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《摸着越南的脈動前進》

【越南首座晶圓廠動工,半導體自主夢能走多遠?】

1 月 16 日,越南總書記蘇林與總理范明政聯袂出席一場動工典禮。地點在河內郊區的和樂高科技園區,主角是一座佔地 27 公頃的晶圓廠——這是越南有史以來第一座。

消息傳出,不少人好奇:越南真的要自己做晶片了?

■ 軍方背景的 Viettel 扛起重任

這座晶圓廠由越南軍工電信巨頭 Viettel 集團負責建設。Viettel 是越南最大的電信商,同時也是國防部旗下企業,業務橫跨通訊、資安、無人機,甚至衛星。

根據 Viettel 董事長陶德勝的說法,廠區預計 2027 年底完成建設與技術轉移,開始試產;2028 到 2030 年則專注於優化製程、提升良率。

製程方面,這座廠採用的是 32 奈米——以全球標準來看,這是十多年前的技術。台積電早在 2011 年就量產 28 奈米,如今先進製程已推進到 3 奈米以下。

但對越南來說,32 奈米已經是從零到一的突破。

■ 為什麼要蓋晶圓廠?

半導體產業鏈大致分六個環節:設計、製造、封裝、測試、設備、材料。目前越南主要靠外資封測廠支撐,IC 設計也有初步發展,但晶圓製造、設備、材料等核心環節仍是空白。

原因很簡單:蓋晶圓廠太燒錢了。

一座先進製程的晶圓廠動輒要投入上百億美元,就算是成熟製程,也需要數十億美元起跳。更麻煩的是,技術門檻高、回收期長,沒有幾個國家玩得起。

越南政府這次拿出 12.8 兆越盾(約 5 億美元)補助,還祭出稅務優惠與土地優先分配。但即便如此,業界人士坦言:這座廠初期幾乎肯定會虧損。

CoAsia Semi 越南執行長、資深半導體業者阮清彥就說得很直白:「晶圓廠是基礎設施。如果越南想走半導體這條路,遲早得蓋。」

■ 不只 Viettel,外資早已卡位

其實,越南的半導體版圖並非從零開始。

Intel 早在 2006 年就宣布投資 10 億美元,在胡志明市西貢高科技園區興建封測廠,2010 年正式啟用。這座廠後來成為 Intel 全球最大的封測據點,處理該公司超過一半的封裝與測試量。2021 年,Intel 又追加 4.75 億美元擴充產能,累計投資達 15 億美元。

