護國神山下一張王牌亮出？
#台積電亮出CoPoS封裝王牌
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長，先進封裝產能已成為掐住全球算力擴張咽喉的關鍵瓶頸。面對英特爾（Intel）與韓國三星（Samsung）的猛烈追擊，晶圓代工龍頭台積電正式亮出決戰未來的底牌。在近期的法說會上，台積電董事長魏哲家首度證實，公司正積極研發次世代的 CoPoS （Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術。
這項被視為台積電最高機密的「以方代圓」革命性技術，不僅能打破傳統封裝的尺寸限制，更具備讓產能翻倍的驚人潛力。隨著實驗線預計於今年 6 月完成建置，龐大的台廠設備與材料供應鏈也正蓄勢待發，準備迎接這波先進封裝升級的超級商機。
#算力怪獸催生封裝危機
在 AI 晶片尺寸持續放大、高頻寬記憶體（HBM）需求快速攀升的趨勢下，先進封裝已從過去輔助晶圓製造的配角，躍升為限制整體算力輸出的核心關鍵。市場普遍認為，短期內封裝供給吃緊的狀況難以緩解。為此，法人預估台積電現有的 CoWoS 產能將於 2026 年底大幅擴充至 11.5 萬至 14 萬片，並於 2027 年進一步上看 17 萬片，主要擴產重心將集中於台南與嘉義廠區。
然而，競爭對手並未停下腳步。面對市場關切客戶是否可能轉向英特爾的 EMIB 等封裝方案，魏哲家在法說會中自信回應，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶維持緊密合作。但在分析師連番追問下，他也罕見地首度透露，台積電在擁有精密 CoWoS 技術的同時，也正積極推進 CoPoS 面板級封裝的研發，以確保未來的戰略制高點。
#以方代圓讓產能隱形增建
究竟什麼是讓供應鏈被下達封口令的 CoPoS 技術？這項全稱為 Chip-on-Panel-on-Substrate 的技術，屬於扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）的一種。其核心變革在於將封裝的中介層，從傳統的「圓形」晶圓片，改為「方形」的玻璃或有機面板。
這項「以方代圓」的技術轉變帶來了巨大的效益。首先，中介層的利用面積從圓形的 65% 飆升至方形的 95% ，大幅減少了邊角無法使用的浪費空間；其次，材料尺寸不再受限於 12 吋晶圓，能夠產出更多的晶片。以輝達（Nvidia）目前主力的 B200 晶片為例，若在 12 吋晶圓上進行封裝，扣除風險區域後僅能封裝 4 組；但若改採邊長 30 公分的方形中介層，則可擺上 9 至 16 組。保守估計，面板級封裝至少能將產能增加一倍以上，形同在不增加硬體機台數量的情況下「隱形增建」了一倍的封測產能，同時還能大幅減少材料浪費，符合 ESG 效益。
#CoPoS最快2028在嘉義量產
根據供應鏈消息指出，台積電 CoPoS 的實驗線將落腳於旗下子公司采鈺的龍潭廠，主要設備已於今年 2 月進場，預計 6 月完成整線建置。在經過明年的技術開發與調校後，正式的量產產線規劃將設於興建中的嘉義廠，美國亞利桑那州廠亦可望同步或接續導入。市場預估， CoPoS 最快將於 2028 年底至 2029 年間正式進入量產階段，成為 AI ASIC 與 GPU 等大晶片應用的首選。
#十五檔供應鏈蓄勢待發
隨著台積電 CoPoS 技術藍圖逐漸明朗，周邊的設備與材料供應鏈也正摩拳擦掌，準備迎接這波龐大的商機。根據市場分析，在濕製程與自動化檢測設備方面，弘塑、辛耘、萬潤、均華、群翊、印能、均豪與晶彩科等大廠將扮演關鍵角色；家登與志聖則分別提供先進封裝材料載具與熱處理設備；而采鈺更是直接參與實驗線的設置。
在封測產能需求外溢的效應下，包含日月光投控、力成與京元電等封測大廠，也預期將在台積電領軍的封裝技術升級潮中，獲得豐沛的訂單挹注。