟為主的科技企業,採取比較長且「保守的觀察」,主要在於觀察:美國在制裁中國之後,究竟將採取「哪些鼓勵補助?哪些抵制處罰?」 如今更多指標性的國際企業,終究先認真看到了他們自己的「生存、圖存」的優先順序! ASML在公開說明中,也特別提到了自身設備「採用美國的零件比例極少」! 這個委婉的說法,凸顯出一方面ASML已經具體評估了自身一旦「逆麟」,若遭遇美國連帶制裁美製零件出口的可能性;甚至一方面ASML也可能在這一年多來,關於今後「零件徹底去美國化」已經做好因應準備。 . . 德國總理蕭茲即將在11/3做出上任之後的「首度訪中國」,外交方面的解讀不少,但關於隨行同時有超過百家德國最主要的跨國、歐盟企業的「訪問團」,卻著墨不多。 根據德國媒體的評論報導,這次訪問團「報名踴躍空前」! 除了包括大眾汽車、默克製藥等全球五百大的德企之外,有不少是過去投資主力放在歐盟,對於中國市場原先「佈局不深」的工業製造業巨擘。 事實上,今年在美國企圖帶領全球施壓的氣氛中,今年1-8月德國企業對中國的投資,與去年同比反而默默的大幅擴增30%以上。 這個出乎意外的德企投資趨勢,主要特別隨著歐盟/德國天然氣與能源價格高漲的第二季度,加大選擇「移往中國投資」的攀升力度。 原因很簡單:未來五年內能夠有穩定能源價格、能穩定製造生產、對德國友好的國家地區「首選」在哪? 北京朋友告訴我,現在中國市場的高階管理獵人頭公司,最火最旺的就是「中德」語言與就業經驗的族群了。 . 歐盟國家中,只有法國走自己的路,始終是「完全不鳥」美國全面抵制中國市場發展的主要國家! 中法之間的市場發展與貿易合作,腳步完全沒有任何停頓,許多關稅優惠政策也在歐盟中相對保持優勢。 也因此值得注意的,這次來自「德國民間」為主要趨力,再加上德國政府也並不全然支持美國的排中政策,蕭茲的中國訪問除了一些「國際政治的勸說(關於烏克蘭、中俄關係)」,真正蜂擁上菜的,則是已經準備在談判桌上甚至要「簽字敲定」的諸多中德投資合作項目! 其中最令我印象深刻的是,當中還包括一個德國政府「同意中資收購德國半導體公司」的特殊項目~。 事實上,德國除了「不會放棄中國市場」之外,單單就「能源戰略」這個關鍵點上,中國本身今後一旦能提供相對於美國「趁火打劫」的昂貴能源輸出,恐怕也是不得不的戰略佈局必要。 畢竟除了印度之外,中國是現在是唯二可以「輸出」中東、俄羅斯各路能源的轉運大國之一。 . 除此之外,眾所皆知英國的新首相蘇納克,是當今英國政府中,少數專長於經濟並且強烈主張維持與中國經貿友好的政治人物! 英國如今經濟問題多方嚴重的程度,終究需要某些「外力拉動」的引擎與協助。 早夭的前首相特拉斯,之前堪稱「完全沒招」!才致使推出的能源經濟減稅計畫,被斥之如敝屣。 蘇納克的印度血統,就其聰明靈活程度,無疑會像當今「印度」那般,這一年多來悠遊穿梭在「美俄對抗、中美對抗」的國際緊繃中,反而賺得缽滿盆滿、滿手便宜到死的石油天然氣。 這也意味著,一旦「法國、德國、英國」在短期內,乃至今後若完全沒有乖乖順應美國拜登政府「制裁中國、排擠中國 」的政策趨向,美國「封鎖中國全球供應鍊」 的這一 核心戰略,就將徹底失敗! . . 說到底,關於「生存」這件事,無論一個人,一個企業、一個國家都是嚴肅以對。 美國對於中國一路的擴大封鎖,從最初的一個「華為」開始,點燃了對中國科技、半導體,乃至全球產業鍊、全球市場的封鎖的彷彿「不歸路」。 烏克蘭戰爭也似乎是「綑綁中俄」的一個契機,分力國際新冷戰陣營的合理性與時機點,就此生成。 . 美國處心積慮的佈局,如今慢慢出現處處「裂縫」,主要還是因為最終被看破手腳:一切都只是為了美國的自身利益! 無論是「民主意識形態、全球戰略威嚇」的各種「中國恐怖論」,乃至所有刻意針對的管制、制裁行為,特別是「要求遊說其他國家配合」,最終全都是「為了維持美國強大領先」!並且同時「壓根不管你自家產業死活」! . . 當然,國際政經情勢的風雲詭譎、動態複雜也從未能就此「定論於一切」,這也是我們之所以必須「透過國際趨勢動向、掌握台灣命運走向」! 包括「兩岸關係、海峽戰爭」的這個台灣命運的關鍵點,如今已經牢牢被釘在國際戰略的立體蛛網之中;再也不只是「國共關係、民進黨台獨」的過往兩大層面在主導著了。 至於半導體產業為主的國際動向,實在影響我們台積電為主的科技產業上下游的巨大產值份額,「台積電若有前景不測」,台灣的產業經濟也就此完蛋了大半! 某方面來說,「兩岸關係」隨著徹底溶入國際戰略關係,一方面國際觀察層面越來越複雜,但另方面島內觀察層面也越來越單純了。 島內的所有「政治經濟、產業農漁,同胞情懷、青年世代」都慢慢被吞沒了,直到在兩岸的終戰上,逐漸成為不足掛齒。 . ASML後續如何真正的突破,尤其在DUV、甚至EUV的光刻機的銷售上真能甩開美國各方的政經壓力? 這與「三星」相同,今後與其說是「中國市場的取捨問題」,倒不如說是這些跨國企業值得我們多多注意:「#將如何突破美國制裁中國的壓力」? 國際朝向中美陣營對抗的「政治新冷戰」,有沒有可能基於「你們對抗、我們想活」的國際大小企業的生存壓力與趨力,造就出另一股以法德英等大國「脫離新冷戰」的某一條新的路? 這些都是值得我們,去做些前瞻觀察的新角度;雖然台灣媒體與評論圈子,都還沒有人認真去思考這個國際走向的可能性。 台灣媒體的國際財經解讀視角,實在窄短到難受!除了引述自美國媒體報導,其他都要靠我們自己多方閱讀思索。
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