Samsung 也沒缺席。2022 年,三星宣布加碼 33 億美元擴建越南半導體產線,使其在越南的累計投資突破 230 億美元,穩坐越南最大外資的寶座。

2023 年 10 月,美國封測大廠 Amkor 在北寧省啟用耗資 16 億美元的新廠,這是該公司全球最先進的封測設施,進一步壯大越南在封測領域的地位。

換句話說,越南在「後段製程」已有外資佈局。這次 Viettel 動工,目標是往「前段製程」跨出第一步。

■ 人才,是最大的瓶頸

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  • 7奈米製程是啥? 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣,一層一層疊上去就會成功了,但是蛋糕做壞了還能吃,半導體做壞了,漏電太大的,耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。 記得40年前年我初入半導體業時,聯電最先進的製程是6微米,也就是6000奈米,後來艱辛的進入 3微米,也就是3000奈米,那時候的工程師還可以用光學顯微鏡,看看產品有沒有缺點。因為光波波長400-800奈米。時隔40年,不知不覺中,半導體製程竟然已經跨過1000奈米,進入130奈米,28、14 奈米,來到7奈米天險了,而且連5、3、2奈米的路程圖也攤開來。 一顆矽原子直徑約0.1奈米,如果製程最薄處真的只有7奈米厚,就是說一片絕緣物是用70顆矽原子組成的氧化矽,這麼薄的城牆,基本上是比1mm玻璃還透光的,更有趣的是,依照量子力學,所有被關在牆內的電子,雖然90%在牆內,卻會有10%分佈在牆外,這種現象是量子力學的必然,與製程良窳無關,但是這種量子現象,從巨觀世界看,就是電晶體D-S間有10%漏電,也就是水龍頭關不死的意思。 7奈米世界的IC電路設計工程師,必需在忍受D-S間有漏電,如同使用有漏水的水龍頭,設計浴室一樣。要用漏電的邏輯閘設計出可以用的邏輯電路,遊戲規則不再是以前絕對的1=100% 全通電 ,0=0% 完全斷電,而是類比型的1=70% 通電,0=30%漏電。這種情形對我們這些玩過類比電路的老骨頭,覺得沒啥困難,因為古代的鍺電晶體Icbo漏電也是很嚴重。但是對數位時代的小孩而言,可能會瘋掉。 Icbo 是古代鍺電晶體常見的熱漏電,與主題無關,在這裏暫不詳談。 假的7奈米製程 還好現在台積電號稱7奈米的製程,其實是騙人的,宣稱7奈米的電晶體,線寬其實是40奈米,閘極寬是20奈米,只有最細的D-S通道是寬7奈米,高52奈米、長60奈米,一顆MOS電晶體長寬高仍有40x60x100奈米大,這樣的尺寸,離會產生量子隧道效應,造成嚴重漏電的7奈米,其實還很遠,所以因為量子力學所造成的漏電只有1%,也就是1=99% 通電 ,0=1% 漏電 ,邏輯工程師還不需要太慌張。 2/3/5奈米製程 可是如果有一天製程真的到達號稱2奈米,實際絕緣牆真的只剩6奈米時,量子力學的物理現象就會很明顯,例如1=60% 通電 ,0=40%漏電, 到了1奈米製程,也就是城牆剩下3.5奈米厚時,1=55% 通電 ,0=45% 漏電,就會很好笑,就會需要下一代的天才AI工程師,或我們這一代曾經用過高漏電鍺晶體的老頭子來處理,來設法克服嚴重量子漏電問題。 我希望那時候,量子電腦已經實用化了,現在這種矽晶體做的半導體已經如同真空管一樣,變成骨董放進博物館了。 ******* 回到現實********* 如何建一條7奈米生產線 ㄧ條7奈米生產線,光是設備成本就要6000億台幣起跳,金額高到用國家力量支持都很吃力,台灣一年的稅收是20,000億,只夠投資做3條7奈米生產線。 一家半導體公司每年的毛利如果沒有超過300億美金,是不可能每年投入200億美金資本支出的,一旦停止資本支出,就等著被別人超越。毛利300億美金,等於1000億美金以上的營業額,即3兆台幣,比台灣一年的2兆元稅收還多,幾乎是台灣20兆GDP的15%。 歐盟想要設廠 即使傾全歐洲之力,也未必能支持一家長期虧錢的半導體公司,如果可以早就做了,如果做了就等著良率太低,生意不好,每年虧損100億美金,等於3000億台幣,歐洲各國財政早已捉襟見肘,一定不會持久,必定始亂終棄。 韓國三星 曾經的世界第一名,韓國三星也有7奈米製程,即使還沒進入量子漏電世界,在巨觀世界的漏電問題就已無法解決,三星不用可靠的FIN結構,跨大步直跳GAA 結構,良率會更搞不定,不但會繼續虧錢,而且會害死高通,高通貪便宜請三星代工,有點自取滅亡,也讓聯發科有機會順利超車。 美國想要台積電設廠 世界第一強國美國的第二號CPU DSP廠AMD ,早已徹底絕悟,放棄生產,全面請台積電代工,做出來的CPU立即將世界第一的Intel 打趴在地上,Intel的10奈米製程,至今良率上不來,一片12寸晶圓,製造成本美金15000元,如果良率高,做出200個良品,每顆成本美金75元,賣美金200元,賺得盆滿缽滿,每一個人都開法拉利。現在一片出來,測不到50片良品,等於一個CPU製造成本300元,賣一顆要倒賠100元,老本都快要吃光了,Intel想要學AMD改請台積電代工,又拉不下臉,也怕一旦做了就回不去了,真是進退失據,最近CEO又吹牛說要花200億美金,增加設備趕上台積電,但是金融業沒有一個看好他的,股價通通投反對票。 美國軍方DARPA 軍方雖然很著急,害怕最重要的飛彈用COU、F-35 、F-22用的高速FPGA及其它各種武器的IC都要靠台積電單一供應商,萬一台灣有事,例如大地震或阿共來犯就慘了,但是DARPA也不是白癡,不可能花300億美金再培養一個比Intel 更糟的阿斗。 中國的努力 全世界最有錢的中國,人民最優秀最奮鬥的民族,全世界最有效率的政府,從台灣挖走梁孟松、蔣尚義..等等諸多人才想要建立自己的半導體生產業,奈何中國人雖然比台灣小孩還努力還肯加班,但是缺乏最基本的紀律感與自律心,所以中國的半導體業努力20多年,20歲的中芯連14奈米的良率都還搞不定,根本無力分兵研發7奈米製程,中芯甚至連第一代ASML光刻機都還買不到,更不要說是買到為台積電特制的,能使產能再升高50%第三代超高功率光刻機,中國的新創半導體公司,不幸都是陳進-漢芯、武漢-弘芯之類的騙子在圈錢,在騙國家補助,都是騙子在騙傻子。 汽車業全面缺半導體 中國、日本、韓國、美國、德國、法國、英國、義大利的汽車業為了缺半導體而停止生產,傳統電子業也連帶遭殃,所以全世界各國都想恢復做半導體,過去20年被韓國跟台灣逐出戰場的日本半導體生產業,也想死灰復燃,不過他們的想法比較實際,都想學美國,邀請台積電去設廠,他們知道全世界只剩台灣人會願意去設廠,而且真的可以做好。可惜他們沒有美國那種強制力與大手筆,開出的條件,又猶抱琵琶半遮面,夫人做不到做妾也不願意,做婢做娼更是蹲不下來。 為什麼美國、日本都想請台積電去設廠呢? 他們現有的東芝、NEC 、日立、飛利浦、摩托羅拉、德州、三星、英飛凌、特許不行嗎? 是的! 不行! 因為全世界只有韓國人跟台灣人願意忍受半導體廠那種高壓力工作,不論學歷再高也願意嚴守紀律。那些在黃光室都敢偷吃三明治的美國工程師,是不可能做出7奈米的半導體的,更不用說各國都缺乏台灣這種既優秀又願意爆肝,可以24小時接受傳呼,立即拋家棄子返回工廠加班,立即解決問題的工程師/技術員,願意操作乏味機器的碩士,願意彎腰搬晶片、調化學品的博士。 光罩成本 7奈米製程,完成一組光罩要20億台幣,將來的1/3/5奈米的還會更貴,如果做錯就要再加20億,價錢高到小公司根本無力客製一顆IC,比以前14奈米時代做一組光罩只要2億台幣、28奈米時代做一組光罩只要2000萬元,相差很多倍,已不是小孩子可以參加的遊戲。 其實不是所有IC都需要7奈米 很多汽車零件、消費電子零件、玩具所需要的IC,用28奈米製程做就綽綽有餘了,如果日本、美國、歐洲公司不好高騖遠,願意彎腰做14-28奈米製程,其實是比較正確且實際的,例如聯電就早已決定不跟7奈米了。 台積電做的汽車晶片 產量只有佔汽車市場需求晶片總量的3%,照理說是無足輕重的,而且大多是28奈米製程,誰都能做,那為什麼德國、法國、美國、日本、中國都要求台積電幫忙呢?你知道真正的原因嗎? 請你寫出來讓大家知道。 基礎建設 台灣已經發展出一套完整的基礎建設,所有半導體生產需要的氣體、液體都是供應商用雙層管路直接送進工廠,跟自來水一樣。世界任何國家,如果想在沙漠裡建立一個工廠,所有的氣體液體都要一桶一桶的放在外面。一隻鐵釘一顆螺絲也要空運進來,運轉將會很艱難。 為什麼半導體工廠要建在無人沙漠,因為以前他們歐美日人自己建的半導體廠,四周的土地、地下水都被污染毒害到寸草不生,這就是為什麼歐美日本後來都漸漸放棄生產半導體的真正原因,太陽電池也是有一樣的問題,所以全世界只剩下中國人肯做。 台灣的半導體廠本來也有嚴重污染的問題,後來環保要求越來越嚴格,他們才做了很多回收以及高溫毒氣燒毁設備。 水電 半導體生產除了必需耗用大量電力以外,也要使用大量的水,在缺電、缺水的地方,電價、水價貴的地方是不適合發展的。 周邊 在台灣以外的地區建廠,除了工廠本身以外,其他周邊的協力廠商要全部重建一套,難度很高。全世界很少國家能夠像台灣一樣,任何需要的東西都可以在兩小時車程內買得到,在21世紀,地大物博已經不是優點。小而美的台灣才是贏家。 阿凱2021-04-12 後記 ZI Hao Huang 問: 想請問台積電能7->5->3->2製程進步的原因是什麼呢?掌握技術了嗎?他們不是只負責代工嗎?若是技術進步又會是什麼原因呢(美方支援? 阿凱回覆: 一開始是飛利浦教的,後來是美國TI IBM Motorola 等IC廠回來的人才帶回技術,最近20年則是自己研發的,製程進步縮小的目的是要降低成本,提高速度、減少功耗。 例如製程從14奈米進步到7奈米,速度增加2倍,耗電為1/4 ,同一個12寸晶圓產量變成4倍,例如一片晶圓100顆,變成400顆,每片IC成本自然降為1/3,就可以用定價將競爭者逼到無利潤邊緣,使其漸漸窮困而死。以前是三星用這種戰術打敗日本、德國、美國廠,也想勒死台灣的所有IC工廠,現在是台積電用這種戰術餓死拖死三星。謝謝張伯伯帶我們報仇。
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  • 今天看到一個爆炸性消息,真的把我嚇一跳。 台灣今年 10 月出口 618 億美元,年增 50%,創 16 年最大單月增幅。 今年 1–10 月出口大約 5,200 億美元,照這速度,全年突破 6,000 億美元是百分之百,大概率直衝 7,000 億美元。 你看一下比較就知道台灣出口有多誇張: 韓國約 5,400 億美元 日本約 6,000 億美元 台灣人口才 2,300 萬,今年出口卻暴衝到跟韓日同級 而且不是靠低階製造,是靠 高科技戰力。 🇹🇼 台灣出口結構,直接碾壓韓日 日本出口 25% 依賴汽車,韓國出口 20% 是半導體、20% 汽車。 兩國都是傳統製造業為主,不是高含金量產業。 台灣呢? 50% 半導體供應鏈 30% AI 伺服器、高端晶片 換句話說: 台灣出口 80% 都是高科技。 不是便宜貨,不是代工血汗,是全球搶破頭的科技命脈。 🏆 台灣企業獲利:台積電一間打趴一整國 台積電上一季淨利 120 億美元,全球企業盈利排名第 3 名,只輸兩間美國巨頭。 它的盈利甚至超過 微軟、亞馬遜。 你知道這有多誇張 但台積電今年預估淨利 400 億美元以上。 而台灣第二名最賺錢的企業「鴻海」 從台灣獲利第 2 名排到第 100 名全部加起來,也輸台積電一間。 這不是企業,是 超級怪物級搖錢樹。 🔧 為什麼台積電是世界霸主? 因為台積電已經不是「手機晶片代工廠」。 它現在是全球 AI 晶片、2 奈米製程的核心供應商,是 AI 基礎設施的鋼鐵廠。 輝達可以沒有電動車,但 輝達不能沒有台積電。 黃仁勳落地台灣第一站就是台積電,原因很簡單: > 全世界只有台積電能大量生產他們需要的晶片。 💰 台灣出口順差也嚇人 上個月貿易順差突破 200 億美元。 照這速度,台灣今年順差可能直逼 2,000 億美元,輕鬆擠進全球前五。 日本今年的順差可能只有五、六百億美元。 韓國也不會超過一千億。 你要知道,日本、韓國努力出口了幾十年,結果都比不上台灣這一波半導體紅利。 🚗 與傳統產業相比,高科技賺錢速度是兩個宇宙 做汽車、鋼鐵、化工——都是高污染、三班制、又累又辛苦,淨利通常很低。 鴻海 100 萬名員工,淨利率只有 4%。 台積電毛利 50%、淨利 40%。 是兩個世界。 有人說台灣經濟要完?完全是亂講 有些人一邊拍影片、一邊說台灣經濟不行;隔天又說中國經濟大爆發。 拜託,你到底在看哪個宇宙? 台灣吃到的不是一般紅利,是 AI + 半導體大時代的核心位置。 只要 AI 還在進步,台灣出口還會一直強勢至少 8–10 年。 不要再用傳統製造業的眼光看台灣。 台灣現在是 全球科技產業的主樞紐。 靠半導體、靠 AI、靠全球唯一的先進製程。 台灣不是「吹」,是 數字在說話。 出口我們打贏韓國、日本。 獲利我們一間台積電打穿整條產業鏈。 台灣經濟不只是沒問題,是強到可怕。
    16 人回報1 則回應8 個月前
  • (shaking finger)(shrug)提醒台灣人,我們已經被美國帶進戰場,現在自救或許還來得及!   吳東昇 2022年12月9日 美國眾議院週四 (8日) 以 350 票贊成、80 票反對的票數通過「2023 財政年度國防授權法案」,除了額外增加8億美元對烏克蘭援助外,還計劃未來5年內提供台灣 100 億美元(700億人民幣)軍事援助。這個法案是參眾兩院共和黨和民主黨談判好幾個月的結果,總額高達 8580 億美元,比 2022 年的預算還多出8% (多出約635億美元),整個法案授權美國國務院在2023年至2027年財政年度,每年提供台灣最多20億美元無償軍援,計劃從美國武器庫存提供10億美元軍事裝備給台灣,以及要求美軍建立區域的軍火儲備庫,以因應可能的軍事急需。 說穿了就是在為兩岸製造戰爭做準備,這個陰謀我相信大家都懂!今年三月美國通過法案,提供烏克蘭136億美元的軍援。結果半年之內烏克蘭成廢墟、至少十萬烏克蘭軍人死亡!有烏克蘭的前車之鑑,美國昨天通過法案,提供台灣5年100億美元軍援,五年後的台灣會變成什麼? 烏克蘭之所以馬上給錢是因為俄烏已經開戰,但台灣卻是分五年? 而不是兩年、三年或是十年?為何是五年?關鍵就在於台積電!12/6台積電美國亞利桑那州完成美國新廠的移機典禮,包括美國總統拜登、台積電創辦人張忠謀、台積電董事長、美國商務部部長、州長與聯邦參議員等均親自出席,因為之前並沒有對外開放,結果因為這場典禮,讓人發現有許多讓人擔憂且不尋常的徵兆!更讓人產生一個很重要的結論:5年之後,自廢武功的台灣很可能就要完蛋了! 當美國完全掌握台積電高階製程技術之時,就是美國要毀滅台灣的時刻 ? 我很希望我今天的研判是錯誤的,但大家繼續看下去究竟有沒有道理? 大家都知道台積電在美國設晶圓21廠,是迫於政治壓力,並不是商業考量,如果到美國設廠有競爭力,為何25年前蓋了一個廠之後就沒下文 ? 所以如果對美國設廠對台積電有利早就去了,不用等到現在。兩年前台積電宣布到美國設廠時,外界就開始討論是否有產業外移、人才外流、技術外流的危機,但我們過去兩年來所聽到的都是 “暫時不需要擔心這些事” 的聲音。 但是當我看到台積電美國廠移機典禮時宣告,投資設廠金額從120億美元,加碼到兩階段建廠,共計400億美元,增加了2.3倍;以及製程規劃從2024年首批生產的5奈米,推進到4奈米,並且連3奈米都排進了時程,預計2026年投產,這些都是過去兩年半蔡政府、台積電刻意隱瞞台灣人的訊息。再加上12/8美國通過未來五年對台的軍事援助,我認為美國正在進行毀滅台灣的惡毒計畫! 不僅如此,第一座廠都還沒蓋好,就加碼2.3倍的金額,甚至第一個廠房都還沒蓋完,就已經在擴充了。2020年台積電決定赴美設廠時,美國亞利桑那州當地就在傳言,台積電圈的那一塊地,可以蓋到6個廠!現在回頭看當初這個傳言,可見一開始就是打算這樣幹!而過去這兩年蔡政府及台積電封鎖消息、欺騙台灣人,也是為了防止台灣內部的反彈。 除了技術無條件奉送美國之外,台積電簡直就是幫忙美國半導體龍頭__英特爾,訓練人才的集中營!目前台積電預計直送2000名台灣工程師前往美國廠,兩 期廠房預計額外創造1萬個高薪高科技工作機會,完工後將合計年產超過60 萬片晶圓。龐大的生產部隊,要在美國操作先進製程,因此必須訓練當地人才,但是最終是為誰訓練人才?撇開政治面,就商業角度而言,美國企業最大的受益者就是英特爾(Intel)。台積電美國新廠距離英特爾在亞利桑那州的廠房,大約一個小時的車程,英特爾的薪資又是台積電的一倍以上,台積電的員工不管是台灣去的還是當地訓練的,就算有綁約,也不可能綁一輩子,三、五年之後就可以跳槽,換言之,台積電美國廠根本就是在幫最大競爭對手英特爾訓練人才,這是在毀滅台積電全球晶圓代工龍頭的地位啊! 這件事跟美國分五年給台灣軍事援助有什麼關聯?因為五年之後,台積電最先進的製程技術可能已經完全轉移到美國,而台灣已經沒有利用價值、炸到稀巴爛都無所謂!或許有人會說,台灣也同時保有跟美國一樣的最先進技術、一樣是護國神山啊!錯了!正好相反,一旦美國掌握跟台灣一樣的高階技術,美國反而更會想要把台灣炸掉!以避免晶圓製造的高端技術被大陸掌握。   所以,當美國已經全面竊取台積電的晶圓製造技術,它還有必要砸百億美元保護台灣嗎?當然不是!那是要毀滅台灣的!我知道現實很殘酷,但整個邏輯就是如此簡單,台灣人必須務實面對,我們已經被美國帶進這場戰爭之中,只是大家都還沒發覺而已,而我只是把美國邪惡的計畫提早推理出來。 要如何破美國的陰險布局 ? 避免讓台灣變成廢墟 ? 台灣人在2024的選舉必須要求接手的政黨,禁止台積電繼續把先進製程技術輸入美國,如果台灣人不自救、新政府依舊配合美國掏空台灣,那就只有提早讓兩岸統一,台灣才有救!(Doh!)(librarian)(WHA!? Boy)
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  • 楊應超表示,兩年前台積電電宣布設廠亞利桑那州設廠時,外界就開始討論是否有產業外移、人才外流的危機,本來完全不擔心的他,看到台積電美國廠移機典禮時宣告「兩項加碼」,一是投資設廠金額從120億美元,加碼到兩階段建廠,共計400億美元,增加兩倍之多;二是製程規劃從2024年首批生產的5奈米,推進到4奈米,連3奈米都排進了時程,預計2026年投產,讓他著實「嚇了一跳」。 擔憂一:台積電守不住製程領先 「以前我認為台灣本地製程至少能領先三年,所以去美國設廠也還好,但現在往前推進到4奈米、3奈米,雖然說台積電已經在做2奈米、1奈米的研發,但都是新技術的先進製程,沒有人能打包票能準時達成,萬一研發有延遲,兩地距離就可能從三年,縮小到兩年、一年,」楊應超憂心地說,這代表台灣的領先優勢可能會不見了。 擔憂二:台積電長久堅守的良率被學走 除了台積電可能守不住先進製程留在台灣,第二層擔憂就是「良率」的know-how,被競爭對手學走。楊應超分析,現在的氛圍是錢不是問題、設備遲早可以到位,台積電長期以來最可貴的「良率」,成為競爭對手追進的重點。良率的祕密,取決於人才的養成、外部協作廠商、經驗的累積與傳承,前兩者看來都跟著過去了,第三項只是時間的問題。 擔憂三:台積電育才,變成幫英特爾訓練人才 目前台積電預計直送2000名台灣工程師前往美國廠,兩期廠房預計額外創造1萬個高薪高科技工作機會,其中包括4500個直接受雇於台積電,完工後將合計年產超過60萬片晶圓。龐大的生產部隊,在美國操作先進製程,就是在訓練本地人才,但是最終是為了誰訓練人才? 最深擔憂:失去重要性,台灣又換到什麼? 「基本上,如果美國跟台灣製造技術沒有差那麼遠的話,台灣對美國的重要性,就愈來愈小了。之前有一種說法,萬一打仗,美國一定會來救,那是因為台灣重要,一旦台灣不那麼重要,那就麻煩了,」楊應超再顯憂愁,「我關心的是,如果被逼著做這些決定,那台灣換到了什麼?台積電可能換到補貼與市場,但我更關心的是,台灣換到了什麼?能不能換一些我們更需要的東西,現在還看不到換了什麼。」 川普是率先喊出回歸美國製造的總統,不同政黨的拜登,也接續這條路,這是一個政治局,不是商業局。台灣最有價值的先進製程晶圓製造,以及半導體供應鏈,已經確定在美國開展,接下來如何既保持距離又維持優勢,將是最大的挑戰。https://www.gvm.com.tw/article/97369v
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  • 台積電赴美建廠的背後真正原因 網友分享: 台灣自製飛彈的漫漫長路..... 晶圓製作的原因,都是為了製造飛彈而生。 轉貼高手的敘述,讓我們一次了解,為何美國願意協助台灣的飛彈生產呢? 因為美國需要臺積電的生產技術,而臺灣需要武器自主的關鍵技術。 Oliver Shyr 分享以下高手留言: "你誤會了,台積電去美國對三星與Intel完全沒半點壓力,是五角大廈要台積電去設廠的,因為天底下會造軍規矽晶片的只有台積電與格羅方德。 台積電是為雄風反艦飛彈而生,1976年時因為美國不賣台灣攻擊性武器,所以台灣只好買以色列的天使反艦飛彈來山寨,但是當時的台灣根本不懂半導體是甚麼鬼,所以怎樣都山寨不起來,最後在1978年時由工研院出面,向美國RCA購買了製造晶片的技術,開始學著造晶片,到了1980年時天使反艦飛彈山寨成功,命名為雄蜂飛彈(一開始是叫雄蜂,後來才改叫雄風),於是工研院任務結束,把造晶片的重責大任技轉給了聯電,聯電正是1980年時成立的,花了兩億台幣。 靠著軍方每年幾百個晶片的訂單,要養一個晶圓廠是不切實際的,所以技轉給聯電去作生意,賺點小錢養活自己,重點是替中科院造飛彈晶片。 聯電做生意蠻有本事的,搞著搞著,台灣政府突然意識到,這玩意原來是可以賺不少錢的,於是又去美國德儀挖來了張忠謀,先擔任工研院院長培養自己人馬,然後去聯電擔任董事長,可是他跟當時聯電總經理曹興誠有瑜亮情結,曹興誠策動董事會把董事長張忠謀給罷免掉了,這件事搞得工研院手忙腳亂,只好找老闆經濟部出面,結果還是搞不定曹興誠,經濟部只好再上報老闆行政院出面,然而還是搞不定老曹,最後只好由行政院出錢,另外開一家台積電給張忠謀經營,這回花了40億台幣。 接下來就開始了台積電與聯電晶圓雙雄搶市的日子,老曹當時看好中國市場,偷跑去廈門設廠,這件事搞得陳水扁非常不爽,要把他關進去監獄,老曹一怒之下移民了新加坡,這就是著名的和艦案。 聯電的技術是軍民兩用的技術,得罪了高層後,就不再享有台灣四大研究院的技術移轉,只能向IBM買製程技術,三星與中芯國際的技術也是來自IBM實驗室,失去四大研究院的技轉後,聯電就愈來愈追不上台積電了。 早期替美軍製造軍用晶片的是IBM,後來玩不過台積電,虧錢虧到媽都不認識,打算關閉晶圓廠,但是五角大廈怒了:「你關了晶圓廠我找誰造晶片去?不准關」,於是IBM倒貼15億美金把晶圓廠這燙手山芋扔給了格羅方德,賣晶圓廠賣到倒貼15億美金,IBM真是創造了世界紀錄,之所以要貼錢賣,就是因為五角大廈不准他關的緣故。 後來格羅方德繼續IBM的老路,虧錢虧到媽都不認識了,只好賣給阿布達比基金,但還是繼續虧,虧到阿拉伯土豪都受不了,於是索性不玩先進製程了。五角大廈看到這情況,終於明白沒有第二條路可以走,只能逼台積電到美國設廠。 但是要逼台積電去美國設廠可不是簡單的事,台積電董事會成員幾乎都是工研院人馬,不管美國給多少優惠,一概就是表決不過。美國看到這情況也知道是怎回事了,台積電是為了飛彈而生,台灣不就是拿著台積電要美國的飛彈技術嗎?那就給飛彈技術吧! 於是去年一年中科院各式飛彈不斷出籠,我稍微算了一下,共計有增程雄三反艦飛彈、增程型天劍二防空飛彈、增程型雄二E巡弋飛彈、天弓二B短程彈道飛彈、雲峰高空巡弋飛彈、增程型海劍羚防空飛彈、天弓三防空飛彈,一年左右搞出這麼多新飛彈與增程飛彈,很明顯是美國移轉了技術,而且美國還跳樓大放送,連潛艇技術都給了。 中科院這邊收了美國這麼多軍武技術,工研院那邊馬上就不談成本問題,放了台積電去美國設廠。 所以這件事與三星、Intel都沒有半點關係,純粹是替美國五角大廈服務,但是單靠五角大廈的訂單是養不活一座晶圓廠的,所以美國找了Intel談,看肯不肯把一些高階處理器交給台積電代工,反正Intel產能不足,高階處理器已經缺貨三年,交給台積電代工就可以解決這問題,甚至有可能五角大廈早就找了台積電與Intel一起談,所以Intel才遲遲不肯擴產。"
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  • 今天,美國兩項涉台關係引起𡷊內高度關注: 首先是美國著名《外交政策》雜誌專文分析,其關鍵主軸就是「棄台論」,重點有三: 一是美國高估台灣在地緣政治的戰略價值,現在的台灣已不是美國在西太平洋不沉的航空母艦。 二是美國不應投注資源防衛台灣,更不該在台灣有事時軍事支援台灣,捲入不必要的戰爭衝突。 三是美國應該把重點轉移到第二𡷊鏈,而不是死死盯住第一島鏈。事實上,美國已經把他在冲繩駐軍,特別是海軍陸戰隊移往關島。 其次是台積電董事長魏哲家出现在川普的記者會,宣布台積電擴大在美投資1000億美元,計劃蓋三座芯片廠、兩座封測廠、一座研發中心。其影響所及,重點有三: 一是台積电加速成為美積电。 二是若台積電的投資計劃完成,美國芯片在全球佔有率超過四成,台灣對美國失去價值,也就是矽盾破防。 三是台灣半導體產業空洞化,經濟重心頓失,經濟危機浮現。 上述兩個事件都代表「棄台論」的實踐。 棄台論與川普的「交易論」密切關聯,台灣的兩大籌碼:一是地緣政治的戰略價值。二是台積電的半導體優勢。 如果這兩大籌碼都沒有了,那就是被川普交易出去,被放棄的最後時刻了!
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  • 《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知,半導體是現代科學技術的巔峰,支撐起現代科技、國防、民生等方方面面,是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司(也即耳熟能詳的台積電)創立至今,30年的時間里,台灣半導體產業從落後中國,到超越日本、歐盟、韓國,與美國並駕齊驅,短短30年,半導體產業在台灣生根並茁壯成長,最終領導全球科技產業發展,譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單?為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開,是美國獨厚台灣,願將獨門技術只給台灣嗎?顯然,過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進,設備引進,只是一種宣傳的說辭,台灣的半導體產業為何會反超中國,原因究竟在哪裡?本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。 一、從落後到領先: 1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年,天津拉制出硅(Si)單晶。1962年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs),為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年,中國研究製成硅外延工藝,並開始研究採用照相製版,光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年,河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年,該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月,河北半導體研究所召開鑒定會,鑒定了第一批半導體管,並在中國首先鑒定了DTL型(二極管――晶體管邏輯)數字邏輯電路。1966年底,在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主,還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年,Microchip在高雄設立高雄電子,從事晶圓封裝,台灣第一次接觸到半導體技術。此時,台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年,上海無線電十四廠首家製成PMOS(P型金屬-氧化物半導體)電路(MOSIC)。拉開了中國發展MOS電路的序幕,並在七十年代初,永川半導體研究所(現電子第24所)、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後,又研製成CMOS電路。 1970年代,IC價高利厚,需求巨大,引起了全中國建設IC生產企業的熱潮,共有四十多家集成電路工廠建成,四機部所屬廠有749廠(永紅器材廠)、871(天光集成電路廠)、878(東光電工廠)、4433廠(風光電工廠)和4435廠(韶光電工廠)等。各省市所建廠主要有:上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體(一)廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年,我國7個單位分別從國外引進單台設備,建成北京878廠,航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967~1970年,德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠,引進半導體封裝技術,為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣,仍舊沒有完整的半導體產業鏈,也缺乏相關技術與人才。 然而,轉折點很快就迎來了。 70年代初,台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口,為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金,並且在1974年兩個推動性的組織先後成立: - 9月,工研院成立「電子工業研究發展中心」(電子所) - 10月,海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年,工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議,開啓了CMOS 領域的大門,台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程;1977年,引進IMR的光罩技術;1978年,電子所建立了實驗工廠和示範工廠,而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣,已經落後中國10年以上,在產能上又嚴重不足,面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業,台灣看似必敗無疑。 1976年11月,中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機,所使用的電路為中國科學院109廠(現中科院微電子中心)研制的ECL型(發射極耦合邏輯)電路。��1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線,不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」,而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 而在台灣,1981年,聯華電子成立,民資佔30%、官方佔70%,成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例,也是IC技術走向民間的第一步; 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產,此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越,買來的技術優勢蕩然無存,比財力,台灣遠不及中國,如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年,工研院電子所實施超大型集成電路計劃,以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發,由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛,台灣由此下定決心,走自主研發之路。 1982年10月,中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 有了國家意志的強力支持,中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展:1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年,工研院電子所與飛利浦合作成立台積電,張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠,由此,台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠,IC產業的一種新分工形態出現,這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工,這是台積電成功的一大契機。 隨著聯電、台積電的相繼成立,外資為主的下游封裝業,以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業,大批IC公司特別是設計類公司不斷興起,華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下,幾乎是一夜之間,台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角,官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐,宛如今日的台灣生技醫藥產業。 與此同時,在中國,1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張,生產嚴重過剩,政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇,一腔熱情搞建設,卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出,中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大,反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉,過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣,半導體產業雖發展緩慢,但步步為營,沒有躁進也沒有狂熱,看清自己的位置,從商業模式創新開始,拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻,兩岸間半導體產業的未來走向已有定數,中國半導體逐步開始沒落,並從此開始一蹶不振的20年。 二、超越歐洲、日本:(圖一)1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業(兩個是指日本、美國,半個是指歐洲)。從上圖也能明顯看出,1990年全球半導體公司排名,前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。 圖二(2005半導體全球十強) 15年後的2005年,同樣的榜單,日本廠商頹態初現,歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞,耕耘著自己的技術與供應鏈。 在這15年里,台灣相繼成立三大科學園區,制定半導體技術自主研發規劃,逐步從飛利浦手中拿回台積電股權(過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企),並打造台灣半導體供應鏈,構建產業聚落,以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣,半導體設備仍嚴重依賴進口,上游矽晶圓也是外資控制,台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。 很快,台灣便相繼成立了國家實驗研究院,下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室,同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局,和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業,現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此,台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員,而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍,蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。 由圖三可見,台灣當今已是全球最大的半導體製造基地,其晶圓產能高居全球第一,幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。 圖四、2016年全球半導體20強榜單,在十年脫變成長後,台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強,上榜企業數量與歐盟、日本持平,同列全球第二。 圖五、與此同時,台灣的半導體產值逐年攀升,2016年已達到780億美元,居世界第二位,僅次於世界霸主美國。 ​圖六、此時的台灣,在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊,從產業鏈最上游的矽晶圓產能,台灣已是全球第二,儘管與日本廠商還有不小差距,但環球晶圓的發展勢頭很猛,公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。 圖七、在IC設計領域,全球前十大IC設計廠商,台灣佔據3席,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術,未來仍有很大發展餘地和空間。 圖八、​在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 ​圖九、在晶圓​代工領域,前十大廠商,台灣佔據4席,分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。 三、引領未來發展: 圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。(中國無一論文入選) 圖十一、早在2015年,​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC,率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。 圖十一、十二、 在半導體核心設備:光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域,台灣皆有獨家技術,可以實現完整國產化,這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力,還意味著可以自主對舊機台進行升級改造,避免反復購置新設備,還可以對採購國外的設備進行二次改良,在國際大廠的技術上更進一步,從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。 垂直堆迭晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。 目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能,目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成,目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術,將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放,並以垂直的導線連通上下兩層晶片,兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上,直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚,因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度),是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」,現在由台灣率先開發出來,研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM,相關成果撰寫成兩篇論文,發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM),且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術,已成為國際重要的技術指標。 ​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜,紫外光區反射小於0.5%,優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品,已經被TSMC(台積電)試用。 圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代,市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢,台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統,該系統主要是用於下一代的10nm以下制程,並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電,並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。 ​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外(本文僅介紹三大核心設備和部分廠商),還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備,例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統,台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統,台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台,台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。 此外,國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。 ​目前,國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局,最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣,台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外,設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹,目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產,而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年,ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力,斥資1000億收購漢民後,進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前,ASML總部也聘請大量台灣半導體人才,包括ASML全球副總裁游智瓊,全球卓越創新中心總監趙中榛等。 ​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁.安斯帝思(Martin Anstice)日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈,將擴大在台零組件採購,同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備,這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造,並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密,不便透露在台組裝相關細節及機型,但坦承會以最嚴苛的標準,並擴大向台灣合作夥伴採購零組件,並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後,擴大在台佈局的一項重大決策。 半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司,近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮,將投資30億元,因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求,預計2018年10月啓用。 目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機,其全球研發中心實際早已經設立在台灣,並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成,由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應,真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產,其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責,一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。 台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近,台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的,也不是單打獨鬥的,同理英特爾也是一樣的,如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢,使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位,那就是美國半導體科技輸掉了。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。 當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾,台灣在半導體領域崛起已是既定事實,如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭,台灣半導體技術完全是歐美施捨,那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送?不知道特朗普知不知道,原來自己的國家如此愛台灣,這哪兒是美國優先,按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話,歡迎轉發,請注明版權:鄭凱夫首發。特此聲明:如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫
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  • 甘願作美國棋子的代價! 作者為金融博士,曾任教美國大學及任職金融機構、新創科技公司。 四個月前我寫「台灣亡國論」一文時提到,台灣己經走上了亡國之道,因為年輕人不生育、人口結構的畸形、台灣成為大陸經濟的寄生蟲,再加上勞健保、年金破產等等問題。這些原因是過去三十年長期累積下的問题,好像腎贜病一樣,不能確實的冶療,必死無疑。但是如果對症下藥,即時大刀闊斧改革、或許還能多活幾年。 但是最近經過民進黨政府的同意,台積電要投資120億美元、在美國興建、營運一座採用5奈米技術的晶圓廠,是最後一根稻草壓垮了台灣的生存。 民進黨過去一向打擊國民黨的口號是賣台,意思說國民黨當政會尋求兩岸統一。其實國民黨賣台是在李登輝主導下和大陸達成九二共識(要是在蔣經國時代,這些搞九二共識的人早就被抓起來送綠島了),開放台灣的企業去發大陸財(見司馬亮,「蔣經國、習近平、蔡英文」一文)。最少台灣的企業去大陸發財還回匭了台灣,產生了一些像鴻海這種公司。開放台積電去美國做這樣的投資、不但是消滅了台灣最需要的高科技、高收入的工作,而且是肉包子打狗,台積電一去就不回來了。 天下有這麼笨的民選執政黨? 台積電是什麼樣的公司 台積電的生意叫晶圓代工(Semiconductor Foundry),也就是說替半晶体元件設計的公司做生產。舉個例說就比較容易了解。假定你是一個服裝設計師,化了許多功夫設計出一件洋裝。可是要賣之前,首先是要做樣品,看看做出來的是否能穿。樣品要是滿意,接著就要量產。問题是對一個服裝設計師來說,他對材料、組装和生產都是外行,他也没有設備、經驗和人員做這事的。這時候他需要的就是代工公司。不但能把設計變成樣本、之後還能量產。没有這些代工的公司,所有的設計都是紙上談兵。 對今天的高科技產品來說,代工的公司更重要了。所謂的第四波科技(Fourth Wave of Technology),包括機器人, AI, IOT(the Internet of Things), 5G, VR, 和自走汽車等等,每一樣產品都需要台積電這樣的代工公司。 而台積電不但是全世界最大的晶圓代工公司,同時還佔有代工市場的一半! 美國政府為什麽要台積電在美國設廠 台積電在美國設廠後,美國可以直接在國內設計、生產高科技軍事和商業的零件。如此不但降低美國對供應鏈的擔憂,也不用擔心產品技術、機密的外流。同時也打擊了中國大陸高科技的發展。其實這次美國政府對華為或其他外國公司的禁運是明棋,壓著台積電到美國設廠是暗棋。特別是台積電放棄了華為的訂單之後,更要依靠美國的市場(60%)。因此到了美國設廠後,所有美國的市場的訂單、無論因為美國政府的壓力或是供應鏈的方便,必定會下往台積電的美國廠。 所以台積電在美國設廠後,就像精靈跑出了瓶子("genie out of the bottle"), 一去不回來了! 台灣的所有公司中,就是台積電不能去美國 三十五年前,張忠謀(雖然在德州儀器公司打拼了25年)寞寞然離開了美國,接受孫運璿的要請回台灣,之後開創了台積電。從一開始,台積電就在張忠謀(以前没有被執政黨安挿一堆吃飯不做事的黨棍親信)主導之下,以美國公司的方式經營。所以台積電的財務報表、董事成員等全部是使用美國的標準。因此台積電也是最早在美國市場發ADR(20%股份),和台灣所有公司中、外資股東佔多數的公司。 台積電唯一不同的是主要工廠在台灣,不在美國的原因是因為台灣的政府的反對。以台積電的技術、客源和利潤,絕對是可以在美國生存的。何況晶圓代工公司每年要不停的更新設備、需要的資金龐大,也只有在美國的資本市場才能够支援的。 當年執政的孫運璿、李國鼎等人、拚死以國家的資源來支持台積電的原因,也就是在確保台積電生產不離開台灣!就和台積電一直不能去大陸建廠一樣(台積電南京廠規模小、技術舊)。 可是這次台積電的5奈米技術的晶圓廠,不但規模大、技術新,而且還是在美國政府的科技戰略發展規畫中的一部份(請問,那一個外國民間投資會受到美國國務卿的公開歡迎?),以後不但會拿到、過去拿不到的美國軍方、民間最新科技的訂單,而且會在美國政府的支持下、不断的繼續擴充。同時使得台積電在台灣的工廠逐步淘汰,幾年之後台積電就成了美積電了! 屆時在外資股東和獨立董事的支持下,從台灣下市、改為美國上市公司(或是學鴻海一樣,把台積電美國公司單獨上市),這還不就是閑話一句。 民進黨這個靠「反中靠美」的政黨,有膽去硬碰硬美國政府這個大石頭嗎? 台積電配合美國,那大陸的生意還做嗎? 在美國政府對華為的禁運後,台積電在政冶上選邊站,配合美國政府政策、在美國設廠,中國大陸肯定是要反擊。何況台積電這個大動作、還就發生在「反中靠美」的民進黨大選勝利之後。問題是台積電大陸的生意從三年前的11%,已經成長為20%。如果這20%的生意不見了,以台積電去年的年報資料來看,由於廠房、設備的投資是固定、長期的,那台積電的純利肯定會腰斬。 問題是台積電的獲利一衰退,財務更困難,要到那裡去籌120億美元去蓋下一個晶圓廠?晶圓代工公司就靠咂錢去蓋廠房和投資設備。這個遊戲要是一下子卡住了,一口氣接不上來,就要關門大吉了。 台積電來了美國,台灣還能撐多久 說民進黨是個没腦袋的大嘴巴政黨一點都不為過。 台積電來了美國,第一個傷害就是台灣的就業和投資。120億美元投資美國,1600工作機會在台灣就泡湯了,後序損失的還不算。第二,以後台積電美國公司的收入就不會進台灣外匯。以台積電每年收入360億美元來算,美國市場佔200億(60%),只要分一半,台灣外匯一年就少收100億美元。以台積電差不多50%的毛利計算,一年就少了50億的淨收入。加上台積電在當地產生的消费和納稅,台灣經濟的損失有多大?不是更老更窮嗎? 第三,要是最不幸的事情發生,台積電從台灣下市、改為美國上市公司,以目前台積電的市值(每股300台幣)2500億美元,要佔台灣的外匯存底的一半。這一來外資就要撤資、賣台幣、換美金,那樣的話新台幣都會拖垮了。 請問剛剛興高采烈、重新執政的民進黨有想到了嗎? 弄假成真的芒果乾 民進黨這次大選的口號是「芒果乾」,許多年輕的選民跟著後面搖旗吶喊,把韓國瑜當選和亡國(也就是說韓國瑜會出賣台灣、接受大陸的一國兩冶)劃成等號。民進黨勝選後洋洋得意,抱著美國的大腿、打著反中的口號,沒有比這更容易嬴的選戰了。 這下子讓台積電跑了,芒果乾可就是弄假成真啦!(相關報導:司馬亮觀點:罷免了韓國瑜,高雄還是又老又窮|更多文章) *作者為金融博士,曾任教美國大學及任職金融機構、新創科技公司。
